Hochauflösendes Röntgeninspektionsbild zur Inspektion des Antenneninneren mit unserem Verkaufsmodell AX7900
Grundlegende Eigenschaften
Herkunftsort:
China
Markenbezeichnung:
UNICOMP
Zertifizierung:
CE, FDA
Modellnummer:
AX7900
Immobilienhandel
Mindestbestellmenge:
1 Satz
Preis:
can negotiate
Zahlungsbedingungen:
L/C, T/T
Lieferfähigkeit:
30 Sätze pro Monat
Produktübersicht
AX7900 Röntgenkontrollsystem mit hoher Auflösung für die interne Inspektion von Antennen Das UNICOMP AX7900-Röntgeninspektionssystem liefert hochauflösende Bilder für eine umfassende interne Inspektion von Antennenkomponenten und anderen elektronischen Baugruppen. Systemübersicht Ausgestattet mit ...
Produktdetails
Hervorheben:
Heiße Verkäufe X Ray AX7900
,Super Resolution-Röntgeninspektion
,interne Inspektion der Röntgenantenne
Type:
Elektronische Halbleiter
Model:
AX7900
Pixel Matrix:
1536*1536 [Pixel]
Frame Rates:
Max. 30 fps
RAM:
16g
CPU Model:
i7 6 Generation
Power Consumption:
0,8 kW
Produktbeschreibung
AX7900 Röntgenkontrollsystem mit hoher Auflösung für die interne Inspektion von Antennen
Das UNICOMP AX7900-Röntgeninspektionssystem liefert hochauflösende Bilder für eine umfassende interne Inspektion von Antennenkomponenten und anderen elektronischen Baugruppen.
Systemübersicht
Ausgestattet mit einem 90kV/5μm mikrofokussierten Röntgengerät und einem leistungsstarken FPD-Flachbilddetektor verfügt die AX7900 über eine vielseitige multifunktionale Arbeitsstation.Das System umfasst eine Standard-XY-Mehrachsen-Plattformbewegung mit einer optionalen Neigung von ±60°. Unabhängige Z-Achsenbewegung sowohl für Röntgenröhre als auch für FPD ermöglicht eine flexible Anpassung der Vergrößerung und des Sichtfelds.
Dieses System, das mit präziser Zielpositionierung und professioneller DXI-Bildverarbeitungssoftware ausgestattet ist, unterstützt ein programmierbares XY-Scannen für automatisierte Chargeinspektionssequenzen.Es bietet eine maximale Lastfläche von 420×420 mm, maximaler effektiver Detektionsbereich von 380×380 mm und Systemvergrößerung bis zu 300x.Die integrierte automatische BGA-Leer- und Flächenmessfunktion unterstützt den Export von Prüfberichten mit einem Klick für eine effiziente Qualitätskontrolle.
Anwendungsbereiche
- LED, SMT, BGA, CSP, Flip Chip Inspektion
- Halbleiter- und Verpackungskomponenten
- Batterienindustrie und elektronische Komponenten
- Automobilteile und Photovoltaikindustrie
- Aluminiumguss und Kunststoffguss
- Keramik und andere Spezialindustrie
Wesentliche Merkmale
- 90KV 5μm Röntgenröhre mit FPD-Detektor
- Mehrfunktionsarbeitsplatz mit X-Y-Mehrachsenbewegung
- Optional ±60° "Bogen" Bewegungsfähigkeit
- Bewegungssteuerungen umfassen X/Y-Tischbewegung plus Z-Achsenröhre und Detektorbewegung
- Mehrfunktions-DXI-Bildverarbeitungssystem
- X/Y-Programmierfunktion für mehrfache Bildinspektionen
- Höchstlastfläche 420 mm x 420 mm
- Höchstdetektionsfläche 380 mm x 380 mm
- Systemvergrößerung von ca. 300x
- Automatische Messung von BGA-Leere/Fläche mit Berichterstattung
Technische Spezifikation
| Artikel | Definition | Spezifikationen |
|---|---|---|
| Systemparameter | Größe | 1215 ((L) x 1325 ((W) x 1700 ((H) mm |
| Gewicht | 1240 kg | |
| Macht | 220V±10% 50Hz/60Hz 4A | |
| Stromverbrauch | 00,8 kW | |
| Röntgenröhre | Typ | Schließung |
| Max. Spannung | 90 kV | |
| Max. Leistung | 8 W | |
| Größe des Punktes | 5 μm | |
| Röntgensystem | Verstärker | FPD |
| Überwachung | 24" HD | |
| Geometrische Vergrößerung | 52X | |
| Erkennungsregion | Max. Lastgröße | 600 mm x 520 mm |
| Max. Inspektionsbereich | 505 mm x 440 mm | |
| Röntgenleckage | < 1 μSv/h |
Inspektionsbilder
Anwendungsbereiche
Größe und Aussehen
Gesamtbewertung
Fünf-Sterne
100%
4 Sterne
0
3 Sterne
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2 Sterne
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1 Stern
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Alle Bewertungen
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