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Detektor AX8300 Hochleistung Unicomp X Ray für SMD-Kabel-Elektronik-Komponenten

Grundlegende Eigenschaften
Herkunftsort: China
Markenbezeichnung: UNICOMP
Zertifizierung: CE, FDA
Modellnummer: AX8300
Immobilienhandel
Mindestbestellmenge: 1SET
Preis: can negotiate
Zahlungsbedingungen: T/T, L/C
Lieferfähigkeit: 300 Sätze pro Monat
Produktübersicht
SMD-Kabel Elektronikkomponenten Unicomp Röntgendetektor AX8300 Der AX-8300 wurde entwickelt, um die Anforderungen an die hochauflösende Inspektion von PCBA zu erfüllen. Der AX-8300 ist die ERSTE Maschine in der Branche, die eine spezielle 110-kV-Mikrofokus-Röntgenquelle nutzt! Dies ist das perfekte ...

Produktdetails

Hervorheben:

x-Strahlnentdeckungsausrüstung

,

x-Strahlninspektionsausrüstung

,

Unicomp X Ray Detector

Name: Röntgeninspektionsmaschine
Application: SMT, EMS, BGA, Elektronik, CSP, LED, Flip Chip, Halbleiter
Tube Voltage: 100KV/110KV
X-Ray Leakage: < 1uSv="">
Weight: 1500 kg
Power Consumption: 1,5 kW
Produktbeschreibung

SMD-Kabel Elektronikkomponenten Unicomp Röntgendetektor AX8300

 

 

Der AX-8300 wurde entwickelt, um die Anforderungen an die hochauflösende Inspektion von PCBA zu erfüllen. Der AX-8300 ist die ERSTE Maschine in der Branche, die eine spezielle 110-kV-Mikrofokus-Röntgenquelle nutzt! Dies ist das perfekte "In-Between"-Design, das eine Lösung bietet, wenn 90 kV nicht genug Energie und 130 kV zu viel sind.


Durch den Einsatz modernster FPD-Detektion (Flat Panel Display) kann der AX-8300 Bilder mit extremer Vergrößerung/Auflösung erzeugen, die mit denen von 90-kV-Röntgenröhren mit höchster Auflösung vergleichbar sind. Zusätzlich bietet der AX-8300 eine 360-Grad-Tischdrehung, die unbegrenzte Ansichten ermöglicht.

 

 

Merkmale:

 

110-kV-Mikrofokus-Röntgenquelle,


Hochauflösende FPD

 

X/Y/Z/Neigungsbewegungen (Tisch, Röhre, FPD)


360°-Tischdrehung

 

Winkelansicht bis zu 70 Grad


Punkt-und-Klick-Positionsnavigation


CNC-Programmierung für Inspektionsroutinen mit mehreren Bildern


Max. Inspektionsbereich 360 x 340 mm



Anwendung:


1. BGA/CSP/FLIPS CHIP: Brückenbildung, Lufteinschlüsse, Unterbrechungen, übermäßig/unzureichend


2. QFN: Brückenbildung, Lufteinschlüsse, Unterbrechungen, Registrierung


3. SMT-Standardkomponenten: QFP, SOT, SOIC, Chips, Steckverbinder, Sonstige


4. Halbleiter: Bonddraht, Die-Attach-Lufteinschlüsse, Formteil, Lufteinschlüsse


5. Mehrlagenplatine (MLB): Innenlagenregistrierung, PAD-Stack, vergrabene/blinde Vias

 

 

Modell

AX8300

Max. kV/Typ

110 kV (Option 90 kV)/Abgedichtet

Max. Elektronenstrahlleistung

25 W (Option 8 W)

Brennpunktgröße1

7 µm

Systemvergrößerung

Bis zu 1000X

Bildgebungssystem (Option)

Flachbilddetektor

Manipulator

8-Achsen mit 50 Grad Neigung

Messvolumen

Max. Ladefläche 300x300 mm2

Max. Probengewicht

5 kg

Monitore

22" LCD

Schrankabmessungen

1100x1100x1650 mm

Gewicht

1700 kg

Strahlungssicherheit2

<1 µSv/h (<0,1 mR/h) an der Schrankoberfläche 5 cmSteuerung

Tastatur/Maus/Joystick

Automatisierte Inspektion

Standard

Primäre Anwendungen

Chipinspektion/Elektronikkomponenten/Autoteile usw.

1. Die Brennpunktgröße ist variabel. Bitte konsultieren Sie Unicomp.

2. Röntgen-Sicherheitsverpflichtung: Alle von Unicomp Technology hergestellten Röntgengeräte entsprechen der

FDA-CDRH-Verordnung CFR 21 1020.40 Unterkapitel J für Schrankröntgensysteme. Der FDA-CDRH-Standard für Schrankröntgensysteme besagt, dass die Strahlungsemissionen nicht überschreiten werden.

5 Millirem/h. 2" von jeder Außenfläche. Unsere Geräte emittieren typischerweise 15-mal weniger.

 

 

Inspektionsbilder:


 

Detektor AX8300 Hochleistung Unicomp X Ray für SMD-Kabel-Elektronik-Komponenten 0

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