Produktdetails:
Zahlung und Versand AGB:
|
Name: | Unicomp-Röntgenprüfungs-Maschine | Anwendung: | SMT, EMS, BGA, Elektronik, CSP, LED, Flip Chip, Halbleiter |
---|---|---|---|
Rohrspannung: | 80KV/90KV | Industrie: | Elektronik-Industrie |
Größe: | 1100 (L) x1100 (W) x1500 (H) Millimeter | Röntgenstrahl-Durchsickern: | < 1uSv=""> |
Gewicht: | 1000 kg | Stromverbrauch: | 0.8Kw |
Hervorheben: | Erweiterte Röntgenprüfgeräte,Röntgenprüfgeräte für Elektronik,1000 kg Röntgenprüfgeräte |
Röntgenprüfgeräte für Elektronik
Beschreibung der IC-Röntgenmaschine AX7900:
Weit verbreitet für BGA, CSP, Flip Chip, LED, Sicherung, Diode, PCB, Halbleiter, Batterienindustrie, Kleinmetall
Gießerei, elektronische Verbindungsmodule, Kabel, Luftfahrtkomponenten, Photovoltaikindustrie usw.
Anwendungsbereich der IC-Röntgenmaschine AX7900:
Eigenschaften der IC-Röntgenmaschine AX7900:
Technische Spezifikationen von AX7900
Artikel 1 | Definition | Spezifikationen |
Systemparameter | Größe | 1280 ((L) x 1220 ((W) x 1615 ((H) mm |
Gewicht | 1100 kg | |
Macht |
AC 110/220V, 50/60Hz
|
|
Stromverbrauch | 1.0kW | |
Röntgenröhre | Typ |
Versiegelt
|
Max.Spannung |
0 ~ 90 kV (verstellbar)
|
|
Max. Leistung |
8W
|
|
Größe des Punktes | 85 μm | |
Röntgensystem | Verstärker | FPD ((Flachbildmelder) |
Überwachung | 22 ¢LCD | |
Systemvergrößerung | 160 X/360 X | |
Erkennungsregion | Max.Ladegröße | 440 mm x 400 mm |
Max.Inspektionsbereich | 420 mm x 380 mm | |
Röntgenleckage | < 1 μSv/h |
Inspektionsbilder der IC-Röntgenmaschine AX7900:
Ansprechpartner: Mr. James Lee
Telefon: +86-13502802495
Faxen: +86-755-2665-0296