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Röntgeninspektionssystem AX7900 UNICOMP mit 84 μm Pixel und minimaler Auflösung von 5 μm

Grundlegende Eigenschaften
Herkunftsort: China
Markenbezeichnung: UNICOMP
Zertifizierung: CE, FDA
Modellnummer: AX7900
Immobilienhandel
Mindestbestellmenge: 1Set
Preis: can negotiate
Zahlungsbedingungen: L/C, T/T
Lieferfähigkeit: 30 Sätze pro Monat
Produktübersicht
Das UNICOMP AX7900 ist ein hochpräzises 90kV-Röntgeninspektionssystem, das für die Prüfung der IC-Qualitätsgenauigkeit, die Beurteilung von Kabelterminal-Crimps und die umfassende Analyse elektronischer Komponenten entwickelt wurde.mit einer Leistung von mehr als 1000 W, erkennt es Risse an ...

Produktdetails

Hervorheben:

Röntgeninspektionssystem 5μm Auflösung

,

AX7900 Röntgengerät 84μm Pixel

,

UNICOMP Electronics Röntgengerät

Type: Elektronische Halbleiter
Pixel Matrix: 1536*1536 [Pixel]
Frame Rates: Max. 30 fps
RAM: 16g
CPU Model: i7 6 Generation
Power Consumption: 0,8 kW
Produktbeschreibung

Das UNICOMP AX7900 ist ein hochpräzises 90kV-Röntgeninspektionssystem, das für die Prüfung der IC-Qualitätsgenauigkeit, die Beurteilung von Kabelterminal-Crimps und die umfassende Analyse elektronischer Komponenten entwickelt wurde.mit einer Leistung von mehr als 1000 W, erkennt es Risse an Flaschenverschlüssen zuverlässig und unterstützt eine Vielzahl von Industrieinspektionsarbeiten.

Systemübersicht

Das UNICOMP AX7900 90-kV-Röntgenprüfsystem ist für die Qualitätsbewertung von Kabelterminals und die Analyse elektronischer Bauteile ausgelegt.Bereitstellung präziser Inspektionsmöglichkeiten für verschiedene industrielle Anwendungen.

mit einem 90 kV / 5 μm mikrofokussierten Röntgenrohr und einem leistungsstarken FPD-Detektor in einer multifunktionalen Arbeitsstation,Das System umfasst eine Standardbewegung auf mehreren XY-Achsen mit einer optionalen Neigung von ±60°. Unabhängige Z-Achsenbewegung sowohl des Röntgenrohrs als auch der FPD ermöglicht eine flexible Vergrößerung und Anpassung des Sichtfelds.

Integriert mit einem Zielpositionierungssystem und einer professionellen DXI-Bildsoftware unterstützt der AX7900 die XY-Programmierung für automatisierte Chargeinspektionen.

Hauptanwendungen
  • LED-, SMT-, BGA-, CSP- und Flip-Chip-Inspektionen
  • Halbleiter- und Verpackungskomponenten
  • Analyse der Batterienindustrie
  • Elektronische Bauteile und Autoteile
  • Inspektion der Photovoltaikindustrie
  • Aluminiumguss und -form von Kunststoffen
  • Keramik und andere Spezialindustrie
Systemmerkmale
  • 90 kV 5 μm Röntgenröhre mit FPD-Detektor
  • Mehrfunktionsarbeitsplatz mit X-Y-Mehrachsenbewegung
  • ± 60° "Bogen" -Bewegung (optional)
  • Bewegungssteuerungen umfassen X/Y-Tischbewegung plus Z-Achsenröhre und Detektorbewegung
  • Mehrfunktions-DXI-Bildverarbeitungssystem
  • X/Y-Programmierfunktion für mehrfache Bildinspektionen
  • Höchstlastfläche: 420 mm x 420 mm
  • Höchstdetektionsfläche: 380 mm x 380 mm
  • Systemvergrößerung bis 300x
  • Automatische Messung von BGA-Leere/Fläche mit Berichterstattung
Technische Spezifikation
Kategorie Parameter Spezifikation
Systemparameter Größe 1215 (L) x 1325 (W) x 1700 (H) mm
Gewicht 1240 kg
Macht 220V ± 10% 50Hz/60Hz 4A
Stromverbrauch 00,8 kW
Röntgenröhre Typ Schließung
Max. Spannung 90 kV
Max. Leistung 8 W
Größe des Punktes 5 μm
Röntgensystem Verstärker FPD
Überwachung 24" HD
Geometrische Vergrößerung 52X
Erkennungsregion Max. Lastgröße 600 mm x 520 mm
Max. Inspektionsbereich 505 mm x 440 mm
Röntgenabwehrsicherheit < 1 μSv/h
Inspektionsbilder
IC X-Ray machine AX7900 inspection sample showing detailed component analysis
IC-Röntgengerät AX7900 Inspektionsprobe mit detaillierter Komponentenanalyse.
Anwendungsbereiche
AX7900 X-ray system application fields and industries diagram
AX7900 Röntgensystem Anwendungsfelder und Industrie Diagramm.
Größe und Aussehen
AX7900 X-ray system dimensions and physical appearance illustration
Abmessungen und physikalisches Erscheinungsbild des Röntgensystems AX7900.
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