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Multimodus-3D-Rekonstruktions-PCBA-BGA-Lötstellen-Röntgeninspektionsgerät AX9500 Unicomp-Inspektionstester

Grundlegende Eigenschaften
Herkunftsort: China
Markenbezeichnung: UNICOMP
Zertifizierung: CE, FDA
Modellnummer: AX9500
Immobilienhandel
Mindestbestellmenge: 1 Satz
Preis: can negotiate
Zahlungsbedingungen: T/T, L/C
Lieferfähigkeit: 300 Sätze pro Monat
Produktübersicht
Multi-Modus 3D-Rekonstruktions-PCBA BGA-Lötstellen-Röntgeninspektionsmaschine AX9500 Unicomp Inspektionsprüfgerät Hochpräzise CT-Maschine AX9500 UNICOMP Röntgen-Computertomographiesystem für genaue PCB- und BGA-Inspektion Produktübersicht Vollständig aufgerüstete neue Produkte mit fortschrittlichen ...

Produktdetails

Hervorheben:

Multimode 3D-Röntgenprüfmaschine

,

BGA-Röntgenprüfer für Lötgemeinschaften

,

PCBA-Röntgenprüfmaschine mit Garantie

Name: Unicomp-Röntgenprüfungs-Maschine
Application: SMT, EMS, BGA, Elektronik, CSP, LED, Flip Chip, Halbleiter
Industry: Elektronik-Industrie
X-Ray Leakage: < 1uSv="">
Produktbeschreibung
Multi-Modus 3D-Rekonstruktions-PCBA BGA-Lötstellen-Röntgeninspektionsmaschine AX9500 Unicomp Inspektionsprüfgerät
Hochpräzise CT-Maschine AX9500 UNICOMP Röntgen-Computertomographiesystem für genaue PCB- und BGA-Inspektion
Produktübersicht
Vollständig aufgerüstete neue Produkte mit fortschrittlichen CT-Erkennungsfähigkeiten für BGA, CSP, Flip-Chips, LEDs und andere Halbleiter. Ideal für die SMT-Schweißanalyse mit umfassendem 3D-Tomographie-CT-Scansystem (Planar-CT + Kegelstrahl-CT).
Anwendungen
  • Halbleiterindustrie
  • SMT-Fertigung
  • Photovoltaik-Komponenten
  • Keramikprodukte und Spezialindustrien
  • Inspektion von Automobilteilen
  • Aluminium-Druckgussformen
  • Analyse von Spritzgussteilen aus Kunststoff
Systemspezifikationen
Systemübersicht
Stellfläche 1580(B) × 1860(T) × 2000(H) mm
Maschinengewicht ≈3750 kg
Leistung 4,5 kW
Max. Spannung 160 kV
Röntgenleckage <0,5 μSv/h
Bildgebungssystem
Röhrentyp Offene Röhre
Auflösung 1 μm (optional 0,5 μm)
Detektor FPD
Systemvergrößerung 2000X
Inspektionsbereich
Max. Inspektionsabmessung 610 × 540 mm
Max. Ladeabmessung 610 × 580 mm
Max. Inspektionsbereich (3D) Planare 3D: 450(X) × 450(Y) mm
Kegelstrahl-3D: 50(D) mm × 150(L) mm
Bewegungssteuerungsmodus Joystick, Maus & Tastatur
Detektorwinkel 360° Vollansicht, 2 × 70 Grad Neigung
Röntgeninspektionsprobe
AX9500 UNICOMP X-Ray Inspection Machine sample image showing detailed PCB and BGA inspection capabilities
* Spezifikationen können ohne vorherige Ankündigung geändert werden. Alle Marken sind Eigentum des Systemherstellers.
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