x ray inspection system
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Achsen-Manipulator Unicomp AX8200Max X Ray Machine 6 für programmierbare Inspektion CNC
Einsatzbereiche Weit beantragt BGA, CSP, Flip Chip, LED, Sicherung, Diode, PWB, Halbleiter, Batterie-Industrie, kleinMetallcasting, elektronische Anschlussbaugruppe, Kabel, Luftfahrtkomponenten, photo-voltaische Industrie, etc. Funktion u. Eigenschaften 1. großes Schautisch-Laser-Verzeichnis für ...
Lücken 5um 90kV X Ray Scanner Machine Unicomp AX8200 MAX For SMT BGA QFN
Röntgenmaschine microfocus 90kV 5um Unicomp AX8200MAX für SMT BGA QFN hebt Maß mit automatischer Inspektion auf Einsatzbereiche Weit beantragt BGA, CSP, Flip Chip, LED, Sicherung, Diode, PWB, Halbleiter, Batterie-Industrie, kleinMetallcasting, elektronische Anschlussbaugruppe, Kabel, Luftfahrtkompon...
Scheuerschutz Unicomp X Ray Interactive Touch 90kV Benchtop für bewohnend Nadel
Versorgung Unicomp-Fabrik direkt Röntgenstrahl 90kV machineto finden medizinische bewohnend Nadel innerhalb der Sprungsdefekte Einsatzbereiche Weit beantragt BGA, CSP, Flip Chip, LED, Sicherung, Diode, PWB, Halbleiter, Batterie-Industrie, kleinMetallcasting, elektronische Anschlussbaugruppe, Kabel, ...
Maximaler Manipulator Microfocus 2.5D Unicomp X Ray AX8200 Achsen-5um 6 für Elektronik
Microfocus 2.5D X Ray Machine Unicomp AX8200Max 5um mit dem 6 Achsen-Manipulator für die Kfz-Elektronik Qualitätsprüfung Einsatzbereiche Weit beantragt BGA, CSP, Flip Chip, LED, Sicherung, Diode, PWB, Halbleiter, Batterie-Industrie, kleinMetallcasting, elektronische Anschlussbaugruppe, Kabel, ...
Nahes Rohr Unicomp X Ray AX8200 maximale 5μM For Automotive Electronics
Unter Verwendung Abschlussrohr Microfocus-Röntgenstrahls Unicomp AX8200Max, zum Kfz-Elektronik von inneren Qualitätsmängeln zu ermitteln Einsatzbereiche Weit beantragt BGA, CSP, Flip Chip, LED, Sicherung, Diode, PWB, Halbleiter, Batterie-Industrie, kleinMetallcasting, elektronische Anschlussbaugrupp...
Unicomp AX8200MAX 2.5D X Ray Machine Automatische Messung für PCBA BGA QFN
Unicomp AX8200MAX 2.5D-Röntgengerät für PCBA BGA QFN-Lötlücken Automatische Messung Anwendungsfeldervon AX8200max Weit verbreitet für BGA, CSP, Flip Chip, LED, Sicherung, Diode, PCB, Halbleiter, Batterieindustrie, kleinMetallguss, elektronisches Anschlussmodul, Kabel, Luft- und Raumfahrtkomponenten, ...
Real Time Unicomp X Ray Machine AX8200MAX 5 Micron Closed Tube für SMT EMS BGA Void Check
Echtzeit-Röntgengerät Unicomp AX8200MAX mit geschlossenem 5-Mikron-Rohr für SMT-EMS-BGA-Void-Check Anwendungsfeldervon BGA Röntgengerät Weit verbreitet für BGA, CSP, Flip Chip, LED, Sicherung, Diode, PCB, Halbleiter, Batterieindustrie, kleinMetallguss, elektronisches Anschlussmodul, Kabel, Luft- und ...
130kV Microfocus X Ray Source For EV lamellierte Lithium-Batterie-Zellinspektion
Röntgenstrahl-Quelle 130kV Microfocus für EV lamellierte Lithium-Batterie-Zellinspektion Schlüsselparameter Maximum-Brennspannung: 130kV Max. Tube Power: 65W Min., Spotgröße: Öffnungswinkel: 110±3° Anwendungen Paket der integrierten Schaltung SMT, elektronische Herstellung PCBA IGBT-Substrat/-modul ...
90KV Mikron Fokus-Spot-Größe Röhre Röntgenmaschine Unicomp Modernisiertes Modell AX7900 Mit Dual-Computern zur Überprüfung der Handyqualität
90KV Mikron-Fokus-Punktgröße Röntgengerät Unicomp Modell AX7900 mit zwei Computern zur Qualitätsprüfung von Mobiltelefonen Beschreibung der IC-Röntgenmaschine AX7900: Es hat eine breite Palette von Anwendungen, die sich auf BGA, CSP, Flip Chip, LED, Sicherung, Diode, PCB, Halbleiter, Batterieherstel...
