Erweiterte Röntgenprüfgeräte für die Elektronikindustrie 1000 kg Höchstlast
Grundlegende Eigenschaften
Herkunftsort:
China
Markenbezeichnung:
UNICOMP
Zertifizierung:
CE, FDA
Modellnummer:
AX7900
Immobilienhandel
Mindestbestellmenge:
1 Satz
Preis:
can negotiate
Zahlungsbedingungen:
T/T, L/C
Lieferfähigkeit:
300 Stück pro Monat
Produktübersicht
Röntgenprüfgeräte für Elektronik Beschreibung der IC-Röntgenmaschine AX7900: Weit verbreitet für BGA, CSP, Flip Chip, LED, Sicherung, Diode, PCB, Halbleiter, Batterienindustrie, KleinmetallGießerei, elektronische Verbindungsmodule, Kabel, Luftfahrtkomponenten, Photovoltaikindustrie usw. Anwendungsbe...
Produktdetails
Hervorheben:
Erweiterte Röntgenprüfgeräte
,Röntgenprüfgeräte für Elektronik
,1000 kg Röntgenprüfgeräte
Name:
Unicomp-Röntgenprüfungs-Maschine
Application:
SMT, EMS, BGA, Elektronik, CSP, LED, Flip Chip, Halbleiter
Tube Voltage:
80KV/90KV
Industry:
Elektronik-Industrie
Size:
1100 (L) x1100 (W) x1500 (H) Millimeter
X-Ray Leakage:
< 1uSv="">
Weight:
1000 kg
Power Consumption:
0.8Kw
Produktbeschreibung
Röntgenprüfgeräte für Elektronik
Beschreibung der IC-Röntgenmaschine AX7900:
Weit verbreitet für BGA, CSP, Flip Chip, LED, Sicherung, Diode, PCB, Halbleiter, Batterienindustrie, Kleinmetall
Gießerei, elektronische Verbindungsmodule, Kabel, Luftfahrtkomponenten, Photovoltaikindustrie usw.
Anwendungsbereich der IC-Röntgenmaschine AX7900:
-
Großformatige Inspektionstabelle, Laser-Pinnpunkt für genaue Position
-
Genaue Steuerung, CNC-Programmierung, automatische Positionierung
- FPD Neigung ± 25°
- Sicherheit durch elektromagnetische Verriegelung
-
Fingerabdruck-Zugriffsmanagementsystem
-
Überwachung der Strahlung in Echtzeit
Eigenschaften der IC-Röntgenmaschine AX7900:
- 90KV 5μm Röntgenröhre, FPD Detektor.
- Multifunktionsarbeitsplatz, X-Y-Mehrachsenbewegung. ±60° "Bogen"-Bewegung (optional).
- Bewegungssteuerungen umfassen X/Y-Tischbewegung plus Z-Achsen-Rohr- und Detektorbewegung, ±60° Neigung (optional).
- Multifunktions-DXI-Bildverarbeitungssystem.
- X/Y-Programmierfunktion für mehrfache Bildinspektionen
- Max. Ladefläche 420 mm x 420 mm, max. Detektionsfläche 380 x 380 mm, mit ~ 300x Systemvergrößerung.
- Automatische Messung von BGA-Leerstand/Fläche plus Berichterstattung.
Technische Spezifikationen von AX7900
| Artikel 1 | Definition | Spezifikationen |
| Systemparameter | Größe | 1280 ((L) x 1220 ((W) x 1615 ((H) mm |
| Gewicht | 1100 kg | |
| Macht |
AC 110/220V, 50/60Hz
|
|
| Stromverbrauch | 1.0kW | |
| Röntgenröhre | Typ |
Versiegelt
|
| Max.Spannung |
0 ~ 90 kV (verstellbar)
|
|
| Max. Leistung |
8W
|
|
| Größe des Punktes | 85 μm | |
| Röntgensystem | Verstärker | FPD ((Flachbildmelder) |
| Überwachung | 22 ¢LCD | |
| Systemvergrößerung | 160 X/360 X | |
| Erkennungsregion | Max.Ladegröße | 440 mm x 400 mm |
| Max.Inspektionsbereich | 420 mm x 380 mm | |
| Röntgenleckage | < 1 μSv/h | |
Inspektionsbilder der IC-Röntgenmaschine AX7900:
Gesamtbewertung
Fünf-Sterne
100%
4 Sterne
0
3 Sterne
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2 Sterne
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1 Stern
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