x unicomp
"
Kontrollsystem Halbleiter SMTs Bga X Ray für interne Defekt-Entdeckung
Anwendung Aluminiumdruckguß, Gestaltungsplastik. Keramik, andere spezielle Industrien. Halbleiter, Verpackenkomponenten, Batterie-Industrie, SMT, BGA, CSP, Flip Chip, LED-Entdeckung Elektronische Bauelemente, Automobilteile, foto-voltaisch, Eigenschaften Automatisches Anheben der Röntgenröhre u. des ...
Detektor 130KV SMTs BGA X Ray Detection Equipment Flip Chip FPD für Semicon
Anwendung Halbleiter, Verpackenkomponenten, Batterie-Industrie, Elektronische Bauelemente, Automobilteile, foto-voltaisch, SMT, BGA, CSP, Flip Chip, LED-Entdeckung Aluminiumdruckguß, Gestaltungsplastik. Keramik, andere spezielle Industrien. Eigenschaften 130kV (Wahl 110KV) 7µm geschlossene Röntgenr...
Hohes System der linearen Wiedergabe der Elektronik-X Ray für Lücken-Inspektion BGA CSP/QFN/PoP
Anwendung Halbleiter, Verpackenkomponenten, Batterie-Industrie, Elektronische Bauelemente, Automobilteile, foto-voltaisch, Keramik, andere spezielle Industrien. Aluminiumdruckguß, Gestaltungsplastik. SMT, BGA, CSP, Flip Chip, LED-Entdeckung. Eigenschaften Max. Ladefläche φ570mm, max. Inspektionsbere...
CNC programmierbarer Maschinen-Golfball-innere Qualitäts-Inspektion der Entdeckungs-Elektronik-X Ray
Anwendung Keramik, andere spezielle Industrien. Halbleiter, Verpackenkomponenten, Batterie-Industrie, Elektronische Bauelemente, Automobilteile, foto-voltaisch, Aluminiumdruckguß, Gestaltungsplastik. SMT, BGA, CSP, Flip Chip, LED-Entdeckung. Eigenschaften 130kV (Wahl 110KV) 7µm geschlossene Röntgenr...
Multifunktionsmaschinen-Hochgeschwindigkeitsrealzeit der elektronik-X Ray für Goldkugel
Anwendung Aluminiumdruckguß, Gestaltungsplastik. Halbleiter, Verpackenkomponenten, Batterie-Industrie, Keramik, andere spezielle Industrien. SMT, BGA, CSP, Flip Chip, LED-Entdeckung, Elektronische Bauelemente, Automobilteile, foto-voltaisch, Eigenschaften Automatisches Anheben der Röntgenröhre u. ...
PWBs BGA Maschinen-Golfball der Inspektions-Elektronik-X Ray innerhalb der Qualitäts-Prüfung
Anwendung Halbleiter, Verpackenkomponenten, Batterie-Industrie, Elektronische Bauelemente, Automobilteile, foto-voltaisch, Keramik, andere spezielle Industrien. Aluminiumdruckguß, Gestaltungsplastik. SMT, BGA, CSP, Flip Chip, LED-Entdeckung, Eigenschaften Max. Ladefläche φ570mm, max. Inspektionsbere...
Keine des Chip-Schaden-X Ray Tunnel-Größen-automatische Zählung Chip-des Zähler-440mm mit Inline-Modus
Elektronische Bauelemente, die System-Fertigungsstraße-Röntgenstrahl-Zähler LX6000 zählen Die manuelle Komponentenzählung erfordert Stunden und umfasst die Möglichkeit von verzählt mit dem Ergebnis der Maschinenstillstandszeit, des ungenauen Bestandsmanagements und der schließlich verringerten ...
99,8% schnelle Gegengeschwindigkeit der Inspektions-Genauigkeits-X Ray mit Zählungsfähigkeit 01005
Elektronische Bauelemente, die System-Fertigungsstraße-Röntgenstrahl-Zähler LX6000 zählen Die manuelle Komponentenzählung erfordert Stunden und umfasst die Möglichkeit von verzählt mit dem Ergebnis der Maschinenstillstandszeit, des ungenauen Bestandsmanagements und der schließlich verringerten ...
0.1m/s Selbst-SMD X Ray Tunnel-Größe des Chip-Zähler-440mm für große Spulen-Inspektion
Elektronische Bauelemente, die System-Fertigungsstraße-Röntgenstrahl-Zähler LX6000 zählen Die manuelle Komponentenzählung erfordert Stunden und umfasst die Möglichkeit von verzählt mit dem Ergebnis der Maschinenstillstandszeit, des ungenauen Bestandsmanagements und der schließlich verringerten ...
