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Klare innere Struktur Scanning Maus Scrollrad Defektinspektion Röntgen AX9100max Unicomp

Grundlegende Eigenschaften
Herkunftsort: China
Markenbezeichnung: UNICOMP
Zertifizierung: CE, FDA
Modellnummer: AX9100max
Immobilienhandel
Mindestbestellmenge: 1 Satz
Preis: can negotiate
Zahlungsbedingungen: L/C, T/T
Lieferfähigkeit: 30 Sätze pro Monat
Produktübersicht
Klarer innerer Struktur-Scan-Maus-Scrollrad-Defektinspektions-Röntgen AX9100max Unicomp Fortschrittliches Röntgensystem zur Inspektion von Elektronik-IC-Komponenten und Bonddrahtanalyse mit hochpräzisen zerstörungsfreien Prüffähigkeiten. Dieses System wird häufig für hochpräzise zerstörungsfreie ...

Produktdetails

Hervorheben:

Röntgenmaschine zur Untersuchung von Mäusen

,

Röntgenscanner AX9100max

,

Röntgenuntersuchung von Radfehlern durch Unicomp

Machine Type: Elektronisches Halbleiter-Röntgeninspektionssystem
Model: AX9100max
X-Ray Tube Type: Versiegelter Typ
Voltage: 130kV
Pixel Size: 84 μm
Pixel: 1536*1536
Footprint: 1450 (B) × 1765 (T) × 1835 (H) mm
Produktbeschreibung
Klarer innerer Struktur-Scan-Maus-Scrollrad-Defektinspektions-Röntgen AX9100max Unicomp
Fortschrittliches Röntgensystem zur Inspektion von Elektronik-IC-Komponenten und Bonddrahtanalyse mit hochpräzisen zerstörungsfreien Prüffähigkeiten. Dieses System wird häufig für hochpräzise zerstörungsfreie Inspektionen in umfangreichen industriellen und Halbleiteranwendungen eingesetzt.
Anwendungen
Umfasst BGA, CSP, Flip-Chips, LED-Verpackungskomponenten, Sicherungen, Leistungsdioden, mehrschichtige Leiterplatten, diskrete Halbleiter, Lithiumbatteriebaugruppen, miniaturisierte Präzisionsmetallgussteile, Kfz-Elektronik-Steckverbinderbaugruppen, Kabelbäume und photovoltaische Strukturteile.
Hauptvorteile
Dank des großen Inspektionshubs, der starken Röntgenpenetration und der flexiblen Mehrwinkelpositionierungsfähigkeit erfüllt der AX9100MAX vollständig die strengen Anforderungen an Qualitätskontrolle und F&E-Verifizierung für die Automobilindustrie, neue Energien, Photovoltaik und die Herstellung von hochdichten Mikroelektronik.
Systemspezifikationen
Grundfläche1450(B)*1765(T)*1835(H)mm
Maschinengewicht2400 kg
Stromversorgung220V±10%, 50/60Hz, 8A
Verpackungsabmessungen1750(B)*2280(T)*2100(H)mm
Verpackungsgewicht2600 kg
Stromverbrauch1,8 kW
Röntgenröhrenspezifikationen
RöhrentypVersiegelter Typ
Max. Leistungsausgang65W
Spannung130kV
Fokuspunktgröße≤7μm
Bildgebungssystem
DetektorHochauflösende FPD
Pixelgröße84μm
Effektiver Erfassungsbereich129*129mm
Bildraten30fps
Pixelmatrix1536*1536
Systemvergrößerung1600X
Softwarefunktionen
  • Ein-Klick-Zoom rein und raus mit schneller automatischer Navigation des ROI-Bereichs
  • Festpunktverfolgung während der FPD-Neigung
  • Tisch automatische Verfolgung, während die Achse separat geneigt wird
  • Algorithmen zur Bild-Super-Resolution-Rekonstruktion
  • Verbessert intelligent die allgemeine Bildklarheit mit einem Klick
  • Automatischer Bildvergleich
  • Passt intelligent den gesamten Bildkontrast mit einem Klick an
  • Vielfalt von Filterverarbeitungsalgorithmen, einschließlich Schärfen, Verbesserung, Farbwechsel und Bildvorverarbeitungsfunktionen zur Rauschunterdrückung
Bewegungssteuerungssystem
BewegungssteuerungsmethodeDual-Joystick, Tastatur und Maus
Max. LadegrößeФ620mm
Max. InspektionsgrößeФ500mm
NeigungsinspektionMaximal 60° (Röhre & Detektor)
ObjekttischHorizontale Drehung 360°
Industrie-PC-Konfiguration
Monitor (Dual)27" 4K HD-Display
BetriebssystemWindows 10 64bit
Festplatte1TB
RAM16G
CPU-ModellIntel i7 Prozessor
Sicherheitsfunktionen
  • Manuell bedienbare Tür
  • Elektromagnetische Verriegelung, Warnleuchte und Echtzeit-Strahlungslecküberwachung
  • Fingerabdruck-Zugriffsmanagementsystem mit Passwortzugangsunterstützung
  • Röntgen-Sicherheit: <1μSv/h (Erfüllt alle internationalen Standards)
System-Visueller Verweis
Abmessungen und Aussehen
Unicomp AX9100MAX X-Ray Machine dimensions and external appearance diagram
Diagramm der Abmessungen und des äußeren Erscheinungsbilds
Funktionen und Merkmale
Unicomp AX9100MAX X-Ray Machine functional features and capabilities overview
Übersicht über funktionale Merkmale und Fähigkeiten
Inspektionsbild-Beispiel
Sample inspection image showing high magnification PCB component analysis with X-ray technology
Hochvergrößerte Leiterplattenkomponentenanalyse mit Röntgentechnologie
Spezifikationen können ohne vorherige Ankündigung geändert werden. Alle Marken sind Eigentum des Systemherstellers.
Gesamtbewertung
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Basierend auf 50 jüngsten Bewertungen
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Alle Bewertungen
  • J
    J*n
    United States Jan 21.2026
    ★★★★★
    ★★★★★
    NICE
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