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UNICOMP AX7900 5 μm hochauflösender 84 μm Pixel FPD-Detektor, automatische Fehlererkennung, BGA-IC

Grundlegende Eigenschaften
Herkunftsort: China
Markenbezeichnung: UNICOMP
Zertifizierung: CE, FDA
Modellnummer: AX7900
Immobilienhandel
Mindestbestellmenge: 1Set
Preis: can negotiate
Zahlungsbedingungen: T/T, L/C
Lieferfähigkeit: 300 Sätze pro Monat
Produktübersicht
UNICOMP AX7900 5μm Hochauflösendes FPD-Röntgensystem zur Inspektion von BGAs und IC-Defekten Das UNICOMP AX7900 ist ein hochpräzises Röntgensystem, das für die Analyse von Leiterplatten entwickelt wurde und fortschrittliche Bildgebungsfähigkeiten sowie europäische Ingenieursstandards bietet. Es ...

Produktdetails

Hervorheben:

AX7900 FPD Detektor 5μm Auflösung

,

84μm Pixel FPD BGA-Inspektion

,

Automatische Fehlererkennung Röntgendetektor

Name: Unicomp-Röntgenprüfungs-Maschine
Application: SMT, EMS, BGA, Elektronik, CSP, LED, Flip Chip, Halbleiter
Tube Voltage: 90kV
Industry: Elektronik-Industrie
Size: 1215 (L) x 1325 (B) x 1700 (H) mm
X-Ray Leakage: < 1uSv="">
Weight: 1240kg
Power Consumption: 0,8 kW
Produktbeschreibung
UNICOMP AX7900 5μm Hochauflösendes FPD-Röntgensystem zur Inspektion von BGAs und IC-Defekten

Das UNICOMP AX7900 ist ein hochpräzises Röntgensystem, das für die Analyse von Leiterplatten entwickelt wurde und fortschrittliche Bildgebungsfähigkeiten sowie europäische Ingenieursstandards bietet. Es wurde speziell für die Prüfung von Leiterplattenanschlsüssen, Kabeln, Knopfbatterien, MOS und LEDs mit zuverlässigen, wiederholbaren Ergebnissen entwickelt.

System Übersicht

Der AX7900 kombiniert eine 90KV 5μm Röntgenröhre mit einem FPD-Detektor, einer Multifunktions-Workstation und einem umfassenden Bewegungssteuerungssystem. Er bietet eine optionale ±60° Neigungsbewegung ("Arc") und Z-Achsen-Bewegung für präzise Vergrößungs- und Sichtfeldanpassungen, was eine detaillierte Inspektion von dicht bestückten Platinen und kleinen Komponenten ermöglicht.

Hauptmerkmale
  • 90KV 5μm Röntgenröhre gepaart mit einem FPD-Detektor
  • Multifunktions-Workstation mit X-Y-Mehrachsenbewegung
  • Optionale ±60° "Arc"-Neigungsbewegung
  • Bewegungssteuerungen: X/Y-Tischbewegung plus Z-Achsen-Röhren- und Detektorbewegung
  • Multifunktions-DXI-Bildverarbeitungssystem
  • X/Y-Programmierfunktion für automatisierte Multi-Bild-Inspektionsroutinen
  • Maximale Ladefläche: 600mm x 520mm
  • Maximaler Erfassungsbereich: 505mm x 440mm
  • Ungefähre 52-fache geometrische Vergrößung
  • BGA-Hohlraum-/Flächen-Automaßung mit Berichterstellung
Anwendungen

Geeignet für LED-, SMT-, BGA-, CSP- und Flip-Chip-Inspektion sowie für Halbleiter, Verpackungskomponenten, die Batterieindustrie, elektronische Komponenten, Autoteile, die Photovoltaikindustrie, Aluminiumdruckguss, Spritzgusskunststoffe, Keramik und andere spezialisierte industrielle Inspektionsanwendungen.

Technische Spezifikationen
Artikel Definition Spezifikationen
Systemparameter Größe 1215 (L) x 1325 (B) x 1700 (H) mm
Gewicht 1240 kg
Stromversorgung 220AC / 50Hz
Stromverbrauch 0,8 kW
Röntgenröhre Typ Geschlossen
Max. Spannung 90 kV
Max. Leistung 8 W
Spotgröße 5 μm
Röntgensystem Bildverstärker FPD
Monitor 24" LCD
Geometrische Vergrößung 52X
Erfassungsbereich Max. Ladefläche 600mm x 520mm
Max. Inspektionsbereich 505mm x 440mm
Röntgenleckage <1 μSv/h
Inspektionsbilder
UNICOMP AX7900 X-ray inspection sample showing high-resolution PCB component analysis
Hochauflösende PCB-Komponentenanalyse, erfasst vom UNICOMP AX7900 Röntgensystem.
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