electronics x ray system
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Chip-Zähler-Elektronik-Komponenten LX6000 Unicomp-Technologie-on-line-X Ray
Unicomp-Technologie-on-line-Elektronik-Komponenten-Chip-Zähler LX6000 Eigenschaften: • Schnelle Geschwindigkeit und hoher Wechselstrom-Kurat brechen die Zählung ab und verringern Arbeitskosten • Kein Chipschaden oder verloren mit der berührungsfreien Zählung • Kompatible of30-450mm Bandspule • Matic ...
5μm Microfocus Röntgenstrahl mit FPD 55°, das Ansicht kippt, um lötende Lücke PCBA BGA QFN LED zu kontrollieren
5μm Microfocus Röntgenstrahl mit FPD 55°, das Ansicht kippt, um lötende Lücke PCBA BGA QFN LED zu kontrollieren Technische Parameter und Spezifikationen System-Zusammenfassung Abdruck 1370 (W)×1300 (D)×1700 (H) Millimeter Maschinen-Gewicht 1600 Kilogramm Stromversorgung Wechselstrom 110~220V, 50...
Nahe Rohr 2.5D Röntgenmaschine AX9100 für lötende Qualitätskontrolle LED mit hohen resolutin Bildern
Nahe Rohr 2.5D Röntgenmaschine AX9100 für lötende Qualitätskontrolle LED mit hohen resolutin Bildern Eigenschaften: ●90-130KV 7μm Röntgenröhre.●Pixelhohe auflösung FPD der hohen Geschwindigkeit u. der Millionen.●1000X lineare Wiedergabe, hochauflösendes Realzeitbild. ●Ein-Knopfoperation mit Anzeige ...
Ursprünglicher Hersteller der Röntgenmaschine für IC-Chip- und -komponentenfälschungsinspektion
Ursprünglicher Hersteller der Röntgenmaschine für IC-Chip- und -komponentenfälschungsinspektion Spezifikationen der Röntgenmaschine AX7900: System-Zusammenfassung Abdruck 1200 (W)×1200 (D)×1500 (H) Millimeter Maschinen-Gewicht 1130 Kilogramm Stromversorgung Wechselstrom 110/220V, 50/60Hz Sperrholz...
Röntgenstrahlsystem microfocus 90KV 5um mit hoher Auflösung FPD für die lötende Lückenprüfung PCBA BGA
Röntgenstrahlsystem microfocus 90KV 5um mit hoher Auflösung FPD für die lötende Lückenprüfung PCBA BGA Spezifikationen der SMT-Röntgenmaschine: System-Zusammenfassung Abdruck 1200 (W)×1200 (D)×1500 (H) Millimeter Maschinen-Gewicht 1130 Kilogramm Stromversorgung Wechselstrom 110/220V, 50/60Hz ...
Kondensator-innere Defekt-Elektronik BGA X Ray Inspection System Auto Measuring
Kondensator-innere Defekt-Inspektion mit Elektronik-Röntgenstrahl 100 KV Energie AX8200MAX Einsatzbereiche Weit beantragt BGA, CSP, Flip Chip, LED, Sicherung, Diode, PWB, Halbleiter, Batterie-Industrie, kleinMetallcasting, elektronische Anschlussbaugruppe, Kabel, Luftfahrtkomponenten, photo...
BGA QFN CSP X Ray Equipment LX2000 CNC programmierbar für FPC SMT Löten
Inline-Ausrüstung des Röntgenstrahls LX2000 mit programmierbarer Inspektion CNC für lötenden Prozess FPC SMT von BGA, QFN, CSP-Teile Technische Parameter und Spezifikationen System-Zusammenfassung Abdruck 2595 (W)×1392 (D)×1992 (H) Millimeter Maschinen-Gewicht 1900 Kilogramm (Röntgenstrahl)/700kg (F...
CSP 130kV X Ray Security Scanner Auto Inspection für keramische zerstörungsfreie Prüfung
130kV clsoed Rohr Röntgenstrahlsystem mit bequemem Diagrammprozeß für keramische Qualitätsprüfung zerstörungsfreier Prüfung Technische Parameter und Spezifikationen System-Zusammenfassung Abdruck 2595 (W)×1392 (D)×1992 (H) Millimeter Maschinen-Gewicht 1900 Kilogramm (Röntgenstrahl)/700kg (Förderer) ...
Unicomp LX2000 CSP BGA X Ray Machine EMS Inline-AXI kontrollieren Ceremic-Luftloch
Unter Verwendung Inline-AXI Röntgenstrahls Unicomp LX2000, zum des ceremic Luftloches und der Sprünge mit Selbstinspektion und dem Analysieren zu kontrollieren Technische Parameter und Spezifikationen System-Zusammenfassung Abdruck 2595 (W)×1392 (D)×1992 (H) Millimeter Maschinen-Gewicht 1900 ...
