IC BGA CSP Verpackungsdefektinspektion Röntgen AX8300 UNICOMP Vollständiges automatisches CNC-Scannen
Grundlegende Eigenschaften
Herkunftsort:
China
Markenbezeichnung:
UNICOMP
Zertifizierung:
CE, FDA
Modellnummer:
AX8300
Immobilienhandel
Mindestbestellmenge:
1 Satz
Preis:
can negotiate
Zahlungsbedingungen:
T/T, L/C
Lieferfähigkeit:
30 Sätze pro Monat
Produktübersicht
IC BGA CSP Verpackungsfehlerprüfung Röntgenstrahl AX8300 UNICOMP Voll CNC automatisches Scannen Das Unicomp AX8300 ist ein professionelles, speziell entwickeltes Röntgeninspektionssystem, das für hochpräzise zerstörungsfreie Prüfungen in der PCBA-, SMT- und Elektronikkomponentenfertigung entwickelt ...
Produktdetails
Hervorheben:
BGA-Röntgenprüfmaschine
,CSP-Verpackungsdefektscanner
,CNC-Röntgenautomat
Product Name:
AX8300
Dimension:
1215*1325*1700 (mm)
Power Supply:
220 V, 50 Hz/60 Hz, 4 A
Weight:
1350 kg
Voltage:
110 kV
Warranty:
1 Jahr
Produktbeschreibung
IC BGA CSP Verpackungsfehlerprüfung Röntgenstrahl AX8300 UNICOMP Voll CNC automatisches Scannen
Das Unicomp AX8300 ist ein professionelles, speziell entwickeltes Röntgeninspektionssystem, das für hochpräzise zerstörungsfreie Prüfungen in der PCBA-, SMT- und Elektronikkomponentenfertigung entwickelt wurde.mit einer speziellen 110 kV-Mikro-Fokus-Röntgenquelle, schließt die Leistungslücke zwischen herkömmlichen 90 kV und 130 kV-Röntgengeräten perfekt aus,Bereitstellung einer ausgewogenen Durchdringungskraft zur Lösung von unzureichender Durchdringung von 90 kV-Geräten und übermäßiger Energieverschwendung von 130 kV-Modellen.
Integriert mit einem hochwertigen Flat-Panel-Detektor (FPD) erzeugt die AX8300 hochdefinitive, hochvergrößerte Bilder mit branchenführender Präzision.Das System ermöglicht flexible Multi-Angel-Beobachtung und umfassende Detektion von versteckten Defekten..
Wesentliche Merkmale
- 110 kV Mikrofokus-Röntgenquelle
- High-Resolution Flat Panel Detector (FPD) mit hoher Auflösung
- X/Y/Z/Neigungsbewegungen (Tabelle, Schlauch, FPD)
- 360° Tischdrehung
- Blickwinkel bis zu 70 Grad
- Anzeigen und Klicken Ort Navigation
- CNC-Programmierung für mehrfache Bildinspektionsroutinen
- Maximale Inspektionsfläche: 360 x 340 mm
Anwendungen
BGA/CSP/FLIPS CHIP
- Überbrückung, Hohlräume, Öffnungen, übermäßige/unzureichende Lötung
QFN
- Überbrückung, Leere, Öffnung, Registrierung
SMT-Standardkomponenten
- QFP, SOT, SOIC, Chips, Steckverbinder, andere
Halbleiter
- Siehe auch Abschnitt 3.4.
Mehrschichtplatte (MLB)
- Registrierung der inneren Schicht, PAD-Stack, Blind-/Begrabene Durchläufe
Technische Spezifikation
| Modell | AX8300 |
| Max. kV/Typ | 110 kV/versiegelt |
| Stromverbrauch | 900 W |
| Max. Elektronenstrahlleistung | 25 W |
| Größe des Brennpunktes | 5 μm |
| Geometrische Vergrößerung | 48.8X |
| Bildgebungssystem (optional) | Flächenbildschirmdetektor |
| Tür offen. | Handtür |
| Überwachung | 27" HD 4K-Display |
| Abmessungen | 1215x1325x1700 mm |
| Gewicht | 1350 kg |
| Strahlenschutz | < 1 μSv/h |
| Kontrolle | Tastatur/Maus/Joystick |
| Automatisierte Inspektion | Standards |
| Hauptanwendungen | Chipprüfung/Elektronische Bauteile/Autoteile usw. |
Hinweis: Die Größe des Brennpunktes ist variabel. Bitte konsultieren Sie Unicomp für spezifische Anforderungen.
Verpflichtung zur Röntgensicherheit
Alle von Unicomp Technology hergestellten Röntgengeräte erfüllen die FDA-CDRH-Verordnung CFR 21 1020.40 Unterkapitel J für Röntgensysteme.Der FDA-CDRH-Standard für Röntgensysteme für Schränke besagt, dass die Strahlenemissionen 0 nicht überschreitenWir haben ein System, mit dem wir die Strahlung in der Luft mit einer Geschwindigkeit von 2 m/s5 mm/h bei 2 m/s2 von jeder Außenseite abwenden können.
Größe und Aussehen
Inspektionsbilder
Gesamtbewertung
Fünf-Sterne
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