x ray inspection system
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CER 130kV Microfocus X Ray Source For Polymer Punch Li Ion Battery Cell Inspection
Röntgenröhre 130kV Microfocus für Polymerdurchschlagsc$li-ionbatterie-Zellinspektion Schlüsselparameter Maximum-Brennspannung: 130kV Max. Tube Power: 65W Min., Spotgröße: Öffnungswinkel: 110±3° Anwendungen Paket der integrierten Schaltung SMT, elektronische Herstellung PCBA IGBT-Substrat/-modul EV...
Röntgenmaschine zur Untersuchung von Fremdstoffen in trockenen Lebensmitteln
Röntgenerkennungsausrüstung für die Inspektion von trockenen Lebensmitteln mit automatischem Abstoßungsgerät Anwendungen von Röntgenstrahlen für LebensmittelEinheit für die Erfassung von Luftfahrzeugen UNX4015-N wird verwendet, um Fremdstoffe in kleinen Beuteln für leichte Produkte wie Süßigkeiten, ...
Unicomp-Röntgensystem AX9100max zur Prüfung interner Defekte elektronischer Bauteile
Weit verbreitet für BGA, CSP, Flip Chip, LED, Fuse, Diode, PCB, Halbleiter, Batterieindustrie, Kleinstmetallguss, Elektronikverbindungsmodul, Kabel, Photovoltaikindustrie usw. Anwendungsbereiche Funktionen und Merkmale Inspektionsbild Zusammenfassung des Systems Fußabdruck 1450 ((W) × 1680 ((D) × ...
CNC-programmierbare automatische Inspektion Elektronische Röntgenmaschine AX9100MAX mit Neigungswinkel von 60° zur Messung der IC-Krümmung
Weit verbreitet für BGA, CSP, Flip Chip, LED, Fuse, Diode, PCB, Halbleiter, Batterieindustrie, Kleinstmetallguss, Elektronikverbindungsmodul, Kabel, Photovoltaikindustrie usw. Anwendungsbereiche Funktionen und Merkmale Inspektionsbild Zusammenfassung des Systems Fußabdruck 1450 ((W) × 1680 ((D) × ...
130-KV Mikron-Fokus-Spot-Größe Röntgengerät AX9100MAX mit Doppelcomputer für PCB&BGA-Inspektion
Weit verbreitet für BGA, CSP, Flip Chip, LED, Fuse, Diode, PCB, Halbleiter, Batterieindustrie, Kleinstmetallguss, Elektronikverbindungsmodul, Kabel, Photovoltaikindustrie usw. Anwendungsbereiche Funktionen und Merkmale Inspektionsbild Zusammenfassung des Systems Fußabdruck 1450 ((W) × 1680 ((D) × ...
PCB-Röntgenmaschine mit hoher Vergrößerung Unicomp AX9100MAX für Elektronik-IC-Komponenten
Weit verbreitet für BGA, CSP, Flip Chip, LED, Sicherung, Diode, PCB, Halbleiter, Batterieindustrie, Kleinstmetallguss, Elektronische Verbindungsmodul, Kabel, Photovoltaikindustrie usw. Anwendungsbereiche Funktionen und Merkmale Inspektionsbild Zusammenfassung des Systems Fußabdruck 1455 ((W) × 1760 ...
130-KV Mikron-Fokus-Punktgröße Röntgengerät Unicomp AX9100 Modernisiertes Modell AX9100MAX mit Dual-Computern für PCB&BGA-Inspektion
Es wird in zahlreichen Bereichen wie BGA, CSP, Flip Chip, LED, Sicherung, Diode, PCB, Halbleiter, Batterieindustrie, Kleinmetallguss, elektronische Verbindungsmodule, Kabel,und der Photovoltaikindustrie, um nur einige zu nennen. Anwendungsbereiche Funktionen und Merkmale Inspektionsbild Zusammenfass...
Hochspezifische elektronische Platten 2D & 2.5D Röntgenmaschine Unicomp AX9100MAX mit 360-Grad-Rotationstisch für BGA und PCB-Inspektion
Es wird in verschiedenen Bereichen eingesetzt, darunter BGA, CSP, Flip Chip, LED, Fuse, Diode, PCB, Halbleiter, Batterieherstellung, Kleinmetallguss, elektronische Verbindungsmodule,Kabel, und der Photovoltaikindustrie, unter anderem. Anwendungsbereiche Funktionen und Merkmale Inspektionsbild ...
Zylinder-duktiles Eisen UNC450 Unicomp industrielle X Ray des Stahlrohr-450KV Maschine
Zylinder-duktiles Eisen UNC450 Unicomp industrielle X Ray des Stahlrohr-450KV Maschine Es wird weit angewendet, um alle Art Casting, zerstörungsfreie Prüfung auf Luftblase, Porosität und unerwünschtes fremdes überzuprüfen. Die Ausrüstung ist anwendbare Gegenstände für zerstörungsfreie Prüfung von ...
