bga inspection equipment
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Unicomp-microfocus 2.5D Röntgenprüfungsmaschine AX7900 mit schiefer Ansicht für Kabelbaum- u. KabelRissprüfung
Unicomp-microfocus 2.5D Röntgenprüfungsmaschine AX7900 mit schiefer Ansicht für Kabelbaum- u. KabelRissprüfung Beschreibung: Röntgenröhre 90KV 5μm, FPD-Detektor. Multifunktionsarbeitsplatz, X-Ymultiachsenbewegungsstandard mit ±60°-Neigungsbewegung (Wahl). Z-Achsenbewegung für Röntgenröhre u. FPD ...
Elektronik X Ray Machine 100KV CSP AX8200 für das Solarzellen-Löten
SMT-Röntgenstrahl schloss Widerstand-Inspektions-Maschine AX8200 des Chipset-5g elektronische Die Maschine AX-8200 ist entworfen, um Röntgenstrahldarstellung der hohen Auflösung hauptsächlich für die Elektronikindustrie zur Verfügung zu stellen. Dieses vielseitige System ist für viele Anwendungen ...
80KV/90KV Elektronik-X-Strahlmaschine genaue Position Laser-Locator für Chip-Innenfehler Inspektion
Wire Harness Qualitätserkennung AX7900 Elektronik Unicomp Röntgengeräte Beschreibung der IC-Röntgenmaschine AX7900: 90KV 5μm Röntgenröhre, FPD-Detektor. Mehrfunktionsarbeitsstation, XY-Mehrachsenbewegungsstandard mit ±60° Neigung (optional).Bewegung der Z-Achse für Röntgengeräte und FPD zur Vergrö...
Aluminium Maschine Druckguß SMTs/EMS X Ray programmierbare Entdeckung CNC für BGA-Lücken
Anwendung Aluminiumdruckguß, Gestaltungsplastik. Halbleiter, Verpackenkomponenten, Batterie-Industrie, Elektronische Bauelemente, Automobilteile, foto-voltaisch, Keramik, andere spezielle Industrien. SMT, BGA, CSP, Flip Chip, LED-Entdeckung Eigenschaften Automatisches Anheben der Röntgenröhre u. des ...
Mikroelektronik-interne Fehlerkontrolle der fokus-Elektronik-X Ray des System-SMT
Anwendung Halbleiter, Verpackenkomponenten, Batterie-Industrie, Elektronische Bauelemente, Automobilteile, foto-voltaisch, SMT, BGA, CSP, Flip Chip, LED-Entdeckung Keramik, andere spezielle Industrien. Aluminiumdruckguß, Gestaltungsplastik. Eigenschaften Max. Ladefläche φ570mm, max. Inspektionsberei...
2.5D, das Rotation 360° der Elektronik-X Ray der Maschinen-40W mit der 6 Achsen-Bewegung betitelt
Anwendung SMT, BGA, CSP, Flip Chip, LED-Entdeckung, Keramik, andere spezielle Industrien. Elektronische Bauelemente, Automobilteile, foto-voltaisch, Aluminiumdruckguß, Gestaltungsplastik. Halbleiter, Verpackenkomponenten, Batterie-Industrie, Eigenschaften Neigungsentdeckung mit 55° und Rotation 360...
Multifunktionsmaschinen-Hochgeschwindigkeitsrealzeit der elektronik-X Ray für Goldkugel
Anwendung Aluminiumdruckguß, Gestaltungsplastik. Halbleiter, Verpackenkomponenten, Batterie-Industrie, Keramik, andere spezielle Industrien. SMT, BGA, CSP, Flip Chip, LED-Entdeckung, Elektronische Bauelemente, Automobilteile, foto-voltaisch, Eigenschaften Automatisches Anheben der Röntgenröhre u. ...
HD-Kamera Unicomp X Ray 130kV für die Untersuchung von PCBA-Brettern
Anwendung SMT, BGA, CSP, Flip Chip, LED-Entdeckung Keramik, andere spezielle Industrien. Halbleiter, Verpackenkomponenten, Batterie-Industrie, Aluminiumdruckguß, Gestaltungsplastik. Elektronische Bauelemente, Automobilteile, foto-voltaisch, Eigenschaften Max. Ladefläche φ570mm, max. Inspektionsberei...
Automatisches Maß Unicomp AX9100 mit CNC-Programmierungsröntgenapparat für Aufschmelzlötenqualität PCBA BGA CSP QFN
Automatisches Maß Unicomp AX9100 mit CNC-Programmierungsröntgenapparat für Aufschmelzlötenqualität PCBA BGA CSP QFN Eigenschaften von Unicomp AX9100: ●90-130KV 7μm Röntgenröhre.●Pixelhohe auflösung FPD der hohen Geschwindigkeit u. der Millionen.●1000X lineare Wiedergabe, hochauflösendes Realzeitbild...
