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Fingerabdruckzugriff 30fps Röntgen für PCB-Anschlusskabel Knopfzellenbatterie MOS-LED-Test AX7900 UNICOMP

Grundlegende Eigenschaften
Herkunftsort: China
Markenbezeichnung: UNICOMP
Zertifizierung: CE, FDA
Modellnummer: AX7900
Immobilienhandel
Mindestbestellmenge: 1Set
Preis: can negotiate
Zahlungsbedingungen: T/T, L/C
Lieferfähigkeit: 300 Sätze pro Monat
Produktübersicht
Das UNICOMP AX7900 ist ein hochpräzises Röntgeninspektionssystem, das für die Analyse von Leiterplatten entwickelt wurde und fortschrittliche Bildgebungsfähigkeiten sowie europäische Ingenieursstandards liefert. Es wurde speziell für die Prüfung von Leiterplattenanschlüssen, Kabeln, Knopfzellenbatte...

Produktdetails

Hervorheben:

AX7900 Röntgen-Leiterplattenprüfung

,

30fps Röntgen-Kabelinspektion

,

UNICOMP Röntgen-Batterieprüfung

Name: Unicomp-Röntgenprüfungs-Maschine
Application: SMT, EMS, BGA, Elektronik, CSP, LED, Flip Chip, Halbleiter
Tube Voltage: 90kV
Industry: Elektronik-Industrie
Size: 1215 (L) x 1325 (B) x 1700 (H) mm
X-Ray Leakage: < 1uSv="">
Weight: 1240kg
Power Consumption: 0,8 kW
Produktbeschreibung

Das UNICOMP AX7900 ist ein hochpräzises Röntgeninspektionssystem, das für die Analyse von Leiterplatten entwickelt wurde und fortschrittliche Bildgebungsfähigkeiten sowie europäische Ingenieursstandards liefert. Es wurde speziell für die Prüfung von Leiterplattenanschlüssen, Kabeln, Knopfzellenbatterien, MOS und LEDs mit zuverlässigen, wiederholbaren Ergebnissen entwickelt.

Systemübersicht

Das AX7900 kombiniert eine 90KV 5µm-Röntgenröhre mit einem FPD-Detektor, einer Multifunktions-Workstation und einem umfassenden Bewegungssteuerungssystem. Es bietet eine optionale ±60° Neigungsbewegung ("Arc") und eine Z-Achsenbewegung für präzise Vergrößerungs- und Sichtfeldanpassungen, was eine detaillierte Inspektion von dicht bestückten Platinen und kleinen Komponenten ermöglicht.

Hauptmerkmale
  • 90KV 5µm-Röntgenröhre gepaart mit einem FPD-Detektor
  • Multifunktions-Workstation mit X-Y-Mehrachsenbewegung
  • Optionale ±60° "Arc"-Neigungsbewegung
  • Bewegungssteuerung: X/Y-Tischbewegung plus Z-Achsenbewegung von Röhre und Detektor
  • Multifunktions-DXI-Bildverarbeitungssystem
  • X/Y-Programmierfunktion für automatisierte Multi-Bild-Inspektionsroutinen
  • Maximale Ladefläche: 600mm x 520mm
  • Maximaler Erfassungsbereich: 505mm x 440mm
  • Ungefähr 52-fache geometrische Vergrößerung
  • BGA-Leerstellen-/Flächenautomaß mit Berichterstellung
Anwendungen

Geeignet für LED-, SMT-, BGA-, CSP- und Flip-Chip-Inspektion sowie für Halbleiter, Verpackungskomponenten, die Batterieindustrie, elektronische Komponenten, Autoteile, die Photovoltaikindustrie, Aluminiumdruckguss, Spritzgusskunststoffe, Keramik und andere spezialisierte industrielle Inspektionsanwendungen.

Technische Spezifikationen
Artikel Definition Spezifikationen
Systemparameter Größe 1215 (L) x 1325 (B) x 1700 (H) mm
Gewicht 1240 kg
Stromversorgung 220AC / 50Hz
Stromverbrauch 0,8 kW
Röntgenröhre Typ Geschlossen
Max. Spannung 90 kV
Max. Leistung 8 W
Spotgröße 5 µm
Röntgensystem Bildverstärker FPD
Monitor 24" LCD
Geometrische Vergrößerung 52X
Erfassungsbereich Max. Ladefläche 600mm x 520mm
Max. Inspektionsbereich 505mm x 440mm
Röntgenleckstrahlung <1 µSv/h
Inspektionsbilder
UNICOMP AX7900 X-ray inspection sample showing high-resolution PCB component analysis
Hochauflösende PCB-Komponentenanalyse, erfasst vom UNICOMP AX7900 Röntgeninspektionssystem.
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