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160-kV-Röntgeninspektionsgerät für PCBA-BGA-Lötverbindungen mit offener Röhre AX9500 Unicomp Head-In-Pillow

Grundlegende Eigenschaften
Herkunftsort: China
Markenbezeichnung: UNICOMP
Zertifizierung: CE, FDA
Modellnummer: AX9500
Immobilienhandel
Mindestbestellmenge: 1 Satz
Preis: can negotiate
Zahlungsbedingungen: T/T, L/C
Lieferfähigkeit: 300 Sätze pro Monat
Produktübersicht
160 kV offene Röhre PCBA BGA Lötgemisch Röntgenprüfmaschine AX9500 Unicomp Kopf-in-Kissen Hochpräzise CT-Maschine AX9500 UNICOMP Röntgencomputergestützte Tomographie für genaue PCB- und BGA-Inspektion Vollständig aufgerüstete neue Produkte, können CT-Erkennung auf BGA, CSP, Flip-Chips, LEDs und ...

Produktdetails

Hervorheben:

160kV PCBA Röntgeninspektionsmaschine

,

Röntgenmaschine für BGA-Lötgemeinschaften

,

Unicomp Head-in-Pillow Röntgen

Name: Unicomp-Röntgenprüfungs-Maschine
Application: SMT, EMS, BGA, Elektronik, CSP, LED, Flip Chip, Halbleiter
Industry: Elektronik-Industrie
X-Ray Leakage: < 1uSv="">
Produktbeschreibung
160 kV offene Röhre PCBA BGA Lötgemisch Röntgenprüfmaschine AX9500 Unicomp Kopf-in-Kissen
Hochpräzise CT-Maschine AX9500 UNICOMP Röntgencomputergestützte Tomographie für genaue PCB- und BGA-Inspektion
Vollständig aufgerüstete neue Produkte, können CT-Erkennung auf BGA, CSP, Flip-Chips, LEDs und anderen Halbleitern durchführen, können auch für SMT-Schweißanalyse verwendet werden,3D-Tomographie CT-Scanning-System (planar CT + Kegelstrahl CT)
Anwendungen
Weit verbreitet in Halbleiter-, SMT-, Photovoltaik-, Keramikprodukten und anderen Spezialindustrien, kann auch zur Erkennung von Autoteilen, Aluminium-Gießformguss, geformten Kunststoffteilen usw. verwendet werden.
Spezifikationen
Zusammenfassung des Systems
Fußabdruck1580 ((W) *1860 ((D) *2000 ((H) mm
Maschinengewicht≈ 3750 kg
Macht4.5 kW
Max.Spannung160 kV
Röntgenleckage< 0,5 μSv/h
Bildgebungssystem
Typ der RöhreOffene Röhre
Entschließung1 μm (optional 0,5 μm)
DetektorFPD
Systemvergrößerung2000X
Inspektionsbereich
Max. Inspektionsgröße610*540 mm
Max.Dimension der Last610*580 mm
Max.Kontrollbereich (3D)Die Anlage ist mit einer Schnittstelle aus einer Schnittstelle aus einer Schnittstelle aus einer Schnittstelle aus einer Schnittstelle aus einer Schnittstelle aus einer Schnittstelle aus einer Schnittstelle aus einer Schnittstelle aus einer Schnittstelle aus einer Schnittstelle aus einer Schnittstelle aus einer Schnittstelle aus einer Schnittstelle aus einer Schnittstelle aus einer Schnittstelle aus einer Schnittstelle aus einer Schnittstelle aus einer Schnittstelle aus einer Schnittstelle aus einer Schnittstelle aus einer Schnittstelle aus einer Schnittstelle aus einer Schnittstelle aus einer Schnittstelle.
BewegungssteuerungsmodusJoystick-Maus und Tastatur
Winkel des Detektors360° vollen Blickwinkel, 2*70° Neigung
* Die Spezifikationen können ohne Vorankündigung geändert werden. Alle Marken sind Eigentum des Systemherstellers.
Röntgenbilder
AX9500 UNICOMP X-Ray Inspection Machine sample image showing PCB and BGA inspection capabilities
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