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Produktdetails:
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| Name: | Unicomp-Röntgenprüfungs-Maschine | Anwendung: | SMT, EMS, BGA, Elektronik, CSP, LED, Flip Chip, Halbleiter |
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| Industrie: | Elektronik-Industrie | Röntgenstrahl-Durchsickern: | < 1uSv=""> |
| Hervorheben: | Offline-UNICOMP-Röntgensystem,Unicomp-CT-Inspektionssystem,Unicomp-Röntgensystem für Leiterplattenschichten |
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3D-Röntgen-Computertomographie Offline-CT-Inspektionssystem Unicomp AX9500 für die Inspektion von Leiterplattenschichten
Vollständig aktualisierte neue Produkte, können eine CT-Erkennung an BGA, CSP, Flip-Chips, LEDs und anderen Halbleitern durchführen, können auch für die SMT-Schweißanalyse und das 3D-Tomographie-CT-Scansystem (Planar-CT + Kegelstrahl-CT) verwendet werden.
Anwendungns
Wird häufig in der Halbleiter-, SMT-, Photovoltaik-, Keramikindustrie und anderen Spezialindustrien eingesetzt und kann auch zur Erkennung von Autoteilen, Aluminiumdruckgussteilen, geformten Kunststoffteilen usw. verwendet werden.
Spezifikationen
| Systemzusammenfassung | |
| Fußabdruck | 1700 (B) * 1660 (T) * 1900 (H) mm |
| Maschinengewicht | ≈2700 kg |
| Max. Röhrenleistung | 64W |
| Max. Zielleistung | 15W |
| Max. Spannung/Strom | 160 kV/1000 μA |
| Röntgenleckage | <0,5 μSv/h |
| Bildgebungssystem | |
| Rohr Typ | Rohr öffnen |
| Auflösung | 1 μm (Optional 0,5 μm) |
| Detektor | FPD |
| Systemvergrößerung | 600X |
| Inspektionsbereich | |
| Max.Inspektionsmaß | 530*470mm |
| Max.Lastmaß | 600*545mm |
| Max. Inspektionsbereich (XL-Größe) | 610*1200mm |
| Bewegungssteuerungsmodus | Joystick-Maus und Tastatur |
| Detektorwinkel | 360° voller Betrachtungswinkel, 2*70 Grad Neigung |
| * Technische Daten können ohne vorherige Ankündigung geändert werden. Alle Marken sind Eigentum des Systemherstellers. | |
Röntgenbilder

Ansprechpartner: Mr. James Lee
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