bga inspection equipment
"
Unicomp LX9200 3D-CT-Röntgen-Computertomographiegerät 130 kV Inline für die PCB-BGA-Inspektion
Hochwertiges 130-KV-Inline-3D-CT-Röntgen-Computertomografiegerät Unicomp LX9200 von Unicomp für die PCB-BGA-Inspektion Unicomp Technology 3D-Inline-Röntgeninspektionsgerät – LX9200 Als neue Generation der verbesserten und optimierten Online-Inspektionsausrüstung LX9200 kann sie problemlos die ...
Hohes System der linearen Wiedergabe der Elektronik-X Ray für Lücken-Inspektion BGA CSP/QFN/PoP
Anwendung Halbleiter, Verpackenkomponenten, Batterie-Industrie, Elektronische Bauelemente, Automobilteile, foto-voltaisch, Keramik, andere spezielle Industrien. Aluminiumdruckguß, Gestaltungsplastik. SMT, BGA, CSP, Flip Chip, LED-Entdeckung. Eigenschaften Max. Ladefläche φ570mm, max. Inspektionsbere...
Programmierbare Elektronik X Ray Machine 5um 90kV AX8200 CNC 220VAC
SMT-Röntgenstrahl schloss Widerstand-Inspektions-Maschine AX8200 des Chipset-5g elektronische Anwendungen BGA-Inspektion Inspektion von vorbei geformten elektrischen Verbindungsstücken Eingekapselte Komponenten Aluminium Druckgüsse Geformte Plastikkomponenten Keramik Luftfahrtkomponenten Elektrische...
Heizung FPD 130kV X Ray Inspection Machine For Cartridge
Anwendung Weit beantragt BGA, CSP, Flip Chip, LED, Sicherung, Diode, PWB, Halbleiter, Batterie-Industrie, kleines Metallcasting, elektronische Anschlussbaugruppe, Kabel, Luftfahrtkomponenten, photo-voltaische Industrie, etc. Eigenschaften Max. Ladefläche φ570mm, max. Inspektionsbereich 450mm*450mm, ...
CNC programmierbarer Maschinen-Golfball-innere Qualitäts-Inspektion der Entdeckungs-Elektronik-X Ray
Anwendung Keramik, andere spezielle Industrien. Halbleiter, Verpackenkomponenten, Batterie-Industrie, Elektronische Bauelemente, Automobilteile, foto-voltaisch, Aluminiumdruckguß, Gestaltungsplastik. SMT, BGA, CSP, Flip Chip, LED-Entdeckung. Eigenschaften 130kV (Wahl 110KV) 7µm geschlossene Röntgenr...
BGA QFN CSP X Ray Equipment LX2000 CNC programmierbar für FPC SMT Löten
Inline-Ausrüstung des Röntgenstrahls LX2000 mit programmierbarer Inspektion CNC für lötenden Prozess FPC SMT von BGA, QFN, CSP-Teile Technische Parameter und Spezifikationen System-Zusammenfassung Abdruck 2595 (W)×1392 (D)×1992 (H) Millimeter Maschinen-Gewicht 1900 Kilogramm (Röntgenstrahl)/700kg (F...
Zerstörungsfreie Prüfung X Ray Equipment FPD EMS-BGA 90kV 5um für Geschirr-Kabel-Verbindungsstück
Naher Rohr 90kV 5um RealzeitRöntgenapparat mit FPD für innere Qualitätsinspektion des Kabelbaumkabelverbindungsstücks Beschreibung: Röntgenröhre 90KV 5μm, FPD-Detektor. Multifunktionsarbeitsplatz, X-Ymultiachsenbewegungsstandard mit ±60°-Neigungsbewegung (Wahl). Z-Achsenbewegung für Röntgenröhre u. ...
5um SMT X Ray Equipment CNC programmierbar für Lücken EMS BGA
5um Microfocus X Ray Machine mit programmierbarer Inspektion CNC für SMT EMS BGA hebt die Prüfung auf Technische Parameter und Spezifikationen System-Zusammenfassung Abdruck 1370 (W)×1300 (D)×1700 (H) Millimeter Maschinen-Gewicht 1600 Kilogramm Stromversorgung Wechselstrom 110~220V, 50/60Hz ...
Strahln-Inspektionsmaschine Unicomp AX7900 90kV X für Lücke SMTs BGA lötende IC-Qualitätsinspektion
Strahln-Inspektionsmaschine Unicomp AX7900 90kV X für Lücke SMTs BGA lötende IC-Qualitätsinspektion Beschreibung: Röntgenröhre 90KV 5μm, FPD-Detektor. Multifunktionsarbeitsplatz, X-Ymultiachsenbewegungsstandard mit ±60°-Neigungsbewegung (Wahl). Z-Achsenbewegung für Röntgenröhre u. FPD sich/Abnahme ...
