Maschine der Elektronik-X Ray
CSP LED X Ray Inspection Equipment 100kV Unicomp 5μm für elektrische Leitungs-Geschirr
Unicomp-Fabrik, die 5μm microfocus Röntgenmaschine für Geschirrqualitätsinspektion der elektrischen Leitung herstellt UNSER SERVICE 1. Ihre Untersuchung wird in 12 Stunden geantwortet. 2. Ursprüngliche Fertigung zu den Kunden, mit konkurrenzfähigem Preis. 3. Wir gewähren eine Jahrgarantie, freies ...
1uSv/h 0.5kW Tischplattenx Ray Machine 5μm für PCBA-Bretter
Technische Spezifikationen Einzelteil Beschreibung Spezifikationen Röntgenröhre Max. Voltages, Art 90kV, geschlossen Leistungsaufnahme 8W Brennfleck-Größe 5μm Lineare Wiedergabe 200X Detektor Detektor-Art FPD Entschließung 101 LP/cm Nutzfläche 58mm×54mm System-Computer Betriebssystem Industrieller ...
Tragbares 1uSv/h 90kV 0.5kW X Ray Inspection Machine For PCBA
Technische Spezifikation Artikel 1 Beschreibung Spezifikationen Röntgenröhre Max. Spannungen, Typ 90 kV, geschlossen Stromverbrauch 8W Größe des Brennpunktes 5 μm Vergrößerung 200X Detektor Detektortyp FPD Entschließung 101 LP/cm Wirkungsbereich 58 mm × 54 mm SystemComputer Betriebssystem Industrie...
Setzen Sie schweißende Spitzenlücken 0.5kW 90kV X Ray Inspection Machine 5µm auf die Bank
Anwendung SMT, BGA, CSP, Flip Chip, LED-Entdeckung, Halbleiter, Verpackenkomponenten, Batterie-Industrie, Elektronische Bauelemente, Automobilteile, foto-voltaisch, Aluminiumdruckguß, Gestaltungsplastik, Keramik, andere spezielle Industrien. Eigenschaften geschlossene Röntgenröhre 90kV 5µm Hohe Aufl...
Unicomp AX9100max Electronics X Ray Machine FOR Ball Grid Array
Unicomp AX9100max Electronics X Ray Machine FOR Ball Grid Array The Unicomp AX9100max X-ray Inspection System is engineered specifically for IGBT module analysis and serves a broad range of industries, including: BGA/CSP/Flip Chip packaging LED & optoelectronic components Fuse & diode manufacturing ...
Unicomp AX9100max Electronics X Ray Machine FOR Flip-Chip BGA (FCBGA)
Unicomp AX9100max Electronics X Ray Machine FOR Flip-Chip BGA (FCBGA) The Unicomp AX9100max X-ray Inspection System is engineered specifically for IGBT module analysis and serves a broad range of industries, including: BGA/CSP/Flip Chip packaging LED & optoelectronic components Fuse & diode ...
Unicomp AX9100max X-ray Machine For EV Cylindrical Cell
Unicomp AX9100max X-ray Machine For EV Cylindrical Cell The Unicomp AX9100max X-ray Machine is designed for EV Cylindrical Cell inspection and is widely applied for BGA, CSP, Flip Chip, LED, Fuse, Diode, PCB, Semiconductor, Battery Industry, Small Metal Casting, Electronic Connector Module, Cables, ...
Unicomp AX9100max X-ray Machine For Cylindrical Power Cell
Unicomp AX9100max X-ray Machine For Cylindrical Power Cell Widely applied for BGA, CSP, Flip Chip, LED, Fuse, Diode, PCB, Semiconductor, Battery Industry, Small Metal Casting, Electronic Connector Module, Cables, and Photovoltaic Industry. Application Fields Application fields of Unicomp X-ray ...
Unicomp AX9100max X-ray Machine 130kV For IGBT Testing
Unicomp AX9100max X-ray Machine 130kV For IGBT Testing The Unicomp AX9100max X-ray Inspection System is engineered specifically for IGBT module analysis and finds broad application across industries such as BGA/CSP/Flip Chip packaging, LED and optoelectronic component manufacturing, fuse and diode ...
