Mit der Entwicklung der Präzision und Stabilität vonSMT-Ausrüstung, der Herstellungsprozess und die Testverbindungen sind nach und nach zum Schlüssel für die Entwicklung der Branche geworden.Gleichzeitig hat der harte Wettbewerb auf dem Markt für Unterhaltungselektronik höhere Anforderungen an die Qualität elektronischer Komponenten gestellt.Im Produktionsprozess ist es notwendig, verschiedene Prüftechnologien einzusetzen, um Defekte und Fehler rechtzeitig zu untersuchen und zu beheben, unter diesen Prüftechnologien,Röntgeninspektionist einer der kritischsten Prozesse zur Verbesserung der Lötqualität von SMT BGA QFN.

Nach verschiedenen Prüfmethoden wird die SMT-Prüftechnik in berührungslose Prüfung und Kontaktprüfung unterteilt.Die berührungslose Prüfung hat sich von der manuellen visuellen Inspektion zur automatischen optischen Inspektion (AOI) und automatisch entwickeltAXI-Röntgeninspektion, während Kontakttests in zwei Kategorien unterteilt werden können: Online-Tests und Funktionstests.

Die AOI-Technologie (Automatic Optical Inspection) wird in das Testfeld der SMT-Fertigungslinie eingeführt.AOI kann nicht nur die Lötqualität überprüfen, sondern auch die Bareboard-, Lötpasten-Druckqualität, Patch-Qualität usw. Das Aufkommen von AOI in jedem Prozess ersetzt fast vollständig manuelle Operationen, was sich stark auf die Verbesserung der Produktqualität und Produktion auswirkt Effizienz.

Aber das AOI-System kann keine Schaltungsfehler erkennen, noch kann es erkennen, was im Inneren vor sich geht.AXI (Automatisierte Röntgeninspektion) automatischRöntgeninspektionwird als neuartige Prüftechnik eingesetzt.Röntgenstrahlen können Substanzen durchdringen und Defekte in Substanzen finden, die die Schweißqualität von Lötverbindungen, einschließlich Unterbrechungen, Kurzschlüssen, Löchern, Löchern, inneren Blasen und unzureichendem Zinn, vollständig widerspiegeln und quantitativ analysiert werden können.Das größte Merkmal der Röntgeninspektion kann die Leistung der Oberfläche des Objekts durchdringen, durch das Innere der Lötstelle sehen und Brücken, offene Schaltkreise, Lötkugelverlust, Verschiebung, unzureichendes Löten, Hohlräume, Lötkugeln, Lötstellenkantenunschärfe usw. Lötstellenfehler, um die Schweißqualität verschiedener gängiger Lötstellen zu erkennen und zu analysieren.

Derzeit hat sich die AXI-Technologie entwickelt2D-InspektionMethode zur 3D-Inspektionsmethode.Ersteres ist ein Transmissions-Röntgenprüfverfahren, das klare Bilder für Bauteillötstellen auf einer einzelnen Platte erzeugen kann, aber bei weit verbreiteten doppelseitig bestückten Leiterplatten ist der Effekt schlecht, was es schwierig macht, die Videos davon zu unterscheiden Lötstellen auf beiden Seiten.Das3D-InspektionDas Verfahren verwendet Schichttechnologie, um den Strahl auf eine beliebige Schicht zu fokussieren und das entsprechende Bild auf die sich mit hoher Geschwindigkeit drehende Empfangsfläche zu projizieren.Da die Hochgeschwindigkeitsrotation der Empfangsfläche das Bild auf dem Brennpunkt sehr klar macht, während die Bilder auf anderen Schichten eliminiert werden, kann das 3D-Prüfverfahren die Lötstellen auf beiden Seiten der Leiterplatte unabhängig voneinander abbilden.

Nach dem Entwicklungstrend der letzten Jahre zu urteilen, sollten sich die Hauptgrundlagen für die Auswahl von Testtechnologiemethoden auf die Art der Komponenten und Prozesse der SMT-Fertigungslinie, das Ausfallwahrscheinlichkeitsspektrum und die Anforderungen an die Produktzuverlässigkeit konzentrieren.Sich ergänzen ist der beste Weg.

Röntgeninspektionsmaschinen, die in der Elektronikindustrie eingesetzt werden, sind zu einem immer wichtigeren Bestandteil des Produktionsprozesses geworden.Mit der Fähigkeit, Verunreinigungen, Defekte und andere Nichtkonformitäten in Produkten zu erkennen, werden Röntgeninspektionsmaschinen zunehmend als wichtiges Screening-Tool für das Risikomanagement und die Qualitätskontrolle angesehen.

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