Bombenrohr-Elektronik X Ray Machine For SMT PCBA BGA Unicomp 90kV 5um

Bombenrohr-Elektronik X Ray Machine For SMT PCBA BGA Unicomp 90kV 5um

Bombenrohr CX3000 Unicomp 90kV 5um Röntgenprüfungs-System für SMT PCBA BGA QFN LED leere Inspektion lötend

Spezifikation der Tischplattenröntgenmaschine

Anwendung von Maschine SMTs X Ray

BGA, CSP, LED, Flip Chip, Halbleiter, Batterie-Industrie, kleines Metallcasting, elektronische Anschlussbaugruppe, Luftfahrtkomponenten, photo-voltaische Industrie, andere spezielle Industrien.

UNSER SERVICE

1. Ihre Untersuchung wird in 12 Stunden geantwortet.

2. Ursprüngliche Fertigung zu den Kunden, mit konkurrenzfähigem Preis.

3. Wir gewähren eine Jahrgarantie, freies Training und Technologieunterstützung des ganzen Lebens.

4. Wir können den Versand auf dem Luftweg, DHL, Fedex, UPS und durch Meer, usw. für Sie vereinbaren und werden Ihnen das Spurhaltungsnr. nach Versand geben.

5. Gut ausgebildetes und Berufskundendienstteam, zum Sie zu stützen.

6. Manuelles Willenspaket mit Maschine. Sie zeigt Ihnen, wie man Maschine Schritt für Schritt benutzt.

7. Einzelteile werden nur versendet, nachdem Zahlung empfangen ist.

EIGENSCHAFTEN der Tischplattenröntgenmaschine

1. 5μm Röntgenröhre 100kV;

2. Dynamisches FPD mit hochauflösendem von 1000×1124;

3. Ausgerüstet mit Drehbefestigung 360°, um Knallschatten zu beseitigen;

4. Der Entdeckungsbereich leicht in Position gebracht durch externen Rocker;

5. Inspektion u. Analyse des lötenden Gelenkes und der inneren Struktur der Materialien;

6. Hohe Sicherheit mit nahtlosem Führungsschweißen, Verriegelung und Notknopf.

Beschreibung von Maschine SMTs X Ray

Röntgenprüfung ist ein zerstörungsfreies Prüfverfahren, das viele Arten hergestellte Komponenten durch das Eindringvermögen von Röntgenstrahlen, interne Strukturen zu überprüfen überprüft.

Dieser Röntgenstrahl ist entworfen, um hochauflösende Röntgenstrahldarstellung für die Elektronikindustrie zur Verfügung zu stellen. Dieses vielseitige System ist für viele Anwendungen im PWB-Herstellungsverfahren effektiv. Dieses schließt BGA, CSP, QFN, Halbleiterchip, PFEILER und verschiedene SMT-Komponenten ein. ist ein leistungsfähiges Stützwerkzeug für Verfahrensentwicklung, Prozessüberwachung und Verfeinerung von Überarbeitungsoperationen. Zurückgezogen durch eine starke und bedienungsfreundliche Programmschnittstelle, ist x-Strahl in der Lage, den Bedarf von kleinen und großen Fabriken zu erfüllen.