Europas bestes Röntgengerät Unicomp AX7900 für hochpräzise Leiterplatteninspektion
Grundlegende Eigenschaften
Herkunftsort:
China
Markenbezeichnung:
UNICOMP
Zertifizierung:
CE, FDA
Modellnummer:
AX7900
Immobilienhandel
Mindestbestellmenge:
1 Satz
Preis:
can negotiate
Zahlungsbedingungen:
T/T, L/C
Lieferfähigkeit:
300 Sätze pro Monat
Produktübersicht
Unicomp AX7900 Röntgendurchleuchtungssystem Hochpräzise Röntgenmaschine für die Inspektion von Leiterplatten mit fortschrittlichen Bildgebungsfähigkeiten und europäischer Ingenieurskunst. Systemübersicht Das AX7900 verfügt über eine 90KV 5µm Röntgenröhre mit FPD-Detektor, eine Multifunktions...
Produktdetails
Hervorheben:
Röntgengerät Unicomp AX7900
,PCB-Inspektion mit hoher Präzision
,Europäische Marke Unicomp Xray
Name:
Unicomp-Röntgenprüfungs-Maschine
Application:
SMT, EMS, BGA, Elektronik, CSP, LED, Flip Chip, Halbleiter
Tube Voltage:
90kV
Industry:
Elektronik-Industrie
Size:
1215 (L) x 1325 (B) x 1700 (H) mm
X-Ray Leakage:
< 1uSv="">
Weight:
1240kg
Power Consumption:
0,8 kW
Produktbeschreibung
Unicomp AX7900 Röntgendurchleuchtungssystem
Hochpräzise Röntgenmaschine für die Inspektion von Leiterplatten mit fortschrittlichen Bildgebungsfähigkeiten und europäischer Ingenieurskunst.
Systemübersicht
Das AX7900 verfügt über eine 90KV 5µm Röntgenröhre mit FPD-Detektor, eine Multifunktions-Workstation und ein umfassendes Bewegungssteuerungssystem. Das System bietet eine Neigungsbewegung von ±60° (optional) und eine Z-Achsenbewegung für präzise Vergrößerungs- und Sichtfeldeinstellungen.
Hauptmerkmale
- 90KV 5µm Röntgenröhre mit FPD-Detektor
- Multifunktions-Workstation mit X-Y-Mehrachsenbewegung
- ±60° "Bogen"-Bewegung (optional)
- Bewegungssteuerungen: X/Y-Tischbewegung plus Z-Achsen-Röhren- und Detektorbewegung
- Multifunktions-DXI-Bildverarbeitungssystem
- X/Y-Programmierfunktion für Inspektionsroutinen mit mehreren Bildern
- Maximale Ladefläche: 600mm x 520mm
- Maximaler Erfassungsbereich: 505mm x 440mm
- ~52X geometrische Vergrößerung
- Automatische BGA-Hohlraum-/Flächenmessung mit Berichterstellung
Anwendungen
LED, SMT, BGA, CSP, Flip-Chip-Inspektion, Halbleiter, Verpackungskomponenten, Batterieindustrie, Elektronikkomponenten, Autoteile, Photovoltaikindustrie, Aluminiumdruckguss, Spritzgusskunststoff, Keramik und andere Spezialindustrien.
Technische Spezifikationen
| Artikel | Definition | Spezifikationen |
|---|---|---|
| Systemparameter | Größe | 1215(L) x 1325(B) x 1700(H) mm |
| Gewicht | 1240 kg | |
| Stromversorgung | 220AC/50Hz | |
| Stromverbrauch | 0,8 kW | |
| Röntgenröhre | Typ | Geschlossen |
| Max. Spannung | 90 kV | |
| Max. Leistung | 8 W | |
| Fleckengröße | 5 µm | |
| Röntgensystem | Bildverstärker | FPD |
| Monitor | 24" LCD | |
| Geometrische Vergrößerung | 52X | |
| Erfassungsbereich | Max. Ladefläche | 600mm x 520mm |
| Max. Inspektionsbereich | 505mm x 440mm | |
| Röntgenleckage | <1 µSv/h |
Inspektionsbilder
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