automatic x ray machine
"
Wechselstroms 110~220V Bga Detektor der Inspektions-Ausrüstungs-hallo Entschließungs-FPD für SMT industriell
Anwendung Aluminiumdruckguß, Gestaltungsplastik. Keramik, andere spezielle Industrien. Elektronische Bauelemente, Automobilteile, foto-voltaisch, SMT, BGA, CSP, Flip Chip, LED-Entdeckung Halbleiter, Verpackenkomponenten, Batterie-Industrie, Eigenschaften Max. Ladefläche φ570mm, max. Inspektionsberei...
Ausrüstung 22" BGA-Inspektions-X Ray LCD mit programmierbarer Untersuchungsfunktion CNC
Anwendung Keramik, andere spezielle Industrien. Aluminiumdruckguß, Gestaltungsplastik. SMT, BGA, CSP, Flip Chip, LED-Entdeckung, Elektronische Bauelemente, Automobilteile, foto-voltaisch, Halbleiter, Verpackenkomponenten, Batterie-Industrie, Eigenschaften Multifunktions-DXI-Bildverarbeitungssystem, ...
Wirksame Erkennungsfläche 129x129mm Röntgenuntersuchungsgerät für elektrisches Rasiermesser 1280x1220x1615mm
Röntgenprüfgeräte für elektrische Rasierer Beschreibung der IC-Röntgenmaschine AX7900: Es findet weitreichende Anwendung in zahlreichen Bereichen, darunter BGA, CSP, Flip Chip, LED, Sicherung, Diode, PCB, Halbleiter, Batterieherstellung, Kleinmetallguss,Elektronische Steckmodule, Kabel, Luft- und ...
600X Systemvergrößerung Röntgenprüfgerät für elektrisches Rasiermesser mit 85 μm Pixelgröße
Röntgenprüfgeräte für elektrische Rasierer Beschreibung der IC-Röntgenmaschine AX7900: Es wird in verschiedenen Sektoren wie BGA, CSP, Flip Chip, LED, Sicherung, Diode, PCB, Halbleiter, Batterieindustrie, Kleinmetallguss, elektronische Verbindungsmodule, Kabel,Luft- und Raumfahrtteile, Photovoltaiki...
5 μm Schwerpunktpunktgröße Röntgenprüfgerät für PCBA 1100 kg Kapazität
Röntgenprüfgeräte für PCBA Beschreibung der IC-Röntgenmaschine AX7900: Es wird in zahlreichen Branchen eingesetzt, darunter BGA, CSP, Flip Chip, LED, Sicherung, Diode, PCB, Halbleiter, Batterieherstellung, Kleinstmetallguss, elektronische Verbindungsmodule, Kabel,Luft- und Raumfahrtkomponenten, ...
Upgrade auf Flat Panel Detector FPD Röntgenuntersuchungsgerät für IC mit 1536*1536mm Pixel Matrix
Röntgenprüfgeräte für IC Beschreibung der IC-Röntgenmaschine AX7900: Es hat umfangreiche Anwendungen in verschiedenen Bereichen wie BGA, CSP, Flip Chip, LED, Sicherung, Diode, PCB, Halbleiter, Batterieproduktion, Miniaturmetallguss, elektronische Anschlussbaugruppen, Verkabelung,Luft- und Raumfahrtt...
90kv Röntgenmaschine hochauflösende Unicomp AX7900 mit 5um-Rohr für BGA-Bindungsdrähte Kurvprüfung
90kv Röntgengerät hochauflösende Unicomp AX7900 mit 5um-Röhre für BGA-Bindungsdrähte Krümmungsprüfung Beschreibung der IC-Röntgenmaschine AX7900: Es wird in Industriezweigen wie BGA, CSP, Flip Chip, LED, Sicherung, Diode, PCB, Halbleiter, Batterien, Kleinstmetallguss, elektronische Verbindungsmodule...
Unicomp-Röntgenstrahl-industrielle Kontrollsysteme
Industrielle Maschine Unicomp UNC160S X Ray für Metallplastikcasting Mit UNC160S wird Unicomp-Röntgenprüfung von Rädern leistungsfähig für Stichprobenbeispieltests oder kleinen Losumfang durchgeführt. Dieses System wird ideal für Inspektionen nahe den Gießanlagen oder Röntgenprüfungssystemen scalabe ...
Metalldetektor-Nahrungsmittel-und Getränkx Ray Zugriffskontrollsysteme für Auslandsangelegenheiten
Metalldetektor-u. -röntgenstrahl-Zugriffskontrollsysteme für Auslandsangelegenheiten Modell UNF6040 Maximale Spannung 40-120kV Maximaler Strom 0.2-7.5mA Inspektions-Geschwindigkeit (m/min) 10-50 Inspektions-Genauigkeit (Millimeter) Edelstahlball ø0.5, Edelstahldraht 0.2x1.5, Glass2.0, Plastik 1,5 ...