Hochauflösender FPD-Detektor BGA Head-In-Pillow Defect AX9500 Unicomp SMT-Schweißanalysesystem
Grundlegende Eigenschaften
Herkunftsort:
China
Markenbezeichnung:
UNICOMP
Zertifizierung:
CE, FDA
Modellnummer:
AX9500
Immobilienhandel
Mindestbestellmenge:
1 Satz
Preis:
can negotiate
Zahlungsbedingungen:
T/T, L/C
Lieferfähigkeit:
300 Sätze pro Monat
Produktübersicht
High-Definition FPD-Detektor BGA Kopf-in-Kissen-Fehler AX9500 Unicomp SMT Schweißanalyse-System Das AX9500 UNICOMP-Röntgen-Computer-Tomographie-System liefert eine hochpräzise CT-Inspektion für eine genaue PCB- und BGA-Analyse.,Flip-Chips, LEDs und andere Halbleiter sowie SMT-Schweißanalysen mit ...
Produktdetails
Hervorheben:
Analyse von Fehlern des FPD-Detektors BGA
,Unicomp SMT Schweißsystem
,Röntgenuntersuchung des Kopfes im Kissen
Name:
Unicomp-Röntgenprüfungs-Maschine
Application:
SMT, EMS, BGA, Elektronik, CSP, LED, Flip Chip, Halbleiter
Industry:
Elektronik-Industrie
X-Ray Leakage:
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Produktbeschreibung
High-Definition FPD-Detektor BGA Kopf-in-Kissen-Fehler AX9500 Unicomp SMT Schweißanalyse-System
Das AX9500 UNICOMP-Röntgen-Computer-Tomographie-System liefert eine hochpräzise CT-Inspektion für eine genaue PCB- und BGA-Analyse.,Flip-Chips, LEDs und andere Halbleiter sowie SMT-Schweißanalysen mit fortschrittlichen 3D-Tomographie-CT-Scan-Fähigkeiten.
Anwendungen
- Inspektion der Halbleiterindustrie
- SMT-Schweißanalyse
- Prüfung von Photovoltaikkomponenten
- Qualitätskontrolle von Keramikprodukten
- Inspektion von Fahrzeugteilen
- Aluminiumguss- und -gussformen
- Analyse geformter Kunststoffteile
Systemspezifikationen
| Fußabdruck | 1580 ((W) × 1860 ((D) × 2000 ((H) mm |
|---|---|
| Maschinengewicht | ≈3750 kg |
| Macht | 4.5 kW |
| Max. Spannung | 160 kV |
| Röntgenleckage | < 0,5 μSv/h |
Bildgebungssystem
| Typ der Röhre | Offene Röhre |
|---|---|
| Entschließung | 1 μm (optional 0,5 μm) |
| Detektor | FPD |
| Systemvergrößerung | 2000X |
Inspektionsbereich
| Max. Inspektionsgröße | 610 × 540 mm |
|---|---|
| Max. Lastmaß | 610 × 580 mm |
| Max. Inspektionsbereich (3D) | Planar 3D: 450 × 450 mm Kegelstrahl 3D: 50 ((D) × 150 ((L) mm |
| Bewegungssteuerungsmodus | Joystick Maus und Tastatur |
| Winkel des Detektors | 360° vollen Blickwinkel, 2 × 70 Grad Neigung |
Röntgenuntersuchungsprobe
* Die Spezifikationen können ohne vorherige Ankündigung geändert werden.
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