electronics x ray system
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Duktile Eisen zerstörungsfreie Prüfung X Ray Equipment Low Breakdown UNC450 für Aluminiumcasting
Unicomp-Röntgenprüfungs-Maschine darstellung duktiles Eisen UNC450 zerstörungsfreier Prüfung Realzeit Eigenschaften: ●Hohes zuverlässiges und langes Leben, niedriger Zusammenbruch; ●Hohe Auflösung und Entschließung FPD; ●C-Armbefestigungsentwurf, Fünfachsenbewegungsentdeckung ermöglichend ...
100kV PCBA X Ray Inspection System Unicomp Electronics für BGA Lücke/Löten
Röntgenstrahl-leistungsfähige Inspektion der Unicomp-Elektronik-hohen Auflösung PCBA für BGA-Lücke, lötende Qualität Spezifikationen: Einzelteil Beschreibung Spezifikationen Röntgenröhre Max. Voltages, Art 90kV, geschlossen (100kV optional) Leistungsaufnahme 8W Brennfleck-Größe μm 5 Bewegungsstrecke ...
System-Lücken-Fehler-Entdeckung CNC-Steuermodus der LED-Streifen-lötender Elektronik-X Ray
LED-Streifen-lötende Qualität/leere Fehler-Entdeckungs-RöntgenmaschineSpezifikationen Einzelteil Definition Spezifikt. Systemparameter Größe 1385 (L) x1400 (W) x1620 (H) Millimeter Gewicht 2000kg Energie 220AC/50Hz Leistungsaufnahme 3.5kW Röntgenröhre Art Geschlossen Max.Voltage 130kV Max.Power 40W ...
Ausrüstung 22" BGA-Inspektions-X Ray LCD mit programmierbarer Untersuchungsfunktion CNC
Anwendung Keramik, andere spezielle Industrien. Aluminiumdruckguß, Gestaltungsplastik. SMT, BGA, CSP, Flip Chip, LED-Entdeckung, Elektronische Bauelemente, Automobilteile, foto-voltaisch, Halbleiter, Verpackenkomponenten, Batterie-Industrie, Eigenschaften Multifunktions-DXI-Bildverarbeitungssystem, ...
Unicomp AX9100max Röntgenmaschine 130kV 65W für BGA
Unicomp AX9100max Röntgengerät 130kV 65W FÜR BGA Die Unicomp AX9100max Röntgenmaschine ist für die IGBT-Inspektion konzipiert und wird in verschiedenen Branchen eingesetzt, darunter BGA, CSP, Flip Chip, LED, Sicherung, Diode, PCB, Halbleiter, Batterienindustrie,Gießerei für kleine Metalle, ...
Unicomp AX9100max X-ray Machine 130kV For IGBT Testing
Unicomp AX9100max X-ray Machine 130kV For IGBT Testing The Unicomp AX9100max X-ray Inspection System is engineered specifically for IGBT module analysis and finds broad application across industries such as BGA/CSP/Flip Chip packaging, LED and optoelectronic component manufacturing, fuse and diode ...
22" Defekt-elektronische Inspektions-Ausrüstungs-hohe Auflösung LCD-Monitor SMTs EMS lötende
Anwendung SMT, BGA, CSP, Flip Chip, LED-Entdeckung, Halbleiter, Verpackenkomponenten, Batterie-Industrie, Elektronische Bauelemente, Automobilteile, foto-voltaisch, Aluminiumdruckguß, Gestaltungsplastik. Keramik, andere spezielle Industrien. Eigenschaften 130kV (Wahl 110KV) 7µm geschlossene Röntgenr...
99,8% Scannen-Maschinen-Chip-Zähler-Antriebskraft Acurracy X Ray zu MES ERP-System
Röntgenstrahl-Chip-Zähler-System Unicomp on-line-, automatische Antriebskraft des Ergebnisses zu MES ERP-System zählend Spcifications: Max.Voltage 100kV Max.Current 3.5mA Spotgröße 0.4mm Arbeitsmethode Automatische Inline-Inspektion Darstellungssystem Zeilenkamera Scannengenauigkeit >99,8% Scannengr...
Unicomp Desktop-Röntgensystem CX3000 für die interne Fehlerkontrolle von elektronischen Komponenten
Kompakte Elektronik-X-Ray-Maschine mit beweglichen Rädern CX3000 EineVeröffentlichungvonSMT-Röntgenmaschine BGA, CSP, LED, Flip Chip, Halbleiter, Batterienindustrie, Gießerei für kleine Metalle, Elektronische Verbindungsmodule, Luftfahrtkomponenten, Photovoltaikindustrie und andere spezielle ...
