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Sehen Sie, was sich in Mini-LEDs verbirgt – Blasen, die durch Röntgenaufnahmen sichtbar werden

Grundlegende Eigenschaften
Herkunftsort: China
Markenbezeichnung: UNICOMP
Zertifizierung: CE, FDA
Modellnummer: AX8300MAX
Immobilienhandel
Mindestbestellmenge: 1 Satz
Preis: can negotiate
Zahlungsbedingungen: T/T, L/C
Lieferfähigkeit: 30 Sätze pro Monat
Produktübersicht
Erweitertes Röntgenprüfsystem mit automatischer Leerstoffanalyse Entdecken Sie versteckte innere Strukturen in Mini-LEDs mit unserem fortschrittlichen Röntgen-Inspektionssystem mit Unicomp Auto Void Analysis.Diese umfassende Lösung für Halbleiter- und Elektronikprüfungen umfasst 60° Neigung und 360° ...

Produktdetails

Hervorheben:

Mini-LED-Röntgengerät

,

Röntgenmaschine für Blasen

,

Elektronik-Röntgeninspektion

Motion Control Mode: Maus & Tastatur & Joystick
Tilt And Rotation: Detektor einseitige Neigung maximal 60°
Monitor: 27-Zoll-HD-4K-Display
System OS: Windows11 64-Bit
Power Consumption: 900W
Produktbeschreibung
Erweitertes Röntgenprüfsystem mit automatischer Leerstoffanalyse
Entdecken Sie versteckte innere Strukturen in Mini-LEDs mit unserem fortschrittlichen Röntgen-Inspektionssystem mit Unicomp Auto Void Analysis.Diese umfassende Lösung für Halbleiter- und Elektronikprüfungen umfasst 60° Neigung und 360° Drehstufe für eine detaillierte BGA- und HIP-Inspektion (Head-In-Pillow).
Anwendungen
Dieses vielseitige System dient mehreren Branchen, einschließlich Halbleiterverpackungen (BGA, CSP, LED, Flip Chip), Automobilkomponenten, Teilen der neuen Energieindustrie, Aluminiumguss,Kunststoffe aus Spritzguss, Keramikprodukte und verschiedene spezialisierte industrielle Bauteile.
Wesentliche Merkmale
  • Professionelle Halbleiterinspektionskonfiguration mit 5 μm ultrahoher Auflösung
  • Erweiterter Nachweisspektrum zur Unterstützung der hocheffizienten Chargeninspektion und der Massenproduktionstests
  • Mechanische Konstruktion mit zwei Schaukeln für eine flexible und präzise manuelle Bedienung
  • Kompatibel mit 2D- und 2,5D-Erkennung mit erweiterbarer 3D-Erkennung
  • Dual-Screen-interaktives Design zur Unterstützung des Parallelbetriebs mit mehreren Aufgaben
  • Integrierte spezielle KI-Algorithmen für die automatisierte Fehlererkennung von Halbleitern
Technische Spezifikation
Produktbezeichnung AX8300MAX
Abmessung 1286 ((W) *1540 ((D) *1700 ((H) [mm]
Maschinengewicht 1530 kg
Stromversorgung 220V±10% 50Hz/60Hz 4A
Detektor FPD mit hoher Auflösung
Spannung 110 kV
Macht 900 W
Typ der Röhre Versiegelt
Max. Leistung 20 W
Nachweisbereich 129*129[mm]
Pixel-Matrix 1536*1536[Pixel]
Bildrate Maximal 30 Fps
Geometrische Vergrößerung 47.7X
Systemfunktionen
AX8300MAX X-ray inspection machine system functions and interface display
Inspektionsbeispielbilder
Sample X-ray inspection images showing BGA solder joint analysis
Häufig gestellte Fragen
Ist das Paket während der Lieferung sicher?
Alle Röntgenprüfmaschinen sind mit Standardholz-Festkartons verpackt, um eine sichere Versand- und Lieferung zu gewährleisten.
Gibt es eine Garantie und einen Kundendienst?
Wir bieten eine 1-Jahres-Garantie für Ersatzteile mit lebenslangem technischen Support.
Wenn wir in Ihre Fabrik kommen, bieten Sie kostenlose Schulungen an?
Ja, wir heißen Sie herzlich willkommen, unsere Fabrik zu besuchen und organisieren ein umfassendes kostenloses Training für Ihr Team.
Unsere Dienstleistungen
  • Unterstützung der Kunden bei der Analyse von Produktprojekten und Bereitstellung von Erkennungslösungen
  • Bereitstellung professioneller Erkennungslösungen
  • Dienstleistungen im Bereich der Konstruktion von Geräten
  • 24-Stunden-Feedback-Geschwindigkeit per E-Mail und anderen Kanälen
  • Kostenlose Probenerkennungstests
  • Bereitstellung eines Dienstes zur Überprüfung der Versand-/Lieferinformationen
  • Einjährige Garantie mit lebenslangem Wartungsversprechen
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