Brief: Neugierig, wie die Unicomp LX9200 3D CT Röntgenmaschine die Leiterplatten-BGA-Inspektion verbessert? Dieses Video zeigt ihre fortschrittlichen Inline-Inspektionsfähigkeiten, 3D-Bildgebung und Echtzeit-Fehlererkennung für SMT, Halbleiter und mehr.
Related Product Features:
Der Unicomp LX9200 bietet 2D-, 2,5D- und 3D-Inline-Röntgeninspektion in einem System.
Verfügt über einen geschlossenen 130-kV-Mikrofokus-Röntgengenerator für hochauflösende Bildgebung.
Ausgestattet mit einem HD-FPD-Detektor für Echtzeit- und klare Inspektionsbilder.
Unterstützt 11-Achsen-Verknüpfung und 360° zirkulare CT-Bildgebung für eine umfassende Analyse.
Konzipiert für die PCB BGA-Inspektion mit Verformungskompensation bis zu ±2 mm.
Maximaler Inspektionsbereich von 610*1200mm für große PCBA-Komponenten.
Beinhaltet Datenverfolgung und ein Überarbeitungssystem für effizientes Fehlermanagement.
Entspricht Sicherheitsstandards mit Röntgenstrahlungsleckage unter 0,5 µSv/h.
FAQs:
Welche Arten von Defekten kann der Unicomp LX9200 erkennen?
Der LX9200 erkennt Defekte wie Lunker, HIP, unzureichendes Lot, Brücken in BGA/LGA-Gehäusen und Unterbrechungen/Kurzschlüsse in Halbleitern.
Wie groß ist die maximale Inspektionsfläche für das LX9200?
Der XL-Inspektionsbereich unterstützt bis zu 610*1200mm und eignet sich für große PCBA-Komponenten.
Unterstützt der LX9200 3D-Bildgebung?
Ja, es bietet 2D-, 2,5D- und 3D-Bildgebung mit 360°-Kreis-CT für detaillierte Inneninspektionen.