electronics x ray system
"
Versiegelte Röntgenprüfgeräte für PCBA-Geräte mit einstellbarer Spannung von 0-90 kV
Röntgenprüfgeräte für PCBA SVerstärkungVonSMT-Röntgenmaschine Zusammenfassung des Systems Fußabdruck 1280 ((W) × 1500 ((D) × 1705 ((H) mm Maschinengewicht 1 400 kg Stromversorgung Wechselstrom 110~220V, 50/60Hz Folien aus Sperrholz 175 ((W) × 155 ((D) × 200 ((H) cm Gewicht der Verpackung 1500 kg ...
5 μm Schwerpunktpunktgröße Röntgenprüfgerät für PCBA 1100 kg Kapazität
Röntgenprüfgeräte für PCBA Beschreibung der IC-Röntgenmaschine AX7900: Es wird in zahlreichen Branchen eingesetzt, darunter BGA, CSP, Flip Chip, LED, Sicherung, Diode, PCB, Halbleiter, Batterieherstellung, Kleinstmetallguss, elektronische Verbindungsmodule, Kabel,Luft- und Raumfahrtkomponenten, ...
Upgrade auf Flat Panel Detector FPD Röntgenuntersuchungsgerät für IC mit 1536*1536mm Pixel Matrix
Röntgenprüfgeräte für IC Beschreibung der IC-Röntgenmaschine AX7900: Es hat umfangreiche Anwendungen in verschiedenen Bereichen wie BGA, CSP, Flip Chip, LED, Sicherung, Diode, PCB, Halbleiter, Batterieproduktion, Miniaturmetallguss, elektronische Anschlussbaugruppen, Verkabelung,Luft- und Raumfahrtt...
Unicomp AX9100max Röntgengerät 220AC 50Hz für Zinnklettern
Unicomp Ax9100max Röntgenmaschine zum Zinnklettern Die Unicomp AX9100MAX-Röntgenmaschine wurde speziell für Zinnkletteranwendungen entwickelt und bietet fortschrittliche Inspektionsfunktionen für verschiedene Branchen. Anwendungsfelder Weit verbreitet für: BGA, CSP, Flip -Chip LED, Sicherung, Diode ...
Unicomp AX9100max X-ray Inspection System For Flip-Chip BGA (FCBGA) Packaging Analysis
Unicomp AX9100max X-ray Inspection System For Flip-Chip BGA (FCBGA) Packaging Analysis The Unicomp AX9100max X-ray Inspection System is engineered specifically for IGBT module analysis and serves a broad range of industries, including: BGA/CSP/Flip Chip packaging LED & optoelectronic components Fuse ...
Unicomp AX9100max X-ray Machine For Cylindrical Power Cell
Unicomp AX9100max X-ray Machine For Cylindrical Power Cell Widely applied for BGA, CSP, Flip Chip, LED, Fuse, Diode, PCB, Semiconductor, Battery Industry, Small Metal Casting, Electronic Connector Module, Cables, and Photovoltaic Industry. Application Fields Application fields of Unicomp X-ray ...
Unicomp AX9100max X-ray Machine For EV Cylindrical Cell
Unicomp AX9100max X-ray Machine For EV Cylindrical Cell The Unicomp AX9100max X-ray Machine is designed for EV Cylindrical Cell inspection and is widely applied for BGA, CSP, Flip Chip, LED, Fuse, Diode, PCB, Semiconductor, Battery Industry, Small Metal Casting, Electronic Connector Module, Cables, ...
Zerstörungsfreie Maschine zerstörungsfreier Prüfung Prüfungs-X Ray
Wirtschaftliche stark vereinfachte Sytem-Labors Röntgenprüfung Vertrag zerstörungsfreier Prüfung Das UNC160S ist kompakteste System Unicomp-Technologie UNC-Reihe das. Der großzügige Scannenumschlag kann Produkte bis 25 cm an Größe behandeln es eine große Wahl für Labors, kleine Elektronik und R&D...
CER anerkannte Mikroausrüstung fokus-X Ray, industrielle Röntgenprüfungs-Lösungen zerstörungsfreier Prüfung
industrielle Röntgenprüfungslösungen Mikro-Fokus zerstörungsfreier Prüfung in Indonesien Jordanien Röntgen Sie abgeschirmtes Kabinett einwilligt mit den strengsten internationalen Regelungen für völlig abgeschirmte Strahlungsgeräte. Das Kabinett ist vollständig selbstständig. Hergestellt im Stahl ...
