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Hochpräzise Röntgeninspektion für Dosimeterfehler AX9100max Unicomp Zerstörungsfreies Prüfgerät

Grundlegende Eigenschaften
Herkunftsort: China
Markenbezeichnung: UNICOMP
Zertifizierung: CE, FDA
Modellnummer: AX9100max
Immobilienhandel
Mindestbestellmenge: 1 Satz
Preis: can negotiate
Zahlungsbedingungen: L/C, T/T
Lieferfähigkeit: 30 Sätze pro Monat
Produktübersicht
Hochpräzises Röntgeninspektionssystem AX9100MAX Fortschrittliches Röntgeninspektionssystem für Elektronik-IC-Komponenten und Bonddrahtanalyse mit hochpräzisen zerstörungsfreien Prüffähigkeiten. Dieses System wird häufig für hochpräzise zerstörungsfreie Inspektionen in umfangreichen industriellen und ...

Produktdetails

Hervorheben:

Röntgeninspektionsgerät für Dosimeter

,

Röntgengerät für zerstörungsfreie Prüfungen

,

Hochpräzises Röntgeninspektionsgerät AX9100max

Machine Type: Elektronisches Halbleiter-Röntgeninspektionssystem
Model: AX9100max
X-Ray Tube Type: Versiegelter Typ
Voltage: 150 kV
Pixel Size: 84 μm
Pixel: 1536*1536
Footprint: 1450 (B) × 1765 (T) × 1835 (H) mm
Produktbeschreibung
Hochpräzises Röntgeninspektionssystem AX9100MAX
Fortschrittliches Röntgeninspektionssystem für Elektronik-IC-Komponenten und Bonddrahtanalyse mit hochpräzisen zerstörungsfreien Prüffähigkeiten.
Dieses System wird häufig für hochpräzise zerstörungsfreie Inspektionen in umfangreichen industriellen und Halbleiteranwendungen eingesetzt und deckt BGA, CSP, Flip-Chips, LED-Verpackungskomponenten, Sicherungen, Leistungsdioden, mehrschichtige Leiterplatten, diskrete Halbleiter und Lithiumbatteriebaugruppen ab. Es unterstützt auch die Fehlererkennung für winzige Präzisionsmetallgussteile, Kfz-Elektroniksteckverbinderbaugruppen, Kabelbäume und photovoltaische Strukturteile.
Dank seines großen Inspektionshubs, seiner starken Röntgenpenetration und seiner flexiblen Mehrwinkelpositionierungsfähigkeit erfüllt der AX9100MAX vollständig die strengen Anforderungen an Qualitätskontrolle und F&E-Verifizierung für die Automobil-, neue Energie-, Photovoltaik- und hochdichte mikroelektronische Fertigungsindustrie.
Systemspezifikationen
Grundfläche 1450(B)*1765(T)*1835(H)mm
Maschinengewicht 2400 kg
Stromversorgung 220V±10%, 50/60Hz, 8A
Verpackungsabmessungen 1750(B)*2280(T)*2100(H)mm
Verpackungsgewicht 2600 kg
Stromverbrauch 1,8 kW
Röntgenröhrenspezifikationen
Röhrentyp Versiegelt
Max. Ausgangsleistung 65W
Spannung 130kV
Fokuspunktgröße ≤7μm
Bildgebungssystem
Detektor Hochauflösende FPD
Pixelgröße 84μm
Effektiver Erfassungsbereich 129*129mm
Bildraten 30fps
Pixelmatrix 1536*1536
Systemvergrößerung 1600X
Softwarefunktionen
  • Ein-Klick-Zoom rein und raus mit schneller automatischer Navigation des ROI-Bereichs
  • Festpunktverfolgung während der FPD-Neigung
  • Tisch automatische Verfolgung, während die Achse separat geneigt wird
  • Algorithmen zur Bildsuperauflösungsrekonstruktion
  • Verbessert intelligent die allgemeine Bildklarheit mit einem Klick
  • Automatischer Bildvergleich
  • Passt intelligent den gesamten Bildkontrast mit einem Klick an
  • Vielfalt von Filterverarbeitungsalgorithmen, einschließlich Schärfen, Verbesserung, Farbwechsel und Bildvorverarbeitungsfunktionen zur Rauschunterdrückung
Bewegungssteuerungssystem
Bewegungssteuerungsmethode Dual-Joystick, Tastatur und Maus
Max. Ladegröße Ф620mm
Max. Inspektionsgröße Ф500mm
Neigungsinspektion Maximal 60° (Röhre & Detektor)
Objekttisch Horizontale Drehung 360°
Industrie-PC-Konfiguration
Monitor (Dual) 27" 4K HD-Display
Betriebssystem Windows 10 64bit
Festplatte 1TB
RAM 16G
CPU-Modell Intel i7 Prozessor
Sicherheitsfunktionen
  • Manuell zu öffnende Tür
  • Elektromagnetische Verriegelung, Warnleuchte und Echtzeit-Strahlungslecküberwachung
  • Fingerabdruck-Zugangsmanagementsystem mit Passwortzugangsunterstützung
  • Röntgen-Sicherheit: <1μSv/h (Erfüllt alle internationalen Standards)
System-Visuallreferenz
Abmessungen und Aussehen
Unicomp AX9100MAX X-Ray Machine dimensions and external appearance diagram
Funktionen und Merkmale
Unicomp AX9100MAX X-Ray Machine functional features and capabilities overview
Inspektionsbild-Beispiel
Sample inspection image showing high magnification PCB component analysis with X-ray technology
Spezifikationen können ohne vorherige Ankündigung geändert werden. Alle Marken sind Eigentum des Systemherstellers.
Gesamtbewertung
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Basierend auf 50 jüngsten Bewertungen
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Alle Bewertungen
  • J
    J*n
    United States Jan 21.2026
    ★★★★★
    ★★★★★
    NICE
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