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Qualität Unicomp UNC160 Röntgenausrüstung zur Inspektion von Motorradmotoren Fabrik

Unicomp UNC160 Röntgenausrüstung zur Inspektion von Motorradmotoren

Unicomp UNC160 Röntgenaufnahme für die Inspektion von Motorrädern Beschreibung des Produkts: Hauptsächlich für zerstörungsfreie Prüfungen verschiedener Produkte wie Metallguss, Hardware, Kunststoffprodukte, feuerfeste Materialien, Verbundwerkstoffe, Keramikkörper,mit einer Breite von mehr als 20 mm,...

Qualität NDT-Röntgenausrüstung zur Erkennung interner Defekte im Motorradmotor mit Unicomp UNC160 Fabrik

NDT-Röntgenausrüstung zur Erkennung interner Defekte im Motorradmotor mit Unicomp UNC160

Erkennung interner Defekte im Motorradmotor mit Unicomp UNC160 Beschreibung des Produkts: Es wird hauptsächlich zur Durchführung zerstörungsfreier Prüfungen einer Reihe von Produkten eingesetzt, einschließlich Metallguss, Hardwarekomponenten, Kunststoffen, feuerfesten Stoffen, Verbundwerkstoffe...

Qualität Inspektions-Maschinen-Elektronik BGA AX8200 EMS-Halbleiter Unicomp X Ray Fabrik

Inspektions-Maschinen-Elektronik BGA AX8200 EMS-Halbleiter Unicomp X Ray

Ems-Halbleiter Unicomp-Röntgenprüfungs-System-Elektronik BGA AX8200 Die Maschine AX-8200 ist entworfen, um Röntgenstrahldarstellung der hohen Auflösung hauptsächlich für die Elektronikindustrie zur Verfügung zu stellen. Dieses vielseitige System ist für viele Anwendungen innerhalb des PWB-Herstellun...

Qualität Zähler-Kontrollsystem Unicomp X Ray, SMD-Chip-elektronische Bauelemente widersprechen Fabrik

Zähler-Kontrollsystem Unicomp X Ray, SMD-Chip-elektronische Bauelemente widersprechen

Elektronische Bauelemente SMD-Chips widersprechen Strahl Unicomp X Gegenkontrollsystem Diese Ausrüstung wird hauptsächlich für die schnelle Zählung der Produktion der Spulenmaterialien benutzt, umfasst die materielle Art alle Widerstand-artigen Materialien und IC-Materialien; durch den Gebrauch von ...

Qualität Chip-Zähler SMD PWBs X Ray mit 100kV, Bombenrohr-Art, stehen alleinmaschine Fabrik

Chip-Zähler SMD PWBs X Ray mit 100kV, Bombenrohr-Art, stehen alleinmaschine

Chip-Zähler SMD PWBs X Ray mit 100kV, Bombenrohr-Art, stehen alleinmaschine Diese Ausrüstung wird hauptsächlich für die schnelle Zählung der Produktion der Spulenmaterialien benutzt, umfasst die materielle Art alle Widerstand-artigen Materialien und IC-Materialien; durch den Gebrauch von R...

Qualität Kontrollsystem SMTs BGA X Ray Fabrik

Kontrollsystem SMTs BGA X Ray

Inspektions-Maschine BGA X Ray mit integriertem Generator für SMT Einzelteil Definition Spezifikt. Systemparameter Größe 1100 (L) x1100 (W) x1500 (H) Millimeter Gewicht 1000kg Energie 220AC/50Hz Leistungsaufnahme 0.8kW Röntgenröhre Art Geschlossen Max.Voltage 80kV/90kV Max.Power 12W/8W Spotgröße 5μm...

Qualität Fehler-Detektor des Schweißens-gemeinsamer Test-X Ray mit der aufsteigenden Erdung, Holzetui-Paket Fabrik

Fehler-Detektor des Schweißens-gemeinsamer Test-X Ray mit der aufsteigenden Erdung, Holzetui-Paket

Fehler-Detektor Unicomp der Schweißens-gemeinsamer Test-Maschinen-X Ray installiert in Kenia Ausrüstung Paneramic-Strahlung zerstörungsfreier Prüfung X Ray mit keramischer Röntgenröhre der Kräuselung spielt wichtige Teile, wenn sie zerstörungsfreie Prüfung für nicht-metallisches, Leichtmetall, ...

Qualität 100kV PCBA X Ray Inspection System Unicomp Electronics für BGA Lücke/Löten Fabrik

100kV PCBA X Ray Inspection System Unicomp Electronics für BGA Lücke/Löten

Röntgenstrahl-leistungsfähige Inspektion der Unicomp-Elektronik-hohen Auflösung PCBA für BGA-Lücke, lötende Qualität Spezifikationen: Einzelteil Beschreibung Spezifikationen Röntgenröhre Max. Voltages, Art 90kV, geschlossen (100kV optional) Leistungsaufnahme 8W Brennfleck-Größe μm 5 Bewegungsstrecke ...

Qualität Wechselstroms 110~220V Bga Detektor der Inspektions-Ausrüstungs-hallo Entschließungs-FPD für SMT industriell Fabrik

Wechselstroms 110~220V Bga Detektor der Inspektions-Ausrüstungs-hallo Entschließungs-FPD für SMT industriell

Anwendung Aluminiumdruckguß, Gestaltungsplastik. Keramik, andere spezielle Industrien. Elektronische Bauelemente, Automobilteile, foto-voltaisch, SMT, BGA, CSP, Flip Chip, LED-Entdeckung Halbleiter, Verpackenkomponenten, Batterie-Industrie, Eigenschaften Max. Ladefläche φ570mm, max. Inspektionsberei...