x ray detector
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Automatische Inspektions-Inline-Maschine X Ray für 18650 Batterie LX-1Y60-110
Automatische Inspektions-Inline-Maschine X Ray für 18650 Batterie LX-1Y60-110 Eigenschaften: 1, völlig automatisierte Operationen, verringern Arbeitskräfte, verringern Produktionskosten, verbessern Produktions-Leistungsfähigkeit und Qualitätsübereinstimmung; 2, Software automatisch bestimmen, ...
Automatische Inspektions-Inline-Maschine LX-1Y130-110 Strahl der Energie-Bank-Batterie X
Automatische Energie-Bank-Batterie-Röntgenprüfungs-Inline-Maschine LX-1Y130-110 Eigenschaften: 1, die lineare Wiedergabe kann justiert werden; 2, einfache Parametereinstellung, automatisches Urteil, das schlechtes Produkt sortiert; 3, benutzerfreundliche Programmschnittstelle, einfach anzufangen; 4, ...
Vollautomatische Nahrung Unicomp durch Maschine X Ray für Getränkefertigungsstraße
Pflichtenhefte: Modell UNF - 1630 Beste Inspektions-Fähigkeit 0.5mm (Ball SUS304) 0.3*2mm (Draht SUS304) 1,5 Millimeter (Glaskugel) 1,5 Millimeter (keramischer Ball) Röntgenröhre MAXIMUM 480W/120kV, 8mA Detektor Pixelgröße 0.4mm Maximale Entdeckungshöhe 300mm Maximale Entdeckungsbreite 160mm F...
Unicomp-Röntgensystem AX9100max zur Prüfung interner Defekte elektronischer Bauteile
Weit verbreitet für BGA, CSP, Flip Chip, LED, Fuse, Diode, PCB, Halbleiter, Batterieindustrie, Kleinstmetallguss, Elektronikverbindungsmodul, Kabel, Photovoltaikindustrie usw. Anwendungsbereiche Funktionen und Merkmale Inspektionsbild Zusammenfassung des Systems Fußabdruck 1450 ((W) × 1680 ((D) × ...
Röntgensystem AX9100max mit Algorithmen für die Bildrekonstruktion mit hoher Auflösung
Weit verbreitet für BGA, CSP, Flip Chip, LED, Fuse, Diode, PCB, Halbleiter, Batterieindustrie, Kleinstmetallguss, Elektronikverbindungsmodul, Kabel, Photovoltaikindustrie usw. Anwendungsbereiche Funktionen und Merkmale Inspektionsbild Zusammenfassung des Systems Fußabdruck 1450 ((W) × 1680 ((D) × ...
PCB-Röntgenmaschine mit hoher Vergrößerung Unicomp AX9100MAX für Elektronik-IC-Komponenten
Weit verbreitet für BGA, CSP, Flip Chip, LED, Fuse, Diode, PCB, Halbleiter, Batterieindustrie, Kleinstmetallguss, Elektronikverbindungsmodul, Kabel, Photovoltaikindustrie usw. Anwendungsbereiche Funktionen und Merkmale Inspektionsbild Zusammenfassung des Systems Fußabdruck 1450 ((W) × 1680 ((D) × ...
CNC-programmierbare automatische Inspektion Elektronische Röntgenmaschine AX9100MAX mit Neigungswinkel von 60° zur Messung der IC-Krümmung
Weit verbreitet für BGA, CSP, Flip Chip, LED, Fuse, Diode, PCB, Halbleiter, Batterieindustrie, Kleinstmetallguss, Elektronikverbindungsmodul, Kabel, Photovoltaikindustrie usw. Anwendungsbereiche Funktionen und Merkmale Inspektionsbild Zusammenfassung des Systems Fußabdruck 1450 ((W) × 1680 ((D) × ...
SMT-PCB-Röntgenmaschine Mikronfokus-Punktgröße für BGA-Hohlräume Messung und Lötvorgang Kletterhöhe Inspektion
Weit verbreitet für BGA, CSP, Flip Chip, LED, Fuse, Diode, PCB, Halbleiter, Batterieindustrie, Kleinstmetallguss, Elektronikverbindungsmodul, Kabel, Photovoltaikindustrie usw. Anwendungsbereiche Funktionen und Merkmale Inspektionsbild Zusammenfassung des Systems Fußabdruck 1450 ((W) × 1680 ((D) × ...
130-KV Mikron-Fokus-Spot-Größe Röntgengerät AX9100MAX mit Doppelcomputer für PCB&BGA-Inspektion
Weit verbreitet für BGA, CSP, Flip Chip, LED, Fuse, Diode, PCB, Halbleiter, Batterieindustrie, Kleinstmetallguss, Elektronikverbindungsmodul, Kabel, Photovoltaikindustrie usw. Anwendungsbereiche Funktionen und Merkmale Inspektionsbild Zusammenfassung des Systems Fußabdruck 1450 ((W) × 1680 ((D) × ...
