x ray imaging system
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LED-Streifen on-line-Achsen-Verknüpfungs-System ADRs X Ray Inspection Equipment FPD 6
Fehleranalyse des Elektronik SMT-Kabinett Unicomp-Röntgenprüfungs-System-LX8500 Eigenschaften: ●Modularbauweise mit Inline-Ausdehnungsvermögen. ●Wirtschaftlich und praktisch. ●Realzeitbild. ●lineare Wiedergabe des Systems 1000X. ●Röntgenröhre 100KV 5μm. ●FPD-Detektor. ●Verknüpfungssystem mit 6 ...
100KV Inline-Erfassungssystem X Ray ADR BGA EMS für innere Qualitäts-Inspektion
Fehleranalyse des Elektronik SMT-Kabinett Unicomp-Röntgenprüfungs-System-LX8500 Eigenschaften: ●Realzeitbild. ●lineare Wiedergabe des Systems 1000X. ●Röntgenröhre 100KV 5μm. ●Modularbauweise mit Inline-Ausdehnungsvermögen. ●Wirtschaftlich und praktisch. ●FPD-Detektor. ●Verknüpfungssystem mit 6 ...
Streifen Qualitäts-/Lücken-Fehler-Entdeckung Unicomp X Ray LED, der für Elektronik-Industrie lötet
Fehleranalyse des Elektronik SMT-Kabinett Unicomp-Röntgenprüfungs-System-LX8500 Eigenschaften: ●Modularbauweise mit Inline-Ausdehnungsvermögen. ●Wirtschaftlich und praktisch. ●Röntgenröhre 100KV 5μm. ●FPD-Detektor. ●Realzeitbild. ●lineare Wiedergabe des Systems 1000X. ●Verknüpfungssystem mit 6 ...
CER Computer-Motherboard-Chipset X Ray Inspection Machine AX9100
CE/FDA Diplom-Röntgenprüfungs-Maschine Unicomp AX9100 für lötende Lücke Qual des Computer-Mutter-Brett-Chipset-BGA Eigenschaften: ●90-130KV 7μm Röntgenröhre.●Pixelhohe auflösung FPD der hohen Geschwindigkeit u. der Millionen.●1000X lineare Wiedergabe, hochauflösendes Realzeitbild. ●Ein-Knopfoperatio...
SMT BGA, das leere Maß-Röntgenmaschine Microfocus 130kV lötet
μm 130kV 7 Microfovus-Röntgenmaschine für SMT BGA, das leeres Maß lötet Anwendungen: ●SMT, BGA, CSP, Flip Chip, LED-Entdeckung.●Halbleiter, Verpackenkomponenten, Batterie-Industrie.●Elektronische Bauelemente, Autoteile, photo-voltaische Industrie.●Aluminiumdruckguß, Gestaltungsplastik.●Keramik, ...
CNC, der X Ray Detector Automatic For PCBA BGA CSP QFN programmiert
Automatisches Maß mit CNC-Programmierungsröntgenapparat für Aufschmelzlöten-Qualitäts-Inspektion PCBA BGA CSP QFN Anwendungen: ●SMT, BGA, CSP, Flip Chip, LED-Entdeckung.●Halbleiter, Verpackenkomponenten, Batterie-Industrie.●Elektronische Bauelemente, Autoteile, photo-voltaische Industrie.●Aluminiumd...
Microfocus-Bombenrohr Unicomp X Ray 130kV 3um für SMT BGA Löten
CE/FDA Diplom-Röntgenprüfungs-Maschine Unicomp AX9100 für lötende Lücke Qual des Computer-Mutter-Brett-Chipset-BGA Anwendungen: ●SMT, BGA, CSP, Flip Chip, LED-Entdeckung.●Halbleiter, Verpackenkomponenten, Batterie-Industrie.●Elektronische Bauelemente, Autoteile, photo-voltaische Industrie....
Realzeit-Unicomp X Ray 1.6kW AX9100 für Elektronik-Versammlung
CE/FDA Diplom-Röntgenprüfungs-Maschine Unicomp AX9100 für lötende Lücke Qual des Computer-Mutter-Brett-Chipset-BGA Anwendungen: ●SMT, BGA, CSP, Flip Chip, LED-Entdeckung.●Halbleiter, Verpackenkomponenten, Batterie-Industrie.●Elektronische Bauelemente, Autoteile, photo-voltaische Industrie....
BGA QFN Unicomp X Ray Inspection System 130KV mit der 6 Achsen-Bewegung
CE/FDA Diplom-Röntgenprüfungs-Maschine Unicomp AX9100 für lötende Lücke Qual des Computer-Mutter-Brett-Chipset-BGA Einzelteil Definition Spezifikt. Systemparameter Größe 1350 (L) x1250 (W) x1700 (H) Millimeter Gewicht 1900kg Energie 220AC/50Hz Leistungsaufnahme 1.6kW Röntgenröhre Art Geschlossen Max...
