logo
Willkommen bei Unicomp Technology
+86-13502802495

Bildauflösung ICs hohe Unicomp-Schweißung X Ray Inspection Machine Microfocus

Grundlegende Eigenschaften
Herkunftsort: China
Markenbezeichnung: UNICOMP
Zertifizierung: CE, FDA
Modellnummer: AX9100
Immobilienhandel
Mindestbestellmenge: 1set
Preis: can negotiate
Zahlungsbedingungen: T/T, L/C
Lieferfähigkeit: 300 Sätze pro Monat
Produktübersicht
Unicomp--China Lead Röntgenstrahl Herstellers Microfocus Röntgenstrahl mit hoher Bildauflösung für IC PCBA Lötinspektion Eigenschaften: ●52x geometrische Vergrößerung, hochauflösendes Echtzeitbild.● 130-KV-Röntgengerät mit 7 μm.● Hochgeschwindigkeit & Millionen Pixel hochauflösende FPD. ● Eins-Knopf...

Produktdetails

Hervorheben:

Unicomp-Schweißung X Ray Inspection Machine

,

Microfocus-Schweißung X Ray Inspection Machine

Name: Röntgeninspektionsmaschine
Application: SMT, EMS, BGA, Elektronik, CSP, LED, Flip Chip, Halbleiter
Tube Voltage: 130kV
Industry: Elektronik-Industrie
Size: 1280 (L) x 1510 (B) x 1700 (H) mm
X-Ray Leakage: < 1uSv="">
Weight: 1750kg
Power Consumption: 1,2 kW
Produktbeschreibung

Unicomp--China Lead Röntgenstrahl Herstellers Microfocus Röntgenstrahl mit hoher Bildauflösung für IC PCBA Lötinspektion


Eigenschaften:


●52x geometrische Vergrößerung, hochauflösendes Echtzeitbild.
● 130-KV-Röntgengerät mit 7 μm.
● Hochgeschwindigkeit & Millionen Pixel hochauflösende FPD.

● Eins-Knopf-Betrieb mit 2,5D-Bildschirm.
● Offline-Programmierfunktion, Navigationsmodus-Erkennung.
● 7 Achsenverbindung, 70° Neigungserkennung.



Anwendungen:


● SMT, BGA, CSP, Flip Chip, LED-Erkennung.
● Halbleiter, Verpackungskomponenten, Batterienindustrie.
● Elektronische Bauteile, Autoteile, Photovoltaikindustrie.
● Aluminiumguss, Formgebung von Kunststoff.
● Keramik, andere Spezialindustrie.



Artikel Definition Spezifikationen
Systemparameter Größe 1280 ((L) x 1510 ((W) x 1700 ((H) mm
Gewicht 1750 kg
Macht 220 AC/50 Hz
Stromverbrauch 1.2 kW
Röntgenröhre Typ Schließung
Max.Spannung 130 kV
Max. Leistung 65 W
Größe des Punktes 7 μm
Röntgensystem Verstärker FPD
Überwachung 27 ¢LCD
Systemvergrößerung 52 X
Erkennungsregion Max.Ladegröße 645*670 mm
Max.Inspektionsbereich 565 mm x 510 mm
Röntgenleckage < 1 μSv/h



Testbilder:


Bildauflösung ICs hohe Unicomp-Schweißung X Ray Inspection Machine Microfocus



Verwandte Produkte

Anfrage senden