logo
Willkommen bei Unicomp Technology
+86-13502802495
Gefunden 300 Produkte für "

electronic inspection equipment

"
Qualität Tunnel SMTs PCBA Elektronik-X Ray Chip Counter Unicomp CX7000L 440mm Fabrik

Tunnel SMTs PCBA Elektronik-X Ray Chip Counter Unicomp CX7000L 440mm

Der Fabrik Versorgung direkt des SMD-Röntgenstrahl-Chipzählers Unicomp CX7000L für SMT- und PCBA-Elektronik compamy Hauptkonfiguration 1. Barkodeleser 2. Röntgenstrahl-System 3. Etikettendrucker 4. Finger-Drucker Recognition System Ausrüstungs-Eigenschaften Abdruck (W*D*H)/Maschinen-Gewicht 1000 mm...

Qualität 5um SMT X Ray Equipment CNC programmierbar für Lücken EMS BGA Fabrik

5um SMT X Ray Equipment CNC programmierbar für Lücken EMS BGA

5um Microfocus X Ray Machine mit programmierbarer Inspektion CNC für SMT EMS BGA hebt die Prüfung auf Technische Parameter und Spezifikationen System-Zusammenfassung Abdruck 1370 (W)×1300 (D)×1700 (H) Millimeter Maschinen-Gewicht 1600 Kilogramm Stromversorgung Wechselstrom 110~220V, 50/60Hz ...

Qualität Bombenrohr-Elektronik X Ray Machine For SMT PCBA BGA Unicomp 90kV 5um Fabrik

Bombenrohr-Elektronik X Ray Machine For SMT PCBA BGA Unicomp 90kV 5um

Bombenrohr-Elektronik X Ray Machine For SMT PCBA BGA Unicomp 90kV 5um Bombenrohr CX3000 Unicomp 90kV 5um Röntgenprüfungs-System für SMT PCBA BGA QFN LED leere Inspektion lötend Spezifikation der Tischplattenröntgenmaschine Einzelteil Definition Spezifikt. Systemparameter Größe 750 (L) x570 (W) x890 ...

Qualität Tischplattenspule JEDEC Tray And Tube Unicomp CX3000 elektronik-X Ray Machine With Reel To Fabrik

Tischplattenspule JEDEC Tray And Tube Unicomp CX3000 elektronik-X Ray Machine With Reel To

Elektronikkomponenten couterfeit Inspektion mit Tischplattenröntgenstrahl CX3000 Unicomp mit Zweispulen-, JEDEC-Behälter und Rohr Spezifikation der Tischplattenröntgenmaschine Einzelteil Definition Spezifikt. Systemparameter Größe 750 (L) x570 (W) x890 (H) Millimeter Gewicht 300kg Energie 220AC/50Hz ...

Qualität Realzeit-Digital X Ray Machine For Switch Inner Defekt-Inspektion AX7900 Fabrik

Realzeit-Digital X Ray Machine For Switch Inner Defekt-Inspektion AX7900

Realzeit-Digital-Röntgenmaschine AX7900 für Schalter-innere Defekt-Inspektion ANWENDUNG der IC-Röntgenmaschine AX7900: LED, SMT, BGA, CSP, Flip Chip Inspection. Halbleiter, Verpackenkomponenten, Batterie-Industrie. Elektronische Bauelemente, Autoteile, photo-voltaische Industrie. Aluminium-Druckguß, ...

Qualität Echtzeitdigitale Röntgenmaschine AX7900 zur Untersuchung von Chip-Innenfehlern Fabrik

Echtzeitdigitale Röntgenmaschine AX7900 zur Untersuchung von Chip-Innenfehlern

Wire Harness Qualitätserkennung AX7900 Elektronik Unicomp Röntgengeräte Beschreibung der IC-Röntgenmaschine AX7900: 90KV 5μm Röntgenröhre, FPD-Detektor. Mehrfunktionsarbeitsstation, XY-Mehrachsenbewegungsstandard mit ±60° Neigung (optional).Bewegung der Z-Achse für Röntgengeräte und FPD zur Vergrö...

Qualität FPD 90KV-Röntgenkontrollsystem zur Erkennung von Chipsatzfehlern Fabrik

FPD 90KV-Röntgenkontrollsystem zur Erkennung von Chipsatzfehlern

Kabelbaum-Qualitätserkennung AX7900 Electronics Unicomp Röntgengeräte Beschreibung des IC-Röntgengeräts AX7900: 90KV 5μm Röntgenröhre, FPD-Detektor.Multifunktionsarbeitsplatz, XY-Mehrachsenbewegung standardmäßig mit ±60°-Neigungsbewegung (Option).Z-Achsenbewegung für Röntgenröhre und FPD zum Erhöhen...

Qualität Siegelart SMT-Elektronik-X Ray System 110 der Röntgenröhre-KV hohen Auflösung Fabrik

Siegelart SMT-Elektronik-X Ray System 110 der Röntgenröhre-KV hohen Auflösung

Strahlnmaschine SMT-Elektronik x versiegelte Art Röntgenröhreröntgenstrahl 110kv System der Röntgenprüfung AX8300 ist weit an der Leiterplatte-Inspektion, an der Halbleiter-Inspektion und an anderen Anwendungen angewendet worden. (Offlineröntgenstrahl-Reihe) weit verbreitet in der Offlineentdeckung, ...

Qualität Mikroelektronik-interne Fehlerkontrolle der fokus-Elektronik-X Ray des System-SMT Fabrik

Mikroelektronik-interne Fehlerkontrolle der fokus-Elektronik-X Ray des System-SMT

Anwendung Halbleiter, Verpackenkomponenten, Batterie-Industrie, Elektronische Bauelemente, Automobilteile, foto-voltaisch, SMT, BGA, CSP, Flip Chip, LED-Entdeckung Keramik, andere spezielle Industrien. Aluminiumdruckguß, Gestaltungsplastik. Eigenschaften Max. Ladefläche φ570mm, max. Inspektionsberei...