industrial x ray equipment
"
3um Bombenrohr 1.6kW X Ray Machine For SMT BGA CSP
CE/FDA Diplom-Röntgenprüfungs-Maschine Unicomp AX9100 für lötende Lücke Qual des Computer-Mutter-Brett-Chipset-BGA Eigenschaften: ●90-130KV 7μm Röntgenröhre.●Pixelhohe auflösung FPD der hohen Geschwindigkeit u. der Millionen.●1000X lineare Wiedergabe, hochauflösendes Realzeitbild. ●Ein-Knopfoperatio...
3µM Microfocus Tube X Ray Machine AX9100 für CSP EMS BGA
CE/FDA Diplom-Röntgenprüfungs-Maschine Unicomp AX9100 für lötende Lücke Qual des Computer-Mutter-Brett-Chipset-BGA Einzelteil Definition Spezifikt. Systemparameter Größe 1350 (L) x1250 (W) x1700 (H) Millimeter Gewicht 1900kg Energie 220AC/50Hz Leistungsaufnahme 1.6kW Röntgenröhre Art Geschlossen Max...
Verstärker 130kV 3um Microfocus X Ray FPD für Aluminium-PCBA Löten
CE/FDA Diplom-Röntgenprüfungs-Maschine Unicomp AX9100 für lötende Lücke Qual des Computer-Mutter-Brett-Chipset-BGA Eigenschaften: ●90-130KV 7μm Röntgenröhre.●Pixelhohe auflösung FPD der hohen Geschwindigkeit u. der Millionen.●1000X lineare Wiedergabe, hochauflösendes Realzeitbild. ●Ein-Knopfoperatio...
Analysieren von Inline-SPC-Elektronik X Ray Machine LX2000 FPC für BGA QFN Löten
Vollautomatische Inspektion und Analysieren Inline-Röntgenstrahls AXI LX2000 für BGA, QFN, das leere Inspektion eine FPC lötet Technische Parameter und Spezifikationen System-Zusammenfassung Abdruck 2595 (W)×1392 (D)×1992 (H) Millimeter Maschinen-Gewicht 1900 Kilogramm (Röntgenstrahl)/700kg (F...
Unicomp LX2000 CSP BGA X Ray Machine EMS Inline-AXI kontrollieren Ceremic-Luftloch
Unter Verwendung Inline-AXI Röntgenstrahls Unicomp LX2000, zum des ceremic Luftloches und der Sprünge mit Selbstinspektion und dem Analysieren zu kontrollieren Technische Parameter und Spezifikationen System-Zusammenfassung Abdruck 2595 (W)×1392 (D)×1992 (H) Millimeter Maschinen-Gewicht 1900 ...
IC-Halbleiter Unicomp X Ray High Magnification Microfocus AX9100 130KV
Direkt Fabrikversorgung microfocus X Ray System AX9100 mit hoher linearer Wiedergabe für IC-Halbleiter-Inspektion Anwendungen: ●SMT, BGA, CSP, Flip Chip, LED-Entdeckung.●Halbleiter, Verpackenkomponenten, Batterie-Industrie.●Elektronische Bauelemente, Autoteile, photo-voltaische Industrie.●Aluminiumd...
Schild-Kabinett Fehler-Inspektion Unicomp X Ray Aluminum Casting 160KV völlig
Völlig Schild-Kabinett X Ray Inspektions-Ausrüstung 160KV zerstörungsfreier Prüfung für Alumium-Casting-Fehler-Inspektion Systemparameter Maße 2100mm*1549mm*2468mm (L*W*H) Ausrüstungsgewicht 3.5T Energie 6KW Maximales Durchdringen (AL/FE) 100mm/20mm Detektionsbereich Φ500*800mm Lastsgewicht 50kg ...
SCHLEIFEN-Inspektion AX9100 130kV Verpfändungselektronik-X Ray Machine For Semiconductor Wire
Hohe Auflösung von Röntgenstrahl 130kV AX9100 für Halbleiterdrahtanschluss-Schleifeninspektion Technische Daten Einzelteil Definition Spezifikt. Systemparameter Größe 1350 (L) x1250 (W) x1700 (H) Millimeter Gewicht 1900kg Energie 220AC/50Hz Leistungsaufnahme 1.6kW Röntgenröhre Art Geschlossen Max...
Radiographie-Ausrüstung Unicomp UNC160 X Ray Machine For Crack Porosity Digital zerstörungsfreier Prüfung
Strahlnmaschine Digital-Radiographie Unicomp UNC160 X für zerstörungsfreie Prüfung des elektrischen Isolators von Sprungsporosität Systemparameter Maße 2100mm*1549mm*2468mm (L*W*H) Ausrüstungsgewicht 3.5T Energie 6KW Maximales Durchdringen (AL/FE) 100mm/20mm Detektionsbereich Φ500*800mm Lastsgewicht ...
