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Hochauflösendes FPD SMT BGA Verpackungs-Röntgeninspektionsgerät AX9500 Unicomp

Grundlegende Eigenschaften
Herkunftsort: China
Markenbezeichnung: UNICOMP
Zertifizierung: CE, FDA
Modellnummer: AX9500
Immobilienhandel
Mindestbestellmenge: 1 Satz
Preis: can negotiate
Zahlungsbedingungen: T/T, L/C
Lieferfähigkeit: 300 Sätze pro Monat
Produktübersicht
High-Definition FPD SMT BGA Verpackungsröntgenprüfmaschine AX9500 Unicomp Das AX9500 UNICOMP-Röntgencomputergestützte Tomographie-System bietet hochpräzise Inspektionsmöglichkeiten für eine genaue PCB- und BGA-Analyse.Flip-Chips, LEDs und andere Halbleiter, unterstützt aber auch die SMT-Schwei...

Produktdetails

Hervorheben:

FPD SMT Röntgeninspektionsmaschine

,

BGA-Verpackungs-Röntgenmaschine

,

Unicomp AX9500 Röntgeninspektion

Name: Unicomp-Röntgenprüfungs-Maschine
Application: SMT, EMS, BGA, Elektronik, CSP, LED, Flip Chip, Halbleiter
Industry: Elektronik-Industrie
X-Ray Leakage: < 1uSv="">
Produktbeschreibung
High-Definition FPD SMT BGA Verpackungsröntgenprüfmaschine AX9500 Unicomp
Das AX9500 UNICOMP-Röntgencomputergestützte Tomographie-System bietet hochpräzise Inspektionsmöglichkeiten für eine genaue PCB- und BGA-Analyse.Flip-Chips, LEDs und andere Halbleiter, unterstützt aber auch die SMT-Schweißanalyse mit fortschrittlicher 3D-Tomographie-CT-Scanning-Technologie (planar CT + Kegelstrahl-CT).
Anwendungen
  • Halbleiterindustrie
  • SMT-Fertigung
  • Photovoltaikkomponenten
  • Keramikwaren
  • Inspektion von Fahrzeugteilen
  • Aluminiumguss- und -gussformen
  • Teile aus Kunststoff
Systemspezifikationen
Parameter Spezifikation
Fußabdruck 1580 ((W) × 1860 ((D) × 2000 ((H) mm
Maschinengewicht ≈3750 kg
Macht 4.5 kW
Max. Spannung 160 kV
Röntgenleckage < 0,5 μSv/h
Bildgebungssystem
Parameter Spezifikation
Typ der Röhre Offene Röhre
Entschließung 1 μm (optional 0,5 μm)
Detektor FPD
Systemvergrößerung 2000X
Inspektionsbereich
Parameter Spezifikation
Max. Inspektionsgröße 610 × 540 mm
Max. Lastmaß 610 × 580 mm
Max. Inspektionsbereich (3D) Planar 3D: 450 × 450 mm
Kegelstrahl 3D: 50 ((D) × 150 ((L) mm
Bewegungssteuerungsmodus Joystick Maus und Tastatur
Winkel des Detektors 360° vollen Blickwinkel, 2 × 70 Grad Neigung
Röntgenuntersuchungsprobe
AX9500 UNICOMP X-Ray Inspection Machine sample image showing detailed PCB and BGA inspection capabilities
* Die Spezifikationen können ohne vorherige Ankündigung geändert werden.
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