Halbleiter BGA Flip Chip Inspektion Röntgen AX8300 UNICOMP Fingerabdruck-Zugangskontrolle
Grundlegende Eigenschaften
Herkunftsort:
China
Markenbezeichnung:
UNICOMP
Zertifizierung:
CE, FDA
Modellnummer:
AX8300
Immobilienhandel
Mindestbestellmenge:
1 Satz
Preis:
can negotiate
Zahlungsbedingungen:
T/T, L/C
Lieferfähigkeit:
30 Sätze pro Monat
Produktübersicht
Halbleiter BGA Flip Chip Inspektion Röntgen AX8300 UNICOMP Fingerabdruck-Zugangskontrolle Das Unicomp AX8300 ist ein professionelles, speziell entwickeltes Röntgensystem für die zerstörungsfreie Hochpräzisionsprüfung in der PCBA-, SMT- und Elektronikkomponentenfertigung. Mit einer proprietären 110kV...
Produktdetails
Hervorheben:
Halbleiter BGA Röntgeninspektionsmaschine
,Flip-Chip-Röntgenmaschine mit Garantie
,UNICOMP Fingerabdruck-Zugangskontroll-Röntgen
Product Name:
AX8300
Dimension:
1215*1325*1700 (mm)
Power Supply:
220 V, 50 Hz/60 Hz, 4 A
Weight:
1350 kg
Voltage:
110 kV
Warranty:
1 Jahr
Produktbeschreibung
Halbleiter BGA Flip Chip Inspektion Röntgen AX8300 UNICOMP Fingerabdruck-Zugangskontrolle
Das Unicomp AX8300 ist ein professionelles, speziell entwickeltes Röntgensystem für die zerstörungsfreie Hochpräzisionsprüfung in der PCBA-, SMT- und Elektronikkomponentenfertigung. Mit einer proprietären 110kV-Mikrofokus-Röntgenquelle schließt es perfekt die Leistungslücke zwischen herkömmlichen 90kV- und 130kV-Röntgengeräten und bietet eine ausgewogene Durchdringungsleistung, um die unzureichende Durchdringung von 90kV-Geräten und den übermäßigen Energieverbrauch von 130kV-Modellen zu lösen.
Integriert mit einem High-End-Flachbilddetektor (FPD) erfasst das AX8300 hochauflösende Bilder mit hoher Vergrößerung und branchenführender Feinheit. Unterstützt von einem voll drehbaren 360°-Arbeitstisch ermöglicht das System eine flexible Mehrwinkelbeobachtung und eine umfassende Erkennung von versteckten Defekten.
Hauptmerkmale
- 110kV Mikrofokus Röntgenquelle
- Hochauflösender Flachbilddetektor (FPD)
- X/Y/Z/Neigungsbewegungen (Tisch, Röhre, FPD)
- 360° Tischdrehung
- Winkelansicht bis zu 70 Grad
- Punkt-und-Klick-Positionsnavigation
- CNC-Programmierung für Inspektionsroutinen mit mehreren Bildern
- Maximale Inspektionsfläche: 360 x 340 mm
Anwendungen
BGA/CSP/FLIP CHIP: Brückenbildung, Lufteinschlüsse, Unterbrechungen, übermäßiges/unzureichendes Lot
QFN: Brückenbildung, Lufteinschlüsse, Unterbrechungen, Registrierung
SMT Standardkomponenten: QFP, SOT, SOIC, Chips, Steckverbinder, Sonstige
Halbleiter: Bonddraht, Die-Attach-Lufteinschlüsse, MOLD, Lufteinschlüsse
Mehrlagenplatine (MLB): Innenlagenregistrierung, PAD-Stack, Blinde/vergrabene Vias
Technische Spezifikationen
| Modell | AX8300 |
| Max. kV/Typ | 110 kV/Abgedichtet |
| Stromverbrauch | 900W |
| Max. Elektronenstrahlleistung | 25W |
| Fokusfleckgröße | 5µm |
| Geometrische Vergrößerung | 48,8X |
| Bildgebungssystem (Option) | Flachbilddetektor |
| Türöffnung | Manuell bedienbare Tür |
| Monitor | 27" HD 4K Display |
| Abmessungen | 1215x1325x1700mm |
| Gewicht | 1350kg |
| Strahlungssicherheit | <1µSv/h |
| Steuerung | Tastatur/Maus/Joystick |
| Automatisierte Inspektion | Standard |
| Primäre Anwendungen | Chipinspektion/Elektronische Komponenten/Autoteile usw. |
Hinweis: Die Fokusfleckgröße ist variabel. Bitte wenden Sie sich für spezifische Anforderungen an Unicomp.
Verpflichtung zur Röntgensicherheit
Alle von Unicomp Technology hergestellten Röntgengeräte entsprechen der FDA-CDRH-Verordnung CFR 21 1020.40 Unterkapitel J für Schrankröntgensysteme. Der FDA-CDRH-Standard für Schrankröntgensysteme besagt, dass die Strahlungsemissionen 0,5 Millirem/h in 2 Zoll Entfernung von jeder Außenfläche nicht überschreiten dürfen. Unsere Geräte emittieren typischerweise 15-mal weniger Strahlung.
Abmessungen und Aussehen
Abmessungen und äußeres Erscheinungsbild der Unicomp AX8300 Röntgeninspektionsmaschine
Inspektionsbilder
Beispielbild der Unicomp AX8300 Röntgeninspektion
Gesamtbewertung
Fünf-Sterne
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3 Sterne
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2 Sterne
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Alle Bewertungen
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