electronics x ray system
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Lücken 5um 90kV X Ray Scanner Machine Unicomp AX8200 MAX For SMT BGA QFN
Röntgenmaschine microfocus 90kV 5um Unicomp AX8200MAX für SMT BGA QFN hebt Maß mit automatischer Inspektion auf Einsatzbereiche Weit beantragt BGA, CSP, Flip Chip, LED, Sicherung, Diode, PWB, Halbleiter, Batterie-Industrie, kleinMetallcasting, elektronische Anschlussbaugruppe, Kabel, Luftfahrtkompon...
CE/FDA zertifizierte Unicomp 110KV 5μm Röntgenstrahlquelle zur Überprüfung der IC-Qualität
CE/FDA-ZertifiziertUnicomp110KV 5μm Röntgenstrahlquelle zur Überprüfung der IC-Qualität Schlüsselparameter: Max. Rohrspannung: 110 kV Max. Rohrleistung: 25W Winkel des Strahls: 110±3° Min. Fleckengröße: ≤ 5 μm Winkel des Strahls: 110±3° Anwendungen: SMT, PCBA, Elektronikherstellung Integrierter ...
100% heimische Rohstoffe Unicomp Mikrofokus-Röntgenquelle für präzise Inspektion
100% heimischer RohstoffUnicompMikrofokusse Röntgenlichtquelle Schlüsselparameter: Max. Rohrleistung: 25W Max. Rohrspannung: 110 kV Winkel des Strahls: 110±3° Winkel des Strahls: 110±3° Min. Fleckengröße: ≤ 5 μm Anwendungen: Integrierter Schaltkreispaket SMT, PCBA, Elektronikherstellung Elektrofahrz...
Röntgensystem AX9100max mit Algorithmen für die Bildrekonstruktion mit hoher Auflösung
Weit verbreitet für BGA, CSP, Flip Chip, LED, Fuse, Diode, PCB, Halbleiter, Batterieindustrie, Kleinstmetallguss, Elektronikverbindungsmodul, Kabel, Photovoltaikindustrie usw. Anwendungsbereiche Funktionen und Merkmale Inspektionsbild Zusammenfassung des Systems Fußabdruck 1450 ((W) × 1680 ((D) × ...
SMT-PCB-Röntgenmaschine Mikronfokus-Punktgröße für BGA-Hohlräume Messung und Lötvorgang Kletterhöhe Inspektion
Weit verbreitet für BGA, CSP, Flip Chip, LED, Fuse, Diode, PCB, Halbleiter, Batterieindustrie, Kleinstmetallguss, Elektronikverbindungsmodul, Kabel, Photovoltaikindustrie usw. Anwendungsbereiche Funktionen und Merkmale Inspektionsbild Zusammenfassung des Systems Fußabdruck 1450 ((W) × 1680 ((D) × ...
130-KV Mikron-Fokus-Spot-Größe Röntgengerät AX9100MAX mit Doppelcomputer für PCB&BGA-Inspektion
Weit verbreitet für BGA, CSP, Flip Chip, LED, Fuse, Diode, PCB, Halbleiter, Batterieindustrie, Kleinstmetallguss, Elektronikverbindungsmodul, Kabel, Photovoltaikindustrie usw. Anwendungsbereiche Funktionen und Merkmale Inspektionsbild Zusammenfassung des Systems Fußabdruck 1450 ((W) × 1680 ((D) × ...
IC-Kurvmessung Unicomp AX9100MAX Röntgenmaschine mit 84μm Pixelgröße und 60° Neigungswinkel
Es wird in Anwendungen wie BGA, CSP, Flip Chip, LED, Sicherung, Diode, PCB, Halbleiter, Batterieindustrie, Kleinstmetallguss, elektronische Verbindungsmodule, Kabel,Photovoltaikindustrie, und mehr. Anwendungsbereiche Funktionen und Merkmale Inspektionsbild Zusammenfassung des Systems Fußabdruck 1455 ...
SMT-PCB-Röntgenmaschine Unicomp AX9100MAX hochauflösende Mikronenfokus-Punktgröße für BGA-Leere und Lötpasteinspektion
Es findet einen breiten Einsatz in verschiedenen Bereichen, darunter BGA, CSP, Flip Chip, LED, Sicherung, Diode, PCB, Halbleiter, Batterieindustrie, Kleinstmetallguss, elektronische Verbindungsmodule, Kabel,und der Photovoltaikindustrie, unter anderem. Anwendungsbereiche Funktionen und Merkmale ...
130-KV Mikron-Fokus-Punktgröße Röntgengerät Unicomp AX9100 Modernisiertes Modell AX9100MAX mit Dual-Computern für PCB&BGA-Inspektion
Es wird in zahlreichen Bereichen wie BGA, CSP, Flip Chip, LED, Sicherung, Diode, PCB, Halbleiter, Batterieindustrie, Kleinmetallguss, elektronische Verbindungsmodule, Kabel,und der Photovoltaikindustrie, um nur einige zu nennen. Anwendungsbereiche Funktionen und Merkmale Inspektionsbild Zusammenfass...
