110-kV-Offline-Röntgengerät Unicomp AX8300 für die Messung von PCB- und BGA-Hohlräumen und die Prüfung von Mikrometerfehlern
Grundlegende Eigenschaften
Herkunftsort:
China
Markenbezeichnung:
UNICOMP
Zertifizierung:
CE, FDA
Modellnummer:
AX8300
Immobilienhandel
Mindestbestellmenge:
1 Satz
Preis:
can negotiate
Zahlungsbedingungen:
T/T, L/C
Lieferfähigkeit:
30 Sätze pro Monat
Produktübersicht
Unicomp AX8300 110 kV Offline-Röntgenprüfsystem Das Unicomp AX8300 ist ein professionelles, speziell entwickeltes Röntgeninspektionssystem, das für hochpräzise zerstörungsfreie Prüfungen in der PCBA-, SMT- und Elektronikkomponentenfertigung entwickelt wurde.mit einer speziellen 110 kV-Mikro-Fokus-R...
Produktdetails
Hervorheben:
110kV Offline-Röntgeninspektionsgerät für Leiterplatten
,Röntgengerät für BGA-Lochmessung
,Unicomp AX8300 Mikron-Fehlerinspektion
Product Name:
AX8300
Dimension:
1215*1325*1700 (mm)
Power Supply:
220 V, 50 Hz/60 Hz, 4 A
Weight:
1350 kg
Voltage:
110 kV
Warranty:
1 Jahr
Produktbeschreibung
Unicomp AX8300 110 kV Offline-Röntgenprüfsystem
Das Unicomp AX8300 ist ein professionelles, speziell entwickeltes Röntgeninspektionssystem, das für hochpräzise zerstörungsfreie Prüfungen in der PCBA-, SMT- und Elektronikkomponentenfertigung entwickelt wurde.mit einer speziellen 110 kV-Mikro-Fokus-Röntgenquelle, schließt die Leistungslücke zwischen herkömmlichen 90 kV und 130 kV-Röntgengeräten perfekt aus,Bereitstellung einer ausgewogenen Durchdringungskraft zur Lösung von unzureichender Durchdringung von 90 kV-Geräten und übermäßiger Energieverschwendung von 130 kV-Modellen.
Integriert mit einem hochwertigen Flat-Panel-Detektor (FPD) erzeugt die AX8300 hochdefinitive, hochvergrößerte Bilder mit branchenführender Präzision.Das System ermöglicht flexible Multi-Angel-Beobachtung und umfassende Detektion von versteckten Defekten..
Wesentliche Merkmale
- 110 kV Mikrofokus-Röntgenquelle
- High-Resolution Flat Panel Detector (FPD) mit hoher Auflösung
- X/Y/Z/Neigungsbewegungen (Tabelle, Schlauch, FPD)
- 360° Tischdrehung
- Blickwinkel bis zu 70 Grad
- Anzeigen und Klicken Ort Navigation
- CNC-Programmierung für mehrfache Bildinspektionsroutinen
- Maximale Inspektionsfläche: 360 x 340 mm
Anwendungen
BGA/CSP/FLIPS CHIP:Überbrückung, Hohlräume, Öffnungen, übermäßige/unzureichende Lötung
QFN:Überbrückung, Leere, Öffnung, Registrierung
SMT-Standardkomponenten:QFP, SOT, SOIC, Chips, Steckverbinder, andere
Halbleiter:Siehe auch Abschnitt 3.4.
Mehrschichtplatte (MLB):Registrierung der inneren Schicht, PAD-Stack, Blind-/Begrabene Durchläufe
QFN:Überbrückung, Leere, Öffnung, Registrierung
SMT-Standardkomponenten:QFP, SOT, SOIC, Chips, Steckverbinder, andere
Halbleiter:Siehe auch Abschnitt 3.4.
Mehrschichtplatte (MLB):Registrierung der inneren Schicht, PAD-Stack, Blind-/Begrabene Durchläufe
Technische Spezifikation
| Modell | AX8300 |
|---|---|
| Max. kV/Typ | 110 kV/versiegelt |
| Stromverbrauch | 900 W |
| Max. Elektronenstrahlleistung | 25 W |
| Größe des Brennpunktes | 5 μm |
| Geometrische Vergrößerung | 48.8X |
| Bildgebungssystem (optional) | Flächenbildschirmdetektor |
| Tür offen. | Handtür |
| Überwachung | 27" HD 4K-Display |
| Abmessungen | 1215x1325x1700 mm |
| Gewicht | 1350 kg |
| Strahlenschutz | < 1 μSv/h |
| Kontrolle | Tastatur/Maus/Joystick |
| Automatisierte Inspektion | Standards |
| Hauptanwendungen | Chipprüfung/Elektronische Bauteile/Autoteile usw. |
Hinweis: Die Größe des Brennpunktes ist variabel. Bitte konsultieren Sie Unicomp für spezifische Anforderungen.
Verpflichtung zur Röntgensicherheit
Alle von Unicomp Technology hergestellten Röntgengeräte erfüllen die FDA-CDRH-Verordnung CFR 21 1020.40 Unterkapitel J für Röntgensysteme.Der FDA-CDRH-Standard für Röntgensysteme für Schränke besagt, dass die Strahlenemissionen 0 nicht überschreitenWir haben ein System, mit dem wir die Strahlung in der Luft mit einer Geschwindigkeit von 2 m/s5 mm/h bei 2 m/s2 von jeder Außenseite abwenden können.
Größe und Aussehen
Inspektionsbilder
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