Unicomp AX7900 90KV 2D-Röntgensystem für die genaue Erkennung von BGA-Leerstellen
Grundlegende Eigenschaften
Herkunftsort:
CHINA
Markenbezeichnung:
UNICOMP
Zertifizierung:
CE, FDA
Modellnummer:
AX7900
Immobilienhandel
Mindestbestellmenge:
1 SATZ
Preis:
can negotiate
Zahlungsbedingungen:
L/C, T/T
Lieferfähigkeit:
30 Sätze pro Monat
Produktübersicht
Unicomp AX7900 90KV 2D Röntgensystem für genaue BGA-Hohlraumdetektion Beschreibung des BGA-Röntgeninspektionsgeräts AX7900: Ausgestattet mit einer 90kV / 5μm Mikrofokus-Röntgenröhre und einem Hochleistungs-FPD-Detektor, verfügt das AX7900 über ein multifunktionales Workstation-Design. Es bietet ...
Produktdetails
Hervorheben:
20KW Türrahmen-Temperaturfühler
,Summer-Warnungs-Türrahmen-Temperaturfühler
,Temperatur-Entdeckungs-Portale IR thermische
Pixel Matrix:
1536*1536 [Pixel]
Frame Rates:
Max. 30 fps
RAM:
16g
CPU Model:
i7 6 Generation
Power Consumption:
0,8 kW
Type:
Elektronische Halbleiter
Produktbeschreibung
Unicomp AX7900 90KV 2D Röntgensystem für genaue BGA-Hohlraumdetektion
Beschreibung des BGA-Röntgeninspektionsgeräts AX7900:
Ausgestattet mit einer 90kV / 5μm Mikrofokus-Röntgenröhre und einem Hochleistungs-FPD-Detektor, verfügt das AX7900 über ein multifunktionales Workstation-Design. Es bietet standardmäßige XY-Mehrachsenbewegung mit optionaler ±60°-Neigung. Die unabhängige Z-Achsenbewegung von Röntgenröhre und FPD ermöglicht eine flexible Anpassung von Vergrößerung und Sichtfeld. Integriert mit einem Zielpositionierungssystem und professioneller DXI-Bildsoftware unterstützt es die XY-Programmierung für Inspektionsroutinen im Stapelbetrieb. Maximale Ladefläche 420×420mm, maximale Detektionsfläche 380×380mm, Systemvergrößerung bis zu 300X.
ANWENDUNG des IC-Röntgeninspektionsgeräts AX7900:
- LED, SMT, BGA, CSP, Flip-Chip-Inspektion.
- Halbleiter, Verpackungskomponenten, Batterieindustrie.
- Elektronische Komponenten, Autoteile, Photovoltaikindustrie.
- Aluminiumdruckguss, Spritzgusskunststoff.
- Keramik, andere Spezialindustrien
MERKMALE des IC-Röntgeninspektionsgeräts AX7900:
- 90KV 5μm Röntgenröhre, FPD-Detektor.
- Multifunktionale Workstation, XY-Mehrachsenbewegung. ±60° "Bogen"-Bewegung (Option).
- Die Bewegungssteuerungen umfassen X/Y-Tischbewegung sowie Z-Achsen-Röhren- und Detektorbewegung, ±60°-Neigungsbewegung (Option).
- Multifunktionales DXI-Bildverarbeitungssystem.
- X/Y-Programmierfunktion für Inspektionsroutinen mit mehreren Bildern
- Max. Ladefläche 420mm x 420mm, max. Detektionsfläche 380 x 380mm, mit ca. 300X Systemvergrößerung.
- Automatische Messung von BGA-Hohlräumen/Flächen plus Berichterstellung.
Technische Spezifikationen des AX7900
| Artikel | Definition | Spezifikationen |
| Systemparameter | Größe | 1215(L)x1325(B)x1700(H)mm |
| Gewicht | 1240kg | |
| Stromversorgung | 220V±10% 50Hz/60Hz 4A | |
| Stromverbrauch | 0.8kW | |
| Röntgenröhre | Typ | Geschlossen |
| Max. Spannung | 90kV | |
| Max. Leistung | 8W | |
| Fleckengröße | 5μm | |
| Röntgensystem | Bildverstärker | FPD |
| Monitor | 24 ‘’HD | |
| Geometrische Vergrößerung | 52X | |
| Detektionsbereich | Max. Ladefläche | 600mm x 520mm |
| Max. Inspektionsfläche | 505mm x 440mm | |
| Röntgenstrahlung | <1μSv/h | |
Inspektionsbilder des IC-Röntgeninspektionsgeräts AX7900:
Anwendungsbereiche
Abmessungen und Aussehen
Gesamtbewertung
Fünf-Sterne
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