Strahlungsärmstes Röntgengerät Unicomp AX7900 für die Leiterplattenreparatur und IC/BGA-Kugellöttests
Grundlegende Eigenschaften
Herkunftsort:
China
Markenbezeichnung:
UNICOMP
Zertifizierung:
CE, FDA
Modellnummer:
AX7900
Immobilienhandel
Mindestbestellmenge:
1 Satz
Preis:
can negotiate
Zahlungsbedingungen:
L/C, T/T
Lieferfähigkeit:
30 Sätze pro Monat
Produktübersicht
Unicomp AX7900 Röntgeninspektionssystem Das 90-kV-Röntgeninspektionssystem Unicomp AX7900 bietet niedrigste Strahlungswerte für die Leiterplattenreparatur und die Prüfung von IC-/BGA-Lotkugeln. Dieses Präzisionssystem wurde speziell für die Qualitätsbewertung von Kabelanschluss-Crimpungen und die ...
Produktdetails
Hervorheben:
strahlungsärmstes Röntgengerät
,Röntgengerät für Leiterplattenreparatur
,Röntgen-Lötprüfung für IC BGA
Type:
Elektronische Halbleiter
Pixel Matrix:
1536*1536 [Pixel]
Frame Rates:
Max. 30 fps
RAM:
16g
CPU Model:
i7 6 Generation
Power Consumption:
0,8 kW
Produktbeschreibung
Unicomp AX7900 Röntgeninspektionssystem
Das 90-kV-Röntgeninspektionssystem Unicomp AX7900 bietet niedrigste Strahlungswerte für die Leiterplattenreparatur und die Prüfung von IC-/BGA-Lotkugeln. Dieses Präzisionssystem wurde speziell für die Qualitätsbewertung von Kabelanschluss-Crimpungen und die umfassende Analyse elektronischer Bauteile entwickelt.
Systemübersicht
Das AX7900 verfügt über eine 90-kV-/5-µm-Mikrofokus-Röntgenröhre und einen Hochleistungs-FPD-Detektor in einem multifunktionalen Workstation-Design. Es umfasst eine standardmäßige mehrachsige XY-Bewegung mit optionaler Neigungsfunktion um ±60°. Die unabhängige Z-Achsen-Bewegung von Röntgenröhre und FPD ermöglicht eine flexible Anpassung von Vergrößerung und Sichtfeld. Integriert mit einem Zielpositionierungssystem und professioneller DXI-Bildsoftware unterstützt es die XY-Programmierung für automatisierte Batch-Inspektionsroutinen.
Hauptanwendungen
- Inspektion von LEDs, SMT, BGA, CSP und Flip-Chips
- Halbleiter- und Packaging-Bauteile
- Analyse in der Batterieindustrie
- Elektronische Komponenten und Automobilteile
- Inspektion in der Photovoltaikindustrie
- Aluminiumdruckguss und Kunststoffspritzguss
- Keramik und andere Spezialindustrien
Systemmerkmale
- 90-kV-/5-µm-Röntgenröhre mit FPD-Detektor
- Multifunktions-Workstation mit mehrachsiger X-Y-Bewegung
- ±60°-Bogenbewegung („Arc“) (optional)
- Bewegungssteuerung umfasst X/Y-Tischbewegung sowie Z-Achsen-Bewegung von Röhre und Detektor
- Multifunktionales DXI-Bildverarbeitungssystem
- X/Y-Programmierfunktion für Mehrfachbild-Inspektionsroutinen
- Maximaler Ladebereich: 420 mm x 420 mm
- Maximaler Erfassungsbereich: 380 mm x 380 mm
- Systemvergrößerung bis zu 300X
- Automatische BGA-Void-/Flächenmessung mit Berichterstellung
Technische Daten
| Kategorie | Parameter | Spezifikation |
|---|---|---|
| Systemparameter | Abmessungen | 1215 (L) x 1325 (B) x 1700 (H) mm |
| Gewicht | 1240 kg | |
| Stromversorgung | 220 V ±10 % 50 Hz/60 Hz 4 A | |
| Leistungsaufnahme | 0,8 kW | |
| Röntgenröhre | Typ | Geschlossen |
| Max. Spannung | 90 kV | |
| Max. Leistung | 8 W | |
| Brennfleckgröße | 5 µm | |
| Röntgensystem | Bildverstärker | FPD |
| Monitor | 24" HD | |
| Geometrische Vergrößerung | 52X | |
| Prüfbereich | Max. Bestückungsgröße | 600 mm x 520 mm |
| Max. Inspektionsbereich | 505 mm x 440 mm | |
| Röntgenleckstrahlung | <1 µSv/h |
Inspektionsbilder
Prüfmuster des IC-Röntgengeräts AX7900 mit detaillierter Bauteilanalyse
Anwendungsbereiche
Diagramm der Anwendungsbereiche und Branchen des AX7900-Röntgensystems
Abmessungen und Erscheinungsbild
Illustration der Abmessungen und des äußeren Erscheinungsbilds des AX7900-Röntgensystems
Gesamtbewertung
Fünf-Sterne
100%
4 Sterne
0
3 Sterne
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2 Sterne
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1 Stern
0
Alle Bewertungen
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JNICE
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