Hochauflösende industrielle Röntgen- oder PCB-IC-Elektronikkomponenten-Photovoltaik-Keramikproduktinspektion AX7900 UNICOMP
Grundlegende Eigenschaften
Herkunftsort:
China
Markenbezeichnung:
UNICOMP
Zertifizierung:
CE, FDA
Modellnummer:
AX7900
Immobilienhandel
Mindestbestellmenge:
1Set
Preis:
can negotiate
Zahlungsbedingungen:
T/T, L/C
Lieferfähigkeit:
300 Sätze pro Monat
Produktübersicht
Hochleistungs-Röntgenkontrollsystem für PCB und elektronische Komponenten Das Unicomp AX7900 ist ein leistungsstarkes Röntgeninspektionssystem für elektronische PCB-Komponenten, das fortschrittliche Bildgebungsfunktionen für Qualitätskontrolle, Fehleranalyse,und Präzisionskontrolle für anspruchsvoll...
Produktdetails
Hervorheben:
Maschinen für die industrielle Röntgenkontrolle
,Leiterplatten-IC-Komponenteninspektionssystem
,Photovoltaik-Keramikprodukt-Röntgen
Name:
Unicomp-Röntgenprüfungs-Maschine
Application:
SMT, EMS, BGA, Elektronik, CSP, LED, Flip Chip, Halbleiter
Tube Voltage:
90kV
Industry:
Elektronik-Industrie
Size:
1215 (L) x 1325 (B) x 1700 (H) mm
X-Ray Leakage:
< 1uSv="">
Weight:
1240kg
Power Consumption:
0,8 kW
Produktbeschreibung
Hochleistungs-Röntgenkontrollsystem für PCB und elektronische Komponenten
Das Unicomp AX7900 ist ein leistungsstarkes Röntgeninspektionssystem für elektronische PCB-Komponenten, das fortschrittliche Bildgebungsfunktionen für Qualitätskontrolle, Fehleranalyse,und Präzisionskontrolle für anspruchsvolle industrielle Anwendungen.
Produktübersicht
Die AX7900 verfügt über eine 90KV 5μm Röntgenröhre mit einem FPD-Detektor und einer Multifunktionsarbeitsstation.Plus Z-Achsenbewegung sowohl für das Röntgenrohr als auch für die FPD, um Vergrößerung und Anpassung des Sichtfelds (FOV) zu ermöglichenEin bequemes Zielpunkt-Positionierungssystem und ein multifunktionales DXI-Bildverarbeitungssystem mit XY-Programmierung unterstützen mehrere Bildinspektionsroutinen.Das System bietet eine maximale Lastfläche von 600 mm × 520 mm, mit einer Detektionsfläche von 505 mm × 440 mm und einer geometrischen Vergrößerung von etwa 52x.
Wesentliche Merkmale
- 90KV 5μm Röntgenröhre mit FPD-Detektor
- Mehrfunktionsarbeitsplatz mit X-Y-Mehrachsenbewegung
- Optional ±60° "Bogenbewegung" für die Besichtigung unter Winkel
- Bewegungssteuerungen umfassen X/Y-Tischbewegung plus Z-Achsenröhre und Detektorbewegung
- Mehrfunktions-DXI-Bildverarbeitungssystem
- X/Y-Programmierfunktion für mehrfache Bildinspektionen
- Höchstlastfläche 600 mm × 520 mm; Erkennungsfläche 505 mm × 440 mm
- Geometrische Vergrößerung von etwa 52x
- Automatische Messung von BGA-Leere/Fläche mit Berichterstattung
Anwendungen
- LED-, SMT-, BGA-, CSP- und Flip-Chip-Inspektionen
- Halbleiterindustrie, Verpackungskomponenten und Batterienindustrie
- Elektronische Komponenten, Autoteile und Photovoltaikindustrie
- Aluminiumguss und -form von Kunststoffen
- Keramik und andere Spezialindustrie
Technische Spezifikation
| Artikel | Definition | Spezifikationen |
|---|---|---|
| Systemparameter | Größe | 1215 (L) × 1325 (W) × 1700 (H) mm |
| Gewicht | 1240 kg | |
| Macht | 220 AC / 50 Hz | |
| Stromverbrauch | 00,8 kW | |
| Röntgenröhre | Typ | Schließung |
| Max. Spannung | 90 kV | |
| Max. Leistung | 8 W | |
| Größe des Punktes | 5 μm | |
| Röntgensystem | Verstärker | FPD |
| Überwachung | 24-Zoll-LCD | |
| Systemvergrößerung | 52X | |
| Erkennungsregion | Max. Lastgröße | 600 mm × 520 mm |
| Max. Inspektionsbereich | 505 mm × 440 mm | |
| Röntgenleckage | < 1 μSv/h |
Inspektionsbilder
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