x ray imaging system
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Hochgenaue Porosität-Röntgen-Computertomographie-Maschine Unicomp UNCT3200 für die 3D-CT-Inspektion von Motorenblättern
Hochgenaue Porosität-Röntgen-Computertomographie-Maschine Unicomp UNCT3200 für die 3D-CT-Inspektion von Motorenblättern Beschreibung des Produkts: Das industrielle CT-Prüfgerät UNCT3200 hat eine robuste vertikale, doppelspaltenartige Architektur, die auf einem präzise gefertigten monolithischen ...
PCB-Röntgenmaschine mit hoher Vergrößerung Unicomp AX9100MAX für Elektronik-IC-Komponenten
Weit verbreitet für BGA, CSP, Flip Chip, LED, Sicherung, Diode, PCB, Halbleiter, Batterieindustrie, Kleinstmetallguss, Elektronische Verbindungsmodul, Kabel, Photovoltaikindustrie usw. Anwendungsbereiche Funktionen und Merkmale Inspektionsbild Zusammenfassung des Systems Fußabdruck 1455 ((W) × 1760 ...
IC-Kurvmessung Unicomp AX9100MAX Röntgenmaschine mit 84μm Pixelgröße und 60° Neigungswinkel
Es wird in Anwendungen wie BGA, CSP, Flip Chip, LED, Sicherung, Diode, PCB, Halbleiter, Batterieindustrie, Kleinstmetallguss, elektronische Verbindungsmodule, Kabel,Photovoltaikindustrie, und mehr. Anwendungsbereiche Funktionen und Merkmale Inspektionsbild Zusammenfassung des Systems Fußabdruck 1455 ...
SMT-PCB-Röntgenmaschine Unicomp AX9100MAX hochauflösende Mikronenfokus-Punktgröße für BGA-Leere und Lötpasteinspektion
Es findet einen breiten Einsatz in verschiedenen Bereichen, darunter BGA, CSP, Flip Chip, LED, Sicherung, Diode, PCB, Halbleiter, Batterieindustrie, Kleinstmetallguss, elektronische Verbindungsmodule, Kabel,und der Photovoltaikindustrie, unter anderem. Anwendungsbereiche Funktionen und Merkmale ...
130-KV Mikron-Fokus-Punktgröße Röntgengerät Unicomp AX9100 Modernisiertes Modell AX9100MAX mit Dual-Computern für PCB&BGA-Inspektion
Es wird in zahlreichen Bereichen wie BGA, CSP, Flip Chip, LED, Sicherung, Diode, PCB, Halbleiter, Batterieindustrie, Kleinmetallguss, elektronische Verbindungsmodule, Kabel,und der Photovoltaikindustrie, um nur einige zu nennen. Anwendungsbereiche Funktionen und Merkmale Inspektionsbild Zusammenfass...
Hochspezifische elektronische Platten 2D & 2.5D Röntgenmaschine Unicomp AX9100MAX mit 360-Grad-Rotationstisch für BGA und PCB-Inspektion
Es wird in verschiedenen Bereichen eingesetzt, darunter BGA, CSP, Flip Chip, LED, Fuse, Diode, PCB, Halbleiter, Batterieherstellung, Kleinmetallguss, elektronische Verbindungsmodule,Kabel, und der Photovoltaikindustrie, unter anderem. Anwendungsbereiche Funktionen und Merkmale Inspektionsbild ...
Unicomp UNC160 NDT X-Ray Inspection Equipment For Automotive Industry
Unicomp UNC160 NDT X-Ray Inspection Equipment For Automotive Industry Unicomp UNC160 X-Ray for detecting internal defects in brake pads. Mainly used in all kinds of metal castings, hardware products, plastic products, refractory materials, review materials, ceramic body and metal parts welding and ...
Unicomp UNC160 NDT X-Ray Inspection Equipment For Vehicle Parts
Unicomp UNC160 NDT X-Ray Inspection Equipment For Vehicle Parts Product Description Unicomp UNC160 X-Ray for detecting internal defects in brake pads. Mainly used in all kinds of metal castings, hardware products, plastic products, refractory materials, review materials, ceramic body and metal parts ...
Ausrüstung 160KV niedrige Dichte-Metallzerstörungsfreier prüfung X Ray mit benutzerfreundlicher Programmschnittstelle
Zerstörungsfreie Materialprüfung von Metallen niedriger Dichte, NDT, Röntgen 160 kV Unicomp-TechnologieUNC-SerieNDT-RöntgenaufnahmeEchtzeit-Bilderfassungsgeräte sind die standardisierten Geräte für die industrielle ZfP.Unicomp verfügt über umfangreiche Erfahrung in der Entwicklung von NDT-R...
