bga x ray machine
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PCBA 22" Elektronik X Ray Machine zerstörungsfreier Prüfung LCD-1kW
Anwendung BGA, CSP, Flip Chip, LED, Sicherung, Diode, PWB Halbleiter, Batterie-Industrie, kleines Metallcasting, elektronische Anschlussbaugruppe, verkabelt, Luftfahrtkomponenten, photo-voltaische Industrie Eigenschaften • Multifunktions-DXI-Bildverarbeitungssystem, programmierbare Entdeckung CNC • ...
PCB-Röntgenmaschine mit hoher Vergrößerung Unicomp AX9100MAX für Elektronik-IC-Komponenten
Weit verbreitet für BGA, CSP, Flip Chip, LED, Fuse, Diode, PCB, Halbleiter, Batterieindustrie, Kleinstmetallguss, Elektronikverbindungsmodul, Kabel, Photovoltaikindustrie usw. Anwendungsbereiche Funktionen und Merkmale Inspektionsbild Zusammenfassung des Systems Fußabdruck 1450 ((W) × 1680 ((D) × ...
CNC-programmierbare automatische Inspektion Elektronische Röntgenmaschine AX9100MAX mit Neigungswinkel von 60° zur Messung der IC-Krümmung
Weit verbreitet für BGA, CSP, Flip Chip, LED, Fuse, Diode, PCB, Halbleiter, Batterieindustrie, Kleinstmetallguss, Elektronikverbindungsmodul, Kabel, Photovoltaikindustrie usw. Anwendungsbereiche Funktionen und Merkmale Inspektionsbild Zusammenfassung des Systems Fußabdruck 1450 ((W) × 1680 ((D) × ...
PCB-Röntgenmaschine mit hoher Vergrößerung Unicomp AX9100MAX für Elektronik-IC-Komponenten
Weit verbreitet für BGA, CSP, Flip Chip, LED, Sicherung, Diode, PCB, Halbleiter, Batterieindustrie, Kleinstmetallguss, Elektronische Verbindungsmodul, Kabel, Photovoltaikindustrie usw. Anwendungsbereiche Funktionen und Merkmale Inspektionsbild Zusammenfassung des Systems Fußabdruck 1455 ((W) × 1760 ...
IC-Kurvmessung Unicomp AX9100MAX Röntgenmaschine mit 84μm Pixelgröße und 60° Neigungswinkel
Es wird in Anwendungen wie BGA, CSP, Flip Chip, LED, Sicherung, Diode, PCB, Halbleiter, Batterieindustrie, Kleinstmetallguss, elektronische Verbindungsmodule, Kabel,Photovoltaikindustrie, und mehr. Anwendungsbereiche Funktionen und Merkmale Inspektionsbild Zusammenfassung des Systems Fußabdruck 1455 ...
AX9100max Elektronik-Röntgengerät mit Festpunktverfolgung bei FPD-Neigung
Weit verbreitet für BGA, CSP, Flip Chip, LED, Fuse, Diode, PCB, Halbleiter, Batterieindustrie, Kleinstmetallguss, Elektronikverbindungsmodul, Kabel, Photovoltaikindustrie usw. Anwendungsbereiche Funktionen und Merkmale Inspektionsbild Zusammenfassung des Systems Fußabdruck 1450 ((W) × 1680 ((D) × ...
Unicomp AX9100max Röntgenmaschine 2400kg für MOS-Röhren-Inspektion
Unicomp Röntgen AX9100max für die interne Defektinspektion von MOS-Röhren Weit verbreitet für BGA, CSP, Flip Chip, LED, Sicherungen, Dioden, Leiterplatten, Halbleiter, Batterieindustrie, kleine Metallgussteile, elektronische Steckermodule, Kabel und die Photovoltaikindustrie. Anwendungsbereiche ...
Motherboard Bga-Röntgenprüfungs-System mit großem Inspektions-Extrabereich
Großer Inspektionsextrabereich und viel von Maschine Energie PWBs X RAY für BGA Die Maschine AX-8200 ist entworfen, um Röntgenstrahldarstellung der hohen Auflösung hauptsächlich für die Elektronikindustrie zur Verfügung zu stellen. Dieses vielseitige System ist für viele Anwendungen innerhalb des ...
FPD 90KV X Ray Inspection System 48mm x 54mm für PCBA-Defekt-Inspektion
Röntgenprüfungs-System FPD 90KV für PCBA-Defekt-Inspektion Spezifikation der Tischplattenröntgenmaschine Einzelteil Definition Spezifikt. Systemparameter Größe 750 (L) x570 (W) x890 (H) Millimeter Gewicht 300kg Energie 220AC/50Hz Leistungsaufnahme 0.5kW Röntgenröhre Art Geschlossen Max.Voltage 100kV ...
