pcb inspection system
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Achsen-Manipulator Unicomp AX8200Max X Ray Machine 6 für programmierbare Inspektion CNC
Einsatzbereiche Weit beantragt BGA, CSP, Flip Chip, LED, Sicherung, Diode, PWB, Halbleiter, Batterie-Industrie, kleinMetallcasting, elektronische Anschlussbaugruppe, Kabel, Luftfahrtkomponenten, photo-voltaische Industrie, etc. Funktion u. Eigenschaften 1. großes Schautisch-Laser-Verzeichnis für ...
CSP LED 5um X Ray Inspection Machine Microfocus AX8200 mit CNC Diagramm
Elektronikqualitätskontrolle Unicomp 5um Microfocus AX8200 X Ray Inspection Machine For Automotive mit CNC-Diagramm Anwendungen: BGA, CSP, LED, Flip Chip, Halbleiter, Batterie-Industrie, kleines Metallcasting, Elektronische Anschlussbaugruppe, Luftfahrtkomponenten, photo-voltaische Industrie, Die ...
Unicomp Lithiumbatterie Röntgenprüfmaschine hochauflösende AX8200B 130kV versiegelte Mikronröhre
Unicomp 5um 90kV versiegelte Röntgenröhre Inspektionsmaschine AX8200B für Knopf Lithium-Batterie Inspektion Anwendungen: BGA, CSP, LED, Flip Chip, Halbleiter, Batterienindustrie, Gießerei für kleine Metalle, mit einer Leistung von mehr als 50 W und Luft- und Raumfahrtkomponenten, Photovoltaikindustr...
R2R-fähiges CX3000 Desktop-Röntgensystem für genaue PCBA-Inspektion und SMT-Anwendungen
Brandneue Generation von CX3000 mit Reel-to-Reel-Funktion macht es wettbewerbsfähiger Eigenschaften der Desktop-Röntgengeräte 1. 5 μm 100 kV Röntgenröhre; 2Dynamische FPD mit hoher Auflösung von 1000×1124; 3Ausgestattet mit einer 360° drehbaren Befestigung, um PoP-Schatten zu vermeiden; 4. Der ...
Unicomp AX7900 Hochspezifikationen 2D 2.5D Röntgengerät für Handyinspektion und Rissprüfung
Hochspezifische elektronische Platten 2D & 2.5D Röntgengerät Unicomp AX7900 für Qualitätsprüfung und Rissprüfung von gebrauchten Mobiltelefonen Beschreibung der IC-Röntgenmaschine AX7900: Es wird in verschiedenen Bereichen eingesetzt, darunter BGA, CSP, Flip Chip, LED, Sicherung, Diode, PCB, ...
Unicomp AX9100max X-ray Machine High-Performance for IGBT Inspection in Various Industries
Unicomp AX9100max X-ray Machine High-Performance for IGBT Inspection in Various Industries Unicomp AX9100max X-ray Machine 130kV 65W FOR BGA Unicomp AX9100max X-ray Machine The AX9100max is a high-performance X-ray inspection system specially designed for IGBT inspection and other advanced ...
Unicomp AX9100max X-ray Inspection System For Flip-Chip BGA (FCBGA) Packaging Analysis
Unicomp AX9100max X-ray Inspection System For Flip-Chip BGA (FCBGA) Packaging Analysis The Unicomp AX9100max X-ray Inspection System is engineered specifically for IGBT module analysis and serves a broad range of industries, including: BGA/CSP/Flip Chip packaging LED & optoelectronic components Fuse ...
Finefocus-Rohr 100KV X Ray Scanner AX8200 für PCBA-Inspektion
Standard der Röntgenprüfungs-Maschinen-Elektronik-BGA Multifunktions Weit beantragt BGA, CSP, Flip Chip, LED, Sicherung, Diode, PWB, Halbleiter, Batterie-Industrie, kleines Metallcasting, elektronische Anschlussbaugruppe, Kabel, Luftfahrtkomponenten, photo-voltaische Industrie, etc. Anwendungen:BGA, ...
Unicomp-Röntgensystem AX9100max zur Prüfung interner Defekte elektronischer Bauteile
Weit verbreitet für BGA, CSP, Flip Chip, LED, Fuse, Diode, PCB, Halbleiter, Batterieindustrie, Kleinstmetallguss, Elektronikverbindungsmodul, Kabel, Photovoltaikindustrie usw. Anwendungsbereiche Funktionen und Merkmale Inspektionsbild Zusammenfassung des Systems Fußabdruck 1450 ((W) × 1680 ((D) × ...
