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Unicomp AX8300 Röntgengerät zur Qualitätskontrolle, automatische Hohlraumerkennung, hohe Bewegungspräzision, BGA

Grundlegende Eigenschaften
Herkunftsort: China
Markenbezeichnung: UNICOMP
Zertifizierung: CE, FDA
Modellnummer: AX8300
Immobilienhandel
Mindestbestellmenge: 1 Satz
Preis: can negotiate
Zahlungsbedingungen: T/T, L/C
Lieferfähigkeit: 30 Sätze pro Monat
Produktübersicht
Unicomp AX8300 Röntgenkontrollsystem Das Unicomp AX8300 ist ein professionelles, speziell entwickeltes Röntgeninspektionssystem, das für hochpräzise zerstörungsfreie Prüfungen in der PCBA-, SMT- und Elektronikkomponentenfertigung entwickelt wurde.mit einer speziellen 110 kV-Mikro-Fokus-Röntgenquelle...

Produktdetails

Hervorheben:

Röntgenausrüstung von Unicomp AX8300

,

Röntgenmaschinen automatische Leerstofferkennung

,

BGA mit hoher Bewegungspräzision

Product Name: AX8300
Dimension: 1215*1325*1700 (mm)
Power Supply: 220 V, 50 Hz/60 Hz, 4 A
Weight: 1350 kg
Voltage: 110 kV
Warranty: 1 Jahr
Produktbeschreibung
Unicomp AX8300 Röntgenkontrollsystem
Das Unicomp AX8300 ist ein professionelles, speziell entwickeltes Röntgeninspektionssystem, das für hochpräzise zerstörungsfreie Prüfungen in der PCBA-, SMT- und Elektronikkomponentenfertigung entwickelt wurde.mit einer speziellen 110 kV-Mikro-Fokus-Röntgenquelle, bietet es eine ausgewogene Durchdringungskraft, um unzureichende Durchdringung von 90 kV-Geräten und übermäßige Energieverschwendung von 130 kV-Modellen zu lösen.
Wesentliche Merkmale
  • 110 kV Mikrofokus-Röntgenquelle
  • High-Resolution Flat Panel Detector (FPD) mit hoher Auflösung
  • X/Y/Z/Neigungsbewegungen (Tabelle, Schlauch, FPD)
  • 360° Tischdrehung
  • Blickwinkel bis zu 70 Grad
  • Anzeigen und Klicken Ort Navigation
  • CNC-Programmierung für mehrfache Bildinspektionsroutinen
  • Maximale Inspektionsfläche: 360 x 340 mm
Anwendungen
BGA/CSP/FLIPS CHIP, QFN, SMT Standard Komponenten, Halbleiter, Multi-Layer Board (MLB) Inspektion auf Mängel einschließlich Brücken, Lücken, Öffnungen, Registrierungsprobleme, Bindungsdrahtanalyse,und Registrierung der inneren Schicht.
Technische Spezifikation
Modell AX8300
Max. kV/Typ 110 kV/versiegelt
Stromverbrauch 900 W
Max. Elektronenstrahlleistung 25 W
Größe des Brennpunktes 5 μm
Geometrische Vergrößerung 48.8X
Bildgebungssystem (optional) Flächenbildschirmdetektor
Überwachung 27" HD 4K-Display
Abmessungen 1215x1325x1700 mm
Gewicht 1350 kg
Strahlenschutz < 1 μSv/h
Kontrolle Tastatur/Maus/Joystick
Automatisierte Inspektion Standards
Hinweis: Die Größe des Brennpunktes ist variabel. Bitte konsultieren Sie Unicomp für spezifische Anforderungen.
Verpflichtung zur Röntgensicherheit
Alle von Unicomp Technology hergestellten Röntgengeräte erfüllen die FDA-CDRH-Verordnung CFR 21 1020.40 Unterkapitel J für Röntgensysteme.Der FDA-CDRH-Standard für Röntgensysteme für Schränke besagt, dass die Strahlenemissionen 0 nicht überschreitenWir haben ein System, mit dem wir die Strahlung in der Luft mit einer Geschwindigkeit von 2 m/s5 mm/h bei 2 m/s2 von jeder Außenseite abwenden können.
Größe und Aussehen
Unicomp AX8300 X-ray Inspection Machine dimensions and external appearance
Inspektionsbilder
AX8300 X-ray inspection machine sample inspection image showing high-resolution PCB component analysis
Gesamtbewertung
5.0
★★★★★
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Basierend auf 50 jüngsten Bewertungen
Fünf-Sterne
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Alle Bewertungen
  • J
    J*n
    United States Jan 21.2026
    ★★★★★
    ★★★★★
    NICE
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