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Sehen Sie sich versteckte MOS-Lücken mit der 110-KV-Röntgeninspektion AX8300MAX mit einem Klick an

Grundlegende Eigenschaften
Herkunftsort: China
Markenbezeichnung: UNICOMP
Zertifizierung: CE, FDA
Modellnummer: AX8300MAX
Immobilienhandel
Mindestbestellmenge: 1 Satz
Preis: can negotiate
Zahlungsbedingungen: T/T, L/C
Lieferfähigkeit: 30 Sätze pro Monat
Produktübersicht
AX8300MAX 110KV Röntgeninspektionssystem Fortschrittliches Röntgeninspektionssystem mit Unicomp Auto Void Analysis für umfassende Halbleiter- und Elektroniktests. Verfügt über einen 60°-Neigungs- und einen 360°-Drehtisch für BGA- und HIP (Head-In-Pillow)-Inspektion. Anwendungen Dieses System ist ...

Produktdetails

Hervorheben:

110-KV-Röntgenprüfmaschine

,

Röntgengerät für versteckte MOS-Lücke

,

Röntgeninspektionssystem AX8300MAX

Motion Control Mode: Maus & Tastatur & Joystick
Tilt And Rotation: Detektor einseitige Neigung maximal 60°
Monitor: 27-Zoll-HD-4K-Display
System OS: Windows11 64-Bit
Power Consumption: 900W
Produktbeschreibung
AX8300MAX 110KV Röntgeninspektionssystem
Fortschrittliches Röntgeninspektionssystem mit Unicomp Auto Void Analysis für umfassende Halbleiter- und Elektroniktests. Verfügt über einen 60°-Neigungs- und einen 360°-Drehtisch für BGA- und HIP (Head-In-Pillow)-Inspektion.
Anwendungen
Dieses System ist weit verbreitet für Halbleiterverpackungen (BGA, CSP, LED, Flip Chip), Automobilteile, Komponenten der neuen Energiewirtschaft, Aluminiumdruckgüsse, Spritzgussteile aus Kunststoff, Keramikprodukte und andere spezielle Industriebauteile.
Hauptmerkmale
  • Professionelle Halbleiterinspektionskonfiguration mit 5 µm Ultra-Hochauflösung
  • Erweiterter Erfassungsbereich, unterstützt hocheffiziente Stapelinspektion und Massenproduktionstests
  • Mechanisches Dual-Rocker-Design für flexible und präzise manuelle Bedienung
  • Kompatibel mit 2D- und 2,5D-Erfassung, mit erweiterbarer 3D-Erfassungsfunktion
  • Dual-Screen-Interaktionsdesign, unterstützt parallele Multi-Task-Operationen und verbessert die Inspektionsleistung
  • Integrierter dedizierter KI-Algorithmus zur automatisierten Erkennung von Halbleiterdefekten
Technische Spezifikationen
ProduktnameAX8300MAX
Abmessungen1286(B)*1540(T)*1700(H)[mm]
Maschinengewicht1530kg
Stromversorgung220V±10% 50Hz/60Hz 4A
DetektorHochauflösender FPD
Spannung110kV
Leistung900W
RöhrentypAbgedichtet
Max. Leistung20W
Erfassungsbereich129*129[mm]
Pixelmatrix1536*1536[Pixel]
BildratenMax. 30fps
Geometrische Vergrößerung47,7X
Systemfunktionen
AX8300MAX X-ray inspection machine system functions and interface
Inspektionsbeispielbilder
Sample X-ray inspection images showing BGA solder joint analysis
Häufig gestellte Fragen
Wie ist die Verpackung? Ist sie während der Lieferung sicher?
Alle Röntgeninspektionsmaschinen sind in stabilen Holzkartons verpackt. Dies gewährleistet einen sicheren Versand und eine sichere Lieferung.
Bieten Sie Garantie? Wie sieht es mit dem Kundendienst aus?
1 Jahr kostenlose Garantie für Ersatzteile mit lebenslanger technischer Unterstützung. Wir haben ein professionelles Kundendienstteam und stellen Hilfsvideos zur Fehlerbehebung zur Verfügung.
Wenn wir Ihre Fabrik besuchen, bieten Sie kostenlose Schulungen an?
Ja, wir heißen Sie herzlich willkommen, unsere Fabrik zu besuchen, und werden umfassende kostenlose Schulungen für Ihr Team arrangieren.
Unsere Dienstleistungen
  • Unterstützung der Kunden bei der Analyse von Produktprojekten und Bereitstellung von Inspektionslösungen
  • Bereitstellung professioneller Inspektionslösungen
  • Kompetente Jig-Design-Services
  • 24-Stunden-Feedbackgeschwindigkeit per E-Mail und anderen Kanälen
  • Kostenlose Testprüfung von Mustern
  • Bereitstellung von Prüfservices für Versand-/Lieferinformationen
  • Ein Jahr Garantie mit lebenslanger Wartungszusage
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