x ray imaging system
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Unicomp 180kV Mikrofokussröntgenquelle für IGBT-Substrat / -Modul
Unicomp 180 kV Mikrofokus-Röntgenquelle für IGBT-Substrat / -Modul Beschreibung von 180 kV Mikrofokus-Röntgengerät Quelle: UNMS-U180B ist eine geschlossene Rohr 180 kV Mikrofokus-Röntgenquelle mit heißer Kathodentechnologie, digitaler Steuerung und 100% heimischen Rohstoffen.hohe Vergrößerung, ...
Unicomp UNCT3200 320 kV Industrie-CT-System für die Qualitätskontrolle von NDT
Unicomp UNCT3200 Industrielles 450KV 3D-Computertomographiesystem NDT-Qualitätsprüfung für die Porositätsanalyse von Präzisionsturbinenschaufeln Produktspezifikationen Attribut Wert Maximale Röhrenspannung 320 kV Fokusgröße (EN 12543) d=0,4 mm/d=1,0 mm Maximales detektiertes Gewicht 100 kg ...
Digitale Radiographie- und Röntgenmaschine Unicomp AX7900 zur Reparatur von Leiterplatten und zur Messung und Prüfung von IC/BGA-Kugelsolderungen
Digitale Radiographie- und Röntgenmaschine Unicomp AX7900 für die Reparatur von Leiterplatten und die Messung und Prüfung von IC/BGA-Kugelsolderungen Beschreibung der IC-Röntgenmaschine AX7900: Es wird in zahlreichen Branchen eingesetzt, darunter BGA, CSP, Flip Chip, LED, Sicherung, Diode, PCB...
90kv Hochpräzisions-Röntgenmaschine Unicomp AX7900 für die PCBA-Qualitätskontrolle
90kv Echtzeit-Röntgenmaschine mit hoher Präzision Unicomp AX7900 für die PCBA-Qualitätskontrolle Beschreibung der IC-Röntgenmaschine AX7900: Es wird in verschiedenen Branchen eingesetzt, darunter BGA, CSP, Flip Chip, LED, Sicherung, Diode, PCB, Halbleiterproduktion, Batterien, Kleinstmetallguss, ...
5 Mikrometer hochauflösende 90kv-Röntgenmaschine Unicomp AX7900 mit fünf Mikrometer-Rohr für PCBA-Tests
5 Mikrometer hochauflösende 90kv-Röntgenmaschine Unicomp AX7900 mit fünf Mikrometer-Röhre für PCBA-Prüfungen Beschreibung der IC-Röntgenmaschine AX7900: Weit verbreitet für BGA, CSP, Flip Chip, LED, Sicherung, Diode, PCB, Halbleiter, Batterieindustrie, Kleinstmetallguss, elektronisches Steckmodul, ...
Röntgenmaschine der hohen Auflösung AX8200MAX für innere Defektinspektion Semicon-Chips
Röntgenmaschine der hohen Auflösung AX8200MAX für innere Defektinspektion Semicon-Chips Einsatzbereiche Weit beantragt BGA, CSP, Flip Chip, LED, Sicherung, Diode, PWB, Halbleiter, Batterie-Industrie, kleinMetallcasting, elektronische Anschlussbaugruppe, Kabel, Luftfahrtkomponenten, photo-voltaische ...
Röntgenstrahl Chinas Unicomp 90KV mit Kontrollsystem HD PFD für die Chipset-Defekt-Entdeckung
Röntgenstrahl Chinas Unicomp 90KV mit Kontrollsystem HD PFD für die Chipset-Defekt-Entdeckung Einsatzbereiche Weit beantragt BGA, CSP, Flip Chip, LED, Sicherung, Diode, PWB, Halbleiter, Batterie-Industrie, kleinMetallcasting, elektronische Anschlussbaugruppe, Kabel, Luftfahrtkomponenten, photo...
90kv Röntgenmaschine hochauflösende Unicomp AX7900 mit 5um-Rohr für BGA-Bindungsdrähte Kurvprüfung
90kv Röntgengerät hochauflösende Unicomp AX7900 mit 5um-Röhre für BGA-Bindungsdrähte Krümmungsprüfung Beschreibung der IC-Röntgenmaschine AX7900: Es wird in Industriezweigen wie BGA, CSP, Flip Chip, LED, Sicherung, Diode, PCB, Halbleiter, Batterien, Kleinstmetallguss, elektronische Verbindungsmodule...
Unicomp UNCT3200 320kV Industrie-CT-System für die Inspektion von Motorenblättern
Unicomp UNCT3200 Hochauflösendes 450KV 3D CT/Computertomographiesystem für Triebwerksschaufeln, Gussteile und Porositätsanalyse Wichtige Spezifikationen Attribut Wert Maximale Röhrenspannung 320 kV Maximales detektiertes Gewicht 100 kg Bildgebungsbereich ≤430mm×430mm Produktübersicht Die industriell...
