Hochpräziser BGA-QFN-Röntgendetektor AX8300 UNICOMP mit einer Mindestauflösung von 5 μm
Grundlegende Eigenschaften
Herkunftsort:
China
Markenbezeichnung:
UNICOMP
Zertifizierung:
CE, FDA
Modellnummer:
AX8300
Immobilienhandel
Mindestbestellmenge:
1 Satz
Preis:
can negotiate
Zahlungsbedingungen:
T/T, L/C
Lieferfähigkeit:
30 Sätze pro Monat
Produktübersicht
Hochpräziser BGA QFN Röntgen AX8300 UNICOMP 5 µm Mindestauflösung Flachbilddetektor Das Unicomp AX8300 ist ein professionelles, speziell entwickeltes Röntgensystem für die zerstörungsfreie Hochpräzisionsprüfung in der PCBA-, SMT- und Elektronikkomponentenfertigung. Mit einer proprietären 110kV...
Produktdetails
Hervorheben:
BGA Röntgenflachdetektor
,QFN Röntgen 5μm Auflösung
,UNICOMP Röntgendetektor
Product Name:
AX8300
Dimension:
1215*1325*1700 (mm)
Power Supply:
220 V, 50 Hz/60 Hz, 4 A
Weight:
1350 kg
Voltage:
110 kV
Warranty:
1 Jahr
Produktbeschreibung
Hochpräziser BGA QFN Röntgen AX8300 UNICOMP 5 µm Mindestauflösung Flachbilddetektor
Das Unicomp AX8300 ist ein professionelles, speziell entwickeltes Röntgensystem für die zerstörungsfreie Hochpräzisionsprüfung in der PCBA-, SMT- und Elektronikkomponentenfertigung. Mit einer proprietären 110kV-Mikrofokus-Röntgenquelle schließt es perfekt die Leistungslücke zwischen herkömmlichen 90kV- und 130kV-Röntgengeräten und bietet eine ausgewogene Durchdringungsleistung, um unzureichende Durchdringung von 90kV-Geräten und übermäßigen Energieverlust von 130kV-Modellen zu lösen.
Integriert mit einem High-End-Flachbilddetektor (FPD) erfasst das AX8300 hochauflösende Bilder mit hoher Vergrößerung und branchenführender Feinheit. Unterstützt von einem voll drehbaren 360°-Arbeitstisch ermöglicht das System eine flexible Mehrwinkelbeobachtung und eine umfassende Erkennung versteckter Defekte.
Hauptmerkmale
- 110kV Mikrofokus Röntgenquelle
- Hochauflösender Flachbilddetektor (FPD)
- X/Y/Z/Neigungsbewegungen (Tisch, Röhre, FPD)
- 360° Tischdrehung
- Winkelansicht bis zu 70 Grad
- Punkt-und-Klick-Positionsnavigation
- CNC-Programmierung für Inspektionsroutinen mit mehreren Bildern
- Maximale Inspektionsfläche: 360 x 340 mm
Anwendungen
BGA/CSP/FLIPS CHIP: Brückenbildung, Lufteinschlüsse, Unterbrechungen, übermäßiger/unzureichender Lot
QFN: Brückenbildung, Lufteinschlüsse, Unterbrechungen, Registrierung
SMT Standardkomponenten: QFP, SOT, SOIC, Chips, Steckverbinder, Sonstige
Halbleiter: Bonddraht, Die-Attach-Lufteinschlüsse, MOLD, Lufteinschlüsse
Mehrlagenplatine (MLB): Innenlagenregistrierung, PAD-Stack, verdeckte/eingegrabene Vias
QFN: Brückenbildung, Lufteinschlüsse, Unterbrechungen, Registrierung
SMT Standardkomponenten: QFP, SOT, SOIC, Chips, Steckverbinder, Sonstige
Halbleiter: Bonddraht, Die-Attach-Lufteinschlüsse, MOLD, Lufteinschlüsse
Mehrlagenplatine (MLB): Innenlagenregistrierung, PAD-Stack, verdeckte/eingegrabene Vias
Technische Spezifikationen
| Modell | AX8300 |
|---|---|
| Max. kV/Typ | 110 kV/Abgedichtet |
| Leistungsaufnahme | 900W |
| Max. Elektronenstrahlleistung | 25W |
| Fokuspunktgröße | 5 µm |
| Geometrische Vergrößerung | 48,8X |
| Bildgebungssystem (Option) | Flachbilddetektor |
| Türöffnung | Manuell bedienbare Tür |
| Monitor | 27" HD 4K Display |
| Abmessungen | 1215x1325x1700mm |
| Gewicht | 1350kg |
| Strahlungssicherheit | <1 µSv/h |
| Steuerung | Tastatur/Maus/Joystick |
| Automatisierte Inspektion | Standard |
| Primäre Anwendungen | Chipinspektion/Elektronische Komponenten/Autoteile usw. |
Hinweis: Die Fokuspunktgröße ist variabel. Bitte konsultieren Sie Unicomp für spezifische Anforderungen.
Röntgensicherheitsverpflichtung
Alle von Unicomp Technology hergestellten Röntgengeräte entsprechen der FDA-CDRH-Verordnung CFR 21 1020.40 Unterkapitel J für Schrankröntgensysteme. Der FDA-CDRH-Standard für Schrankröntgensysteme besagt, dass die Strahlungsemissionen nicht mehr als 0,5 Millirem/h in 2 Zoll Entfernung von jeder Außenfläche überschreiten dürfen. Unsere Geräte emittieren typischerweise 15-mal weniger Strahlung.
Abmessungen und Aussehen
Inspektionsbilder
Gesamtbewertung
Fünf-Sterne
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