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FPD 90KV-Röntgenkontrollsystem zur Erkennung von Chipsatzfehlern

Grundlegende Eigenschaften
Herkunftsort: CHINA
Markenbezeichnung: UNICOMP
Zertifizierung: CE, FDA
Modellnummer: AX7900
Immobilienhandel
Mindestbestellmenge: 1set
Preis: can negotiate
Zahlungsbedingungen: T/T, L/C
Lieferfähigkeit: 300 Sätze pro Monat
Produktübersicht
Kabelbaum-Qualitätserkennung AX7900 Electronics Unicomp Röntgengeräte Beschreibung des IC-Röntgengeräts AX7900: 90KV 5μm Röntgenröhre, FPD-Detektor.Multifunktionsarbeitsplatz, XY-Mehrachsenbewegung standardmäßig mit ±60°-Neigungsbewegung (Option).Z-Achsenbewegung für Röntgenröhre und FPD zum Erhöhen...

Produktdetails

Hervorheben:

90 KV-Röntgenprüfsystem

,

Röntgenprüfsystem für Chipset

,

0.8KW-Röntgenprüfsystem

Name: Unicomp-Röntgenprüfungs-Maschine
Application: SMT, EMS, BGA, Elektronik, CSP, LED, Flip Chip, Halbleiter
Tube Voltage: 80KV/90KV
Industry: Elektronik-Industrie
Size: 1100 (L) x1100 (W) x1500 (H) Millimeter
X-Ray Leakage: < 1uSv="">
Weight: 1000kg
Power Consumption: 0.8Kw
Produktbeschreibung

Kabelbaum-Qualitätserkennung AX7900 Electronics Unicomp Röntgengeräte

 
 

Beschreibung des IC-Röntgengeräts AX7900:

 

90KV 5μm Röntgenröhre, FPD-Detektor.Multifunktionsarbeitsplatz, XY-Mehrachsenbewegung standardmäßig mit ±60°-Neigungsbewegung (Option).Z-Achsenbewegung für Röntgenröhre und FPD zum Erhöhen/Verringern der Vergrößerung/FOV.Komfortables Zielpunkt-Positionierungssystem.Multifunktionales DXI-Bildverarbeitungssystem mit XY-Programmierung für mehrere Bildinspektionsroutinen.Max.Ladefläche 420mm x 420mm, max.Erfassungsbereich 380 x 380 mm, mit ca. 300-facher Systemvergrößerung.

 

ANWENDUNG des IC-Röntgengeräts AX7900:

  • LED-, SMT-, BGA-, CSP- und Flip-Chip-Inspektion.
  • Halbleiter, Verpackungskomponenten, Batterieindustrie.
  • Elektronische Komponenten, Autoteile, Photovoltaikindustrie.
  • Aluminiumdruckguss, Formkunststoff.
  • Keramik, andere Spezialindustrien

Technische Spezifikationen des AX7900

 

Artikel Definition Spezifikationen
Systemparameter Größe 1100 (L) x 1100 (B) x 1500 (H) mm
Gewicht 1000kg
Leistung 220 AC/50 Hz
Energieverbrauch 0,8 kW
Röntgenröhre Typ Geschlossen
Max. Spannung 80kV/90kV
Maximale Kraft 12W/8W
Punktgröße 5μm/15μm
Röntgensystem Verstärker FPD
Monitor 22'' LCD
Systemvergrößerung 160X/360X
Erkennungsbereich Max. Ladegröße 440 mm x 400 mm
Max. Inspektionsbereich 420 mm x 380 mm
Röntgenleckage <1μSv/h

 

 

MERKMALE des IC-Röntgengeräts AX7900:

  • 90KV 5μm Röntgenröhre, FPD-Detektor.
  • Multifunktionsarbeitsplatz, XY-Mehrachsenbewegung.±60° „Bogen“-Bewegung (Option).
  • Zu den Bewegungssteuerungen gehören die Bewegung des X/Y-Tisches sowie die Bewegung der Röhre und des Detektors auf der Z-Achse sowie eine Neigungsbewegung von ±60° (Option).
  • Multifunktionales DXI-Bildverarbeitungssystem.
  • X/Y-Programmierfunktion für mehrere Bildinspektionsroutinen
  • Max.Ladefläche 420mm x 420mm, max.Erfassungsbereich 380 x 380 mm, mit ca. 300-facher Systemvergrößerung.
  • Automatische BGA-Hohlraum-/Flächenmessung und Berichterstellung.

 

Inspektionsbilder des IC-Röntgengeräts AX7900:


FPD 90KV-Röntgenkontrollsystem zur Erkennung von Chipsatzfehlern 0

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