Hochleistungs-China-Röntgengerät Unicomp AX7900 für die Inspektion elektronischer Leiterplattenkomponenten
Grundlegende Eigenschaften
Herkunftsort:
China
Markenbezeichnung:
UNICOMP
Zertifizierung:
CE, FDA
Modellnummer:
AX7900
Immobilienhandel
Mindestbestellmenge:
1 Satz
Preis:
can negotiate
Zahlungsbedingungen:
T/T, L/C
Lieferfähigkeit:
300 Sätze pro Monat
Produktübersicht
Hochleistungs-Röntgeninspektionssystem Unicomp AX7900 für PCB-Elektronikkomponenten Das Unicomp AX7900 ist ein Hochleistungs-Röntgeninspektionssystem, das speziell für PCB-Elektronikkomponenten entwickelt wurde und fortschrittliche Bildgebungsfunktionen für Qualitätskontrolle und Fehleranalyse ...
Produktdetails
Hervorheben:
China Röntgenmaschine zur PCB-Inspektion
,Röntgengerät Unicomp AX7900
,Elektronische Komponenten Röntgenprüfmaschine
Name:
Unicomp-Röntgenprüfungs-Maschine
Application:
SMT, EMS, BGA, Elektronik, CSP, LED, Flip Chip, Halbleiter
Tube Voltage:
90kV
Industry:
Elektronik-Industrie
Size:
1215 (L) x 1325 (B) x 1700 (H) mm
X-Ray Leakage:
< 1uSv="">
Weight:
1240kg
Power Consumption:
0,8 kW
Produktbeschreibung
Hochleistungs-Röntgeninspektionssystem Unicomp AX7900 für PCB-Elektronikkomponenten
Das Unicomp AX7900 ist ein Hochleistungs-Röntgeninspektionssystem, das speziell für PCB-Elektronikkomponenten entwickelt wurde und fortschrittliche Bildgebungsfunktionen für Qualitätskontrolle und Fehleranalyse bietet.
Produktübersicht
Verfügt über eine 90KV 5μm-Röntgenröhre mit FPD-Detektor und einer multifunktionalen Workstation. Enthält standardmäßig eine XY-Mehrachsenbewegung mit einer Kippbewegung von ±60° (optional). Die Z-Achsenbewegung für die Röntgenröhre und den FPD ermöglicht die Anpassung von Vergrößerung/Sichtfeld. Ausgestattet mit einem praktischen Zielpunktpositionierungssystem und einem multifunktionalen DXI-Bildverarbeitungssystem mit XY-Programmierung für Inspektionsroutinen mit mehreren Bildern. Maximale Ladefläche von 600 mm x 520 mm, Detektionsfläche von 505 mm x 440 mm, mit einer geometrischen Vergrößerung von ca. 52X.
Anwendungen
- LED, SMT, BGA, CSP, Flip-Chip-Inspektion
- Halbleiter, Verpackungskomponenten, Batterieindustrie
- Elektronische Komponenten, Autoteile, Photovoltaikindustrie
- Aluminiumdruckguss, Spritzgusskunststoff
- Keramik und andere Spezialindustrien
Hauptmerkmale
- 90KV 5μm Röntgenröhre mit FPD-Detektor
- Multifunktionale Workstation mit XY-Mehrachsenbewegung
- ±60° "Arc"-Bewegung (optional)
- Bewegungssteuerungen umfassen X/Y-Tischbewegung plus Z-Achsenröhren- und Detektorbewegung
- Multifunktionales DXI-Bildverarbeitungssystem
- X/Y-Programmierfunktion für Inspektionsroutinen mit mehreren Bildern
- Maximale Ladefläche 600 mm x 520 mm, Detektionsfläche 505 mm x 440 mm
- Ca. 52X geometrische Vergrößerung
- Automatische BGA-Leerstellen-/Flächenmessung mit Berichterstellung
Technische Spezifikationen
| Artikel | Definition | Spezifikationen |
|---|---|---|
| Systemparameter | Größe | 1215(L)x1325(B)x1700(H)mm |
| Gewicht | 1240kg | |
| Stromversorgung | 220AC/50Hz | |
| Stromverbrauch | 0,8kW | |
| Röntgenröhre | Typ | Geschlossen |
| Max. Spannung | 90kV | |
| Max. Leistung | 8W | |
| Spotgröße | 5μm | |
| Röntgensystem | Bildverstärker | FPD |
| Monitor | 24" LCD | |
| Systemvergrößerung | 52X | |
| Erfassungsbereich | Max. Ladefläche | 600mm x 520mm |
| Max. Inspektionsfläche | 505mm x 440mm | |
| Röntgenleckage | <1μSv/h |
Inspektionsbilder
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